-
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-12-25
功率器件 熱設(shè)計(jì) 瞬態(tài)熱阻 二極管 浪涌電流
-
協(xié)同創(chuàng)新,助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來
汽車行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過程中,而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來了重大發(fā)展機(jī)遇,也帶來了諸多挑戰(zhàn),需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商之間的合作,對(duì)于應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來至關(guān)...
2024-12-25
意法半導(dǎo)體 汽車行業(yè) 電氣化 自動(dòng)化 互聯(lián)化
-
更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
伴隨空調(diào)等暖通設(shè)備的應(yīng)用日益廣泛,消費(fèi)者對(duì)其在節(jié)能降耗與舒適度上的要求也不斷提升。因此,具備環(huán)保節(jié)能特性的變頻設(shè)備也更受消費(fèi)者歡迎。
2024-12-23
美芝電子
-
本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
中國前沿的辦公、智能設(shè)備租賃服務(wù)平臺(tái)——廣東本立租科技有限公司(以下簡稱“本立租”)近日宣布完成近億元估值的Pre-A輪融資
2024-12-23
本立租
-
中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
2021年1月14日,美國國防部無端地把中微公司列入“中國共產(chǎn)黨軍事企業(yè)”(CCMC)清單。經(jīng)過中微公司四個(gè)多月的據(jù)理力爭(zhēng),美國國防部在2021年6月3日將中微公司從清單上移除。
2024-12-23
中微半導(dǎo)體設(shè)備
-
華邦電子白皮書:滿足歐盟無線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
隨著全球互聯(lián)程度日益加深,信息安全與隱私保護(hù)已成為監(jiān)管框架的核心議題。歐盟的無線電設(shè)備指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3條款,是確保在歐盟市場(chǎng)上銷售的無線設(shè)備滿足嚴(yán)格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
華邦電子
-
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
任何導(dǎo)熱材料都有熱阻,而且熱阻與材料面積成反比,與厚度成正比。按道理說,銅基板也會(huì)有額外的熱阻,那為什么實(shí)際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢?這是因?yàn)闊岬臋M向擴(kuò)散帶來的好處。
2024-12-22
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體模塊 熱擴(kuò)散
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項(xiàng)
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢(shì):技術(shù)革新與市場(chǎng)機(jī)遇
- 從噪聲抑制到安全隔離,隔離式精密信號(hào)鏈如何保障數(shù)據(jù)采集可靠性?
- 隔離式精密信號(hào)鏈在不同場(chǎng)景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設(shè)計(jì)實(shí)踐
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 隔離式精密信號(hào)鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 專為STM32WL33而生:意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈:西部電博會(huì)測(cè)試測(cè)量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall