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EMI/EMC的英文全稱是什么？
電磁干擾(EMI) 英文：(Electro Magnetic Interference)是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達和機器產(chǎn)生的。
2012-11-01
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濾波器的功能是什么？主要由什么元件組成？
濾波器（filter），是一種用來消除干擾雜訊的器件，將輸入或輸出經(jīng)過過濾而得到純凈的直流電。對特定頻率的頻點或該頻點以外的頻率進行有效濾除的電路，就是濾波器，其功能就是得到一個特定頻率或消除一個特定頻率。
2012-11-01
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VIO的開環(huán)測試電路
輸入失調(diào)電壓(VIO)是電壓比較器(以下簡稱比較器)一個重要的電性能參數(shù)，GB/T 6798－1996中，將其定義為“使輸出電壓為規(guī)定值時，兩輸入端間所加的直流補償電壓”。傳統(tǒng)測試設備大都采用“被測器件(DUT，Device Under Test)－輔助運放”的測試模式。
2012-10-31
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九軸MEMS卡位戰(zhàn)開打 導入MCU是趨勢
MEMS器件廠商正全力布局九軸傳感器市場?？春靡苿釉O備對加速度計、陀螺儀與磁力計等傳感器需求持續(xù)增長，包括意法半導體、Bosch Sensortec與InvenSense等業(yè)者皆已積極厚實產(chǎn)品組合，為九軸解決方案開發(fā)做好準備，爭搶龐大商機。
2012-10-31
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三星不滿AMOLED，移情新顯示技術ClorOLED
三星已經(jīng)開始研發(fā)新一代顯示技術ClorOLED。在Galaxy Note II之前三星在其高端機型上都是采用Super AMOLED顯示技術的屏幕，三星自己也認識到了Pentile像素排列的劣勢，因此在Galaxy Note II上微調(diào)了下排列方式，使之像素密度得以提升。
2012-10-30
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Temp-Flex低損耗和超低損耗微波同軸電纜
Molex公司展示其子公司Temp-Flex, LLC的新產(chǎn)品。Temp-Flex微波同軸電纜采用專有工藝，設計用于高帶寬應用，能夠為軍事、航空與國防，機器人和醫(yī)療市場，以及自動測試設備提供出色的電氣性能。
2012-10-30
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ST量產(chǎn)F3微控制器:基于Cortex-M4 具成本優(yōu)勢
意法半導體量產(chǎn)F3微控制器，以Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級芯片為基礎，優(yōu)化的系統(tǒng)架構使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號，如三相電機控制、生物識別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。
2012-10-30
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Linear推出支持 IP 的無線傳感器網(wǎng)絡產(chǎn)品
Linear Dust Networks 產(chǎn)品部推出 SmartMesh LTC5800 (片上系統(tǒng)) 和 LTP5900 (模塊) 系列，這是業(yè)界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型無線傳感器網(wǎng)絡產(chǎn)品。SmartMesh IC 和模塊使得能夠設計電池壽命超過 10 年的纖巧型傳感器“mote”(微塵)，而配套的網(wǎng)絡管理器組件則可開發(fā)出高度穩(wěn)健和安全的無線傳感器網(wǎng)絡 (WSN)。
2012-10-30
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測試數(shù)字隔離器的實例
國際電工委員會(IEC)和VDE (Verband der Elektrotechnik)兩個組織出版的標準就隔離技術在醫(yī)療、工業(yè)、消費以及汽車等系統(tǒng)中的系統(tǒng)級和元件級應用進行了規(guī)定。為了確保在出現(xiàn)高壓浪涌時人員和設備的安全，這些標準根據(jù)具體應用所需要的隔離等級規(guī)定了不同的浪涌額定值。
2012-10-30
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LTE測試環(huán)境技術
【導讀】長期演進(LTE)無線網(wǎng)絡給測試設備供應商提出了若干挑戰(zhàn)。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術，且上下行同時采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速率。對測試方案供應商來說，該空中接口提出了復雜的測量挑戰(zhàn)。
2012-10-30
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多模LTE 智能手機
下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。
2012-10-30
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TE推出新型 0.4mm細間距板對板連接器，可降低成本
TE 最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率。
2012-10-29
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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