-
力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級芯片設(shè)計的兩種路徑
在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場景上存在本質(zhì)差異。本文將基于官方資料與設(shè)計實踐，對這兩類芯片展開系統(tǒng)性對比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
-
高速電路穩(wěn)不穩(wěn)？關(guān)鍵藏在PCB疊層設(shè)計的“地層密碼”里
在高速數(shù)字電路與高頻模擬系統(tǒng)主宰電子設(shè)計的今天，PCB疊層設(shè)計早已超越簡單的“線路承載”功能，成為決定產(chǎn)品性能、可靠性與成本的核心環(huán)節(jié)。合理的疊層結(jié)構(gòu)如同摩天大樓的地基，為信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅實保障；而失敗的疊層方案則可能引發(fā)信號畸變、電源噪聲、輻射超標等一系列棘手問題。本文將深入剖析PCB疊層設(shè)計的關(guān)鍵性，揭示常見設(shè)計“深坑”，并提供不同應(yīng)用場景下的優(yōu)選方案與實用避坑策略。
2025-06-27
-
控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
在電源設(shè)計中，控制回路的穩(wěn)定性是確保電源可靠運行的關(guān)鍵。一個設(shè)計不當(dāng)?shù)目刂苹芈房赡軐?dǎo)致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的響應(yīng)速度直接影響到電源對負載變化和輸入電壓波動的適應(yīng)能力。為了確保電源的穩(wěn)定性和高效性，控制回路的仿真分析至關(guān)重要。
2025-06-25
-
高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
-
云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心深處，云母電容以其卓越的穩(wěn)定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應(yīng)用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料，通過獨特的層疊結(jié)構(gòu)實現(xiàn)無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結(jié)構(gòu)賦予它極佳的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和機械強度。
2025-06-04
-
貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設(shè)計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
-
隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓撲的EMI與調(diào)節(jié)困局？
?在低功耗隔離電源設(shè)計中，反激式拓撲雖因結(jié)構(gòu)簡單被廣泛應(yīng)用，但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過實測數(shù)據(jù)驗證，提出隔離SEPIC（單端初級電感轉(zhuǎn)換器）作為更優(yōu)解，其獨特的能量傳輸機制可顯著改善系統(tǒng)性能。
2025-05-14
-
硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關(guān)重要。
2025-04-30
-
DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業(yè)密碼？解密2025首季技術(shù)布局
在工業(yè)自動化與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合的背景下，全球電子元器件供應(yīng)鏈正加速向技術(shù)集成化與服務(wù)多元化轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的電子元器件分銷平臺，DigiKey于2025年第一季度通過“商城直供”與“代發(fā)服務(wù)”雙通道戰(zhàn)略，新增104家供應(yīng)商及98,320款創(chuàng)新產(chǎn)品（NPI），進一步鞏固其在智能硬件生態(tài)中的核心地位。這一動作不僅反映了市場需求的爆發(fā)式增長，更揭示了行業(yè)技術(shù)迭代的關(guān)鍵方向。
2025-04-24
-
氣體傳感器選型指南：環(huán)境適應(yīng)性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環(huán)境監(jiān)測的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)安全、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。不同應(yīng)用場景對傳感器的溫度適應(yīng)性、檢測精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學(xué)、半導(dǎo)體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環(huán)境下的性能表現(xiàn)，并對比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
-
貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設(shè)計用于改善關(guān)鍵任務(wù)航空航天應(yīng)用的信號完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
-
RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D－PHY一致性測試
在當(dāng)今快速發(fā)展的移動設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢，滿足了移動設(shè)備對高效穩(wěn)定連接的嚴格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進的技術(shù)實力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標。
2025-04-01
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構(gòu)車燈微光學(xué)架構(gòu)
- 從存儲轉(zhuǎn)發(fā)到AI自治：以太網(wǎng)交換機的四階技術(shù)躍遷
- 驅(qū)動器技術(shù)全景圖：從原理到國產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術(shù)共創(chuàng)日，共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅(qū)動器核心技術(shù)全景：安全、能效與國產(chǎn)破局路徑
- 三新驅(qū)動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 步進電機驅(qū)動器技術(shù)演進：從基礎(chǔ)驅(qū)動到智能閉環(huán)控制
- 集成化與智能化：國產(chǎn)有刷電機驅(qū)動芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 從方波到矢量控制：BLDC電機驅(qū)動器的國產(chǎn)化進階之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級芯片設(shè)計的兩種路徑
- EMVCo C8預(yù)認證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
