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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬,在36V電壓時(shí),電源電流每通道僅為3.3mA,為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來高性能。
2024-07-03
意法半導(dǎo)體 工業(yè)級(jí) 汽車級(jí) 運(yùn)算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶?你需要一個(gè)這樣的天線!
本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表,探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線(無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元)來簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM),以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統(tǒng)頻帶 天線
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇:探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
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COMSOL 如何通過仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池
當(dāng)電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時(shí),就會(huì)像上述極端一樣經(jīng)歷熱失控。在這個(gè)過程中,一個(gè)電池單元會(huì)不受控制地升溫,并引發(fā)鄰近電池效仿。當(dāng)過多的熱量產(chǎn)生卻沒有足夠的散熱來抵消時(shí),整塊電池就會(huì)出現(xiàn)熱失控。這會(huì)迅速損壞整個(gè)電池組,使其無法使用。壞的情況下,極端高溫甚至?xí)l(fā)火災(zāi)...
2024-07-02
COMSOL 仿真設(shè)計(jì) 電池
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如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效
變頻技術(shù)需要使用適當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊(IPM)。將功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)電路集成到一個(gè)模塊中,有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提高系統(tǒng)可靠性。這種解決方案簡(jiǎn)化了生產(chǎn)裝配工序,并且可以在硬件設(shè)計(jì)方面節(jié)省時(shí)間和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模塊 白色家電
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請(qǐng)不要忽略氮化鎵高效電源的散熱優(yōu)勢(shì)
在為新應(yīng)用考慮板外 AC/DC 電源時(shí),盡管基于氮化鎵 (GaN) 的替代產(chǎn)品具有更出色的電氣性能和能效,但設(shè)計(jì)人員通常還是會(huì)選擇硅 (Si) 基部件。這可能是由于長(zhǎng)期以來在成本效益方面的假設(shè),也可能是由于長(zhǎng)期以來的默認(rèn)選擇。然而,設(shè)計(jì)人員可能忽略了氮化鎵基替代產(chǎn)品對(duì)冷卻的要求降低。
2024-07-02
氮化鎵 電源 散熱
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Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng)智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展
近年來,Wi-Fi和藍(lán)牙是加速智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采用的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Wi-Fi技術(shù)以其高速的傳輸速率和寬廣的覆蓋范圍而聞名,為智能家居中的多種設(shè)備提供了穩(wěn)定的連接方式,而藍(lán)牙技術(shù)則以其低能耗和短距離通信的特點(diǎn),適用于連接智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備以及一些小型傳感器和健康跟蹤器等設(shè)備。本文將...
2024-07-01
Wi-Fi 藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng) 智能家居 物聯(lián)網(wǎng)
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)?
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異?
- 多通道同步驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的死區(qū)時(shí)間納米級(jí)調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的?
- 電壓放大器:定義、原理與技術(shù)應(yīng)用全景解析
- 減排新突破!意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級(jí),護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
- 低排放革命!貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
- 雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊!意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計(jì)算格局
- 聚焦智能聽力健康智能化,安森美北京聽力學(xué)大會(huì)展示創(chuàng)新解決方案
- 如何通過3D打印微型磁環(huán)來集成EMI抑制?
- 突破物理極限:儀表放大器集成度提升的四大技術(shù)路徑
- 儀表放大器的斬波穩(wěn)定技術(shù)原理
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
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