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貿(mào)澤電子推出新一期EIT計劃,共同探索環(huán)境傳感器前沿技術和應用
2023年10月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together(共求創(chuàng)新,EIT)計劃推出最新一期內(nèi)容,在本期中重點介紹了環(huán)境傳感器。貿(mào)澤通過文章、博客、視頻和《科技在你我之間》播客等技術內(nèi)容,深入探究了推動環(huán)境傳感器發(fā)展成熟的技術和應用,以及如何借助這些設備來打造室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)控解決方案。
2023-10-11
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意法半導體發(fā)布安全軟件,保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件,以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備與AWS云的連接。
2023-10-11
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高壓數(shù)字控制應用中實現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應用中,實現(xiàn)有效的電氣隔離至關重要,它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位(GPD)的兩個部分之間流動[1]。如圖1(左)所示,從輸入到輸出的DC返回電流可能導致兩個接地之間產(chǎn)生電位差,從而導致信號完整性降低、質(zhì)量下降。這就是隔離器(即隔離式柵極驅(qū)動器IC[2]或數(shù)字隔離器)的用武之地,如圖1(右)所示。隔離器通過阻止電路兩部分之間的DC和不受控的AC電流流動,僅允許通信信號和功率通過隔離屏障。此外,隔離器還為人與高壓系統(tǒng)的交互提供了必要的保護,并提供了電平轉(zhuǎn)換功能,使不同電壓級別的系統(tǒng)之間可以互動。
2023-10-10
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利用封裝、IC和GaN技術提升電機驅(qū)動性能
電機驅(qū)動設計方面的技術進步為我們開啟了許多大門。例如在運動控制系統(tǒng)中,更高精度、效率和控制能力給用戶體驗性和安全性、資源優(yōu)化以及環(huán)境友好性等方面帶來了諸多好處。無刷電機技術的引入則是業(yè)界朝著全面提升效率邁出的重要一步。
2023-10-09
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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC?這篇文章帶你從入門到精通!
本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊,包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅(qū)動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。
2023-10-08
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如何在大功率應用中減少損耗、提高能效并擴大溫度范圍
功耗密集型應用的設計人員需要更小、更輕、更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器,能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應用中尤其如此,若能實現(xiàn)這些改進,可加快充電速度、延長續(xù)航里程。為了實現(xiàn)這些改進,設計人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術的電源轉(zhuǎn)換器,例如碳化硅 (SiC) 電源轉(zhuǎn)換器。
2023-10-08
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芯力特Mini LIN SBC SIT1028Q應用方案
SIT1028Q是一款內(nèi)部集成高壓LDO穩(wěn)壓源的本地互聯(lián)網(wǎng)絡(LIN)物理層收發(fā)器,可為外部ECU(Electronic Control Unit)微控制器或相關外設提供穩(wěn)定的5V/3.3V電源,該LIN收發(fā)器符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和SAE J2602標準。主要適用于使用1kbps至20kbps傳輸速率的車載網(wǎng)絡。SIT1028Q的LIN總線輸出引腳具有內(nèi)部上拉電阻,具有總線輸出波形整形功能以減少電磁輻射(EME)。SIT1028Q以TXD引腳作為輸入端,將微控制器的低壓信號發(fā)送至LIN總線,同時LIN引腳接收總線上的數(shù)據(jù)流,并由接收器的輸出引腳RXD將數(shù)據(jù)傳回微控制器或傳送到其它微控制器。
2023-10-07
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通過 SPICE 仿真預測 VDS 開關尖峰
電源行業(yè)的主要目標之一是為數(shù)據(jù)中心和5G等應用中的電源設備帶來更高的電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。與具有單獨驅(qū)動器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比,將驅(qū)動器電路和功率 MOSFET(稱為 DrMOS)集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了,但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞,在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西,那時的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串,完全不知道在說什么,直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應該用一個簡單的數(shù)字來讓我們有一個清晰的代際劃分,這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn),它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術的一個實現(xiàn),所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親,然后現(xiàn)在孫子又出來了,那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封裝實現(xiàn)更大開關功率,Qorvo SiC FET如何做到的?
每隔一段時間便會偶爾出現(xiàn)全新的半導體開關技術;當這些技術進入市場時,便會產(chǎn)生巨大的影響。使用碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙材料的器件技術無疑已經(jīng)做到了這一點。與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比,這些寬帶隙技術材料在提升功率轉(zhuǎn)換效率和縮減尺寸方面都有了質(zhì)的飛躍。
2023-10-05
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如何為Lattice CertusPro-NX FPGA評估板優(yōu)先考慮效率和成本
現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列(如Lattice Semiconductor CertusPro?-NX)適用面廣泛,但需滿足根據(jù)特定市場驅(qū)動的需求而定制的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個要素,則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用于CertusPro-NX評估板的解決方案,同時針對特定需求闡明了各種解決方案實現(xiàn)優(yōu)化的原理和原因。μModule?電源解決方案尺寸小巧、設計簡單,為FPGA系統(tǒng)提供了一種非常實用的設計方法,但還有其他選項可供電源系統(tǒng)架構師考慮。
2023-09-28
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突破光耦合的溫度限制,實現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設計
對于電氣隔離電源,您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導通,如果它位于次級端,則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關的控制。
2023-09-28
- 授權代理商貿(mào)澤電子供應Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設計
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