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BoosterPack:德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設(shè)計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測試平臺獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) (Advantest Group 愛德萬集團(tuán)(東京證交所:6857,紐約證交所:ATE)子公司)日前宣布ISE Labs 在加州費利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測模組以及Pin Scale測試機(jī)種之測試設(shè)備,進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對于測試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
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SESDX:TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(hù)(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
2012-03-29
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AUIR3240S:IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關(guān),適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ,可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X:Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布,擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)(MCU)系列,將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中,如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運(yùn)算放大器和高速比較器,以及EUSART(包括LIN)、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器(PSMC)實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能,縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)(XLP),工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA,有助于延長電池壽命,降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段,整體市場行情還未完全打開,未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限,但鑒于中國龐大的潛在市場,眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場,加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。
2012-03-29
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REM0.64:TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價格廝殺
雖然近期美國商務(wù)部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補(bǔ)貼(CountervailingDuty)的初判出爐,對于中國太陽能光伏企業(yè)來說,松了一口氣,而且在補(bǔ)充庫存和德國行業(yè)補(bǔ)貼下調(diào)前搶裝的推動下,整個行業(yè)似乎看到了回暖的跡象,但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前,太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
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LVB125:TE為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用推出可復(fù)位LVR器件
TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布:推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產(chǎn)品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù),可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動機(jī)。
2012-03-26
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90E46:IDT推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設(shè)計并降低整個系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的紅外接收器,以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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FASTON:TE Connectivity擴(kuò)展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線
泰連電子(TE Connectivity,簡稱TE)近日宣布,其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設(shè)計適用于任何漆包線圈組件,如電動機(jī)、水泵、風(fēng)扇、壓縮機(jī)內(nèi)的線圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點,如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料,以及提供更高質(zhì)量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實踐應(yīng)用”獎
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- Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC熱敏電阻,可提高有源充放電電路性能
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- APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
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