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技術(shù)文章

華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展全面彰顯“芯”實(shí)力

今天，備受矚目的電子行業(yè)重要展會(huì)之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會(huì)聚焦新能源汽車、儲(chǔ)能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域等年度熱門趨勢(shì)，吸引了1600+家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參展。作為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方...

2024-07-09

華邦電子

功率器件模塊：一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑

相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運(yùn)行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進(jìn)行快速開關(guān)，因此通常會(huì)產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開...

2024-07-08

功率器件模塊 EMI

芯原戴偉民：AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會(huì)

芯原在世界人工智能大會(huì)（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會(huì)，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

2024-07-08

芯原 AIGC 端側(cè)AI NPU

碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)

在電動(dòng)車發(fā)展的過程當(dāng)中，充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn)，充電速度越來越逼近換電速度，但對(duì)電網(wǎng)壓力很大，還需要時(shí)間普及。

2024-07-08

碳化硅模塊換電站快充電路設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)車載充電器的關(guān)鍵考慮因素，一次性講透

改用電動(dòng)汽車(EV)后，駕駛員感受到的最大變化可能是補(bǔ)能方式不一樣了。具體來說，他們不再需要驅(qū)車前往加油站，而是必須找到可用的充電點(diǎn)。

2024-07-08

車載充電器電動(dòng)汽車

利用 I3C 提升嵌入式系統(tǒng)

物聯(lián)網(wǎng)幾乎涉及我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，從家用電器到?fù)雜的樓宇自動(dòng)化和可穿戴設(shè)備。這些互聯(lián)設(shè)備收集和交換數(shù)據(jù)，從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，不同類型的傳感器發(fā)揮著關(guān)鍵作用，測(cè)量、監(jiān)控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關(guān)鍵物理屬性。

2024-07-08

I3C 嵌入式系統(tǒng)

氮化鎵（GaN）的最新技術(shù)進(jìn)展

氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導(dǎo)體，徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動(dòng)設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體，能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導(dǎo)體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術(shù)如何顛覆整個(gè)...

2024-07-05

氮化鎵 GaN

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