-
低功耗嵌入式設(shè)計(jì)簡介
當(dāng)產(chǎn)品主要設(shè)計(jì)用于電池供電時(shí)，一切都會(huì)發(fā)生變化。小型電池存儲的能量非常有限，但消費(fèi)者想要非常緊湊（讀作“對于大尺寸電池來說太小”）并且不需要充電的高性能（讀作“高功率”）設(shè)備每二十分鐘。設(shè)計(jì)師要做什么？
2024-12-28
嵌入式設(shè)計(jì)
-
NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
NeuroBlade
-
2025存儲前瞻：用存儲加速AI，高性能SSD普適化
縱觀2024年，存儲技術(shù)升級已經(jīng)給AI計(jì)算、云端應(yīng)用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產(chǎn)車規(guī)級UFS 4.0推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國際空間站，再到推出容量高達(dá)2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學(xué)結(jié)構(gòu)SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時(shí)下的存儲應(yīng)用需求，...
2024-12-27
高性能SSD
-
模擬信號鏈的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
用于測量模擬量的信號鏈通常給工程師帶來嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。即使是帶有電阻傳感器和模數(shù)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的簡單信號鏈也涉及多個(gè)復(fù)雜因素，在進(jìn)行有效測量之前必須處理這些因素。
2024-12-26
模擬信號鏈
-
熱烈祝賀 Andrew MENG 晉升為 ASEAN（東盟）市場經(jīng)理！
我們非常高興地宣布，Micro Crystal 瑞士微晶中國臺灣銷售與市場經(jīng)理 Andrew MENG 榮升為 ASEAN（以下簡稱為東盟）市場經(jīng)理！這一重要晉升不僅是對 Andrew 在職業(yè)生涯中卓越表現(xiàn)的高度認(rèn)可，也是 Micro Crystal 瑞士微晶全力布局東盟市場的重要一步。
2024-12-26
ASEAN
-
邁向更綠色的未來：GaN技術(shù)的變革性影響
過去幾十年間，人口和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的快速增長推動(dòng)了全球能源消耗的穩(wěn)步增長，并且預(yù)計(jì)這一趨勢還將持續(xù)。這種增長是線下與線上活動(dòng)共同作用的結(jié)果。因此，數(shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張顯著增加了全球電力需求。據(jù)估計(jì)，2022年全球數(shù)據(jù)中心耗電量約為240-340太瓦時(shí)（TWh）。近年來，全球數(shù)據(jù)中心的能源消耗以每年2...
2024-12-26
GaN技術(shù)
-
集成電阻分壓器如何提高電動(dòng)汽車的電池系統(tǒng)性能
在現(xiàn)代電動(dòng)汽車 (EV) 和混合動(dòng)力汽車 (HEV) 中，電池管理系統(tǒng) (BMS) 是電池包的大腦，負(fù)責(zé)確保電池的性能、安全性和壽命。BMS 可監(jiān)控多個(gè)參數(shù)，如充電狀態(tài)和健康狀態(tài)，充電狀態(tài)能提供可用的剩余能量，健康狀態(tài)能評估電池電芯的整體狀況和老化程度。這些指標(biāo)有助于維持高效能源使用并延遲電池的過早...
2024-12-26
集成電阻 電動(dòng)汽車 電池系統(tǒng)
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項(xiàng)
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢：技術(shù)革新與市場機(jī)遇
- 從噪聲抑制到安全隔離，隔離式精密信號鏈如何保障數(shù)據(jù)采集可靠性？
- 隔離式精密信號鏈在不同場景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設(shè)計(jì)實(shí)踐
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈：西部電博會(huì)測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
