【導(dǎo)讀】對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)什么是他們面對(duì)的挑戰(zhàn)呢？本文通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查，對(duì)軟件開(kāi)發(fā)人員及嵌入式工程師來(lái)了一個(gè)詢(xún)問(wèn)，總結(jié)出了以下四個(gè)挑戰(zhàn)。
通過(guò)一系列的問(wèn)卷調(diào)查可知：實(shí)際上對(duì)軟件開(kāi)發(fā)人員，或者嵌入式工程師來(lái)講的話，他所面臨的挑戰(zhàn)主要就是以下幾種：
第一大挑戰(zhàn)：
就是我怎么樣去提高我的系統(tǒng)性能。因?yàn)橐郧胺至⑵骷脑?，它的瓶頸除了在于CPU的處理性能，還在于器件與器件之間的一個(gè)接口的性能。比如說(shuō)我怎樣把我處理的數(shù)據(jù)，無(wú)損的或者無(wú)丟失的傳到FPGA這一側(cè)。通過(guò)FPGA和外設(shè)傳到對(duì)端系統(tǒng)上面去，這也是屬于系統(tǒng)性的一個(gè)考慮，就是說(shuō)CPU的性能和接口性能。
第二大挑戰(zhàn)：
分立器件在整個(gè)單板上面它的器件量是很大的，在功耗上面也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在大家都在說(shuō)節(jié)能，針對(duì)以前傳統(tǒng)的FPGA，Altera Cyclone V是28納米，比以前它40納米的器件本身在功耗上就已經(jīng)降低了40%
同時(shí)Cyclone V里面是一個(gè)雙核的ARM9，它在運(yùn)行800兆的時(shí)候功耗是低于2瓦。
第三種挑戰(zhàn)：
減小電路板面積已不是一個(gè)新的話題了。當(dāng)你做了一個(gè)系統(tǒng)提升以后，你本身的電路板的面積是可以減小的。
第四種挑戰(zhàn)：
所以說(shuō)對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師或者說(shuō)一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理的話，提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減小電路板面積、降低系統(tǒng)成本他們所面臨的四大需求或挑戰(zhàn)！就是整個(gè)以上的一個(gè)特性就可以保證你整個(gè)系統(tǒng)的成本的一個(gè)降低。
