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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能。
2024-07-03
意法半導(dǎo)體 工業(yè)級(jí) 汽車級(jí) 運(yùn)算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個(gè)這樣的天線！
本文以 Abracon LLC 的說(shuō)明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無(wú)論是看得見(jiàn)的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統(tǒng)頻帶 天線
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
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COMSOL 如何通過(guò)仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池
當(dāng)電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時(shí)，就會(huì)像上述極端一樣經(jīng)歷熱失控。在這個(gè)過(guò)程中，一個(gè)電池單元會(huì)不受控制地升溫，并引發(fā)鄰近電池效仿。當(dāng)過(guò)多的熱量產(chǎn)生卻沒(méi)有足夠的散熱來(lái)抵消時(shí)，整塊電池就會(huì)出現(xiàn)熱失控。這會(huì)迅速損壞整個(gè)電池組，使其無(wú)法使用。壞的情況下，極端高溫甚至?xí)l(fā)火災(zāi)...
2024-07-02
COMSOL 仿真設(shè)計(jì) 電池
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如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效
變頻技術(shù)需要使用適當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊（IPM）。將功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)電路集成到一個(gè)模塊中，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提高系統(tǒng)可靠性。這種解決方案簡(jiǎn)化了生產(chǎn)裝配工序，并且可以在硬件設(shè)計(jì)方面節(jié)省時(shí)間和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模塊 白色家電
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請(qǐng)不要忽略氮化鎵高效電源的散熱優(yōu)勢(shì)
在為新應(yīng)用考慮板外 AC/DC 電源時(shí)，盡管基于氮化鎵 (GaN) 的替代產(chǎn)品具有更出色的電氣性能和能效，但設(shè)計(jì)人員通常還是會(huì)選擇硅 (Si) 基部件。這可能是由于長(zhǎng)期以來(lái)在成本效益方面的假設(shè)，也可能是由于長(zhǎng)期以來(lái)的默認(rèn)選擇。然而，設(shè)計(jì)人員可能忽略了氮化鎵基替代產(chǎn)品對(duì)冷卻的要求降低。
2024-07-02
氮化鎵 電源 散熱
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Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng)智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展
近年來(lái)，Wi-Fi和藍(lán)牙是加速智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采用的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Wi-Fi技術(shù)以其高速的傳輸速率和寬廣的覆蓋范圍而聞名，為智能家居中的多種設(shè)備提供了穩(wěn)定的連接方式，而藍(lán)牙技術(shù)則以其低能耗和短距離通信的特點(diǎn)，適用于連接智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備以及一些小型傳感器和健康跟蹤器等設(shè)備。本文將...
2024-07-01
Wi-Fi 藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng) 智能家居 物聯(lián)網(wǎng)
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