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使用功率MOSFET封裝技術解決計算應用的高功耗問題
對于主板設計師來說，要設計處理器電壓調節(jié)模塊(VRM)來滿足計算機處理器永無止境的功率需求實在是個大挑戰(zhàn)。Pentium 4處理器要求VRM提供的電流提高了約3倍。英特爾將其VRM指標從8.4版本升級到9.0版本，涵蓋了新的功率要求，以繼續(xù)追隨摩爾(Moore)定律。
2011-11-25
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據國外媒體報道，市場調研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數量計算，中國在第三季度已經超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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艾睿電子擴展SiTime全新SiT530x系列三級鐘振蕩器
艾睿電子公司利用SiTime針對替代傳統OCXO和TCXO的革命性全新SiT530x系列三級鐘振蕩器擴展了其產品線陣容。
2011-11-24
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的μPFC 控制IC用于開關電源
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRS2500S μPFC 功率因數校正 (PFC) 控制 IC，適合開關模式電源 (SMPS)、LED 驅動器、熒光及 HID 電子鎮(zhèn)流器等應用。
2011-11-23
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封裝 LED驅動器IC用于熒光燈管替代
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司近日宣布已可供應采用eSIP?-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內）以及電路板高度受限的其他應用而設計。
2011-11-22
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SiT530x：SiTime推出Stratum 3解決方案用于高精密恒溫晶振時鐘
模擬半導體公司SiTime Corporation近日推出SiT530x系列全硅MEMS三級時鐘(Stratum 3)解決方案，以替代傳統的恒溫晶振和溫補晶振產品。SiT5301和SiT5302定位于電信和網絡基礎設施，如基于同步光纖網（SONET）和同步以太網的核心及邊緣路由器、無線基站、IP時鐘和智能電網等應用。
2011-11-21
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2011年臺灣面板市場負增長
大尺寸面板需求不振，以及中小尺寸等行動裝置熱賣，造成今年臺灣顯示器產值出現負增長，工研院IEK ITIS計劃統計，面板產值更是由去年的1.13兆元新臺幣衰退16％來到9534.9億元新臺幣，兆元新臺幣產業(yè)出現松動。
2011-11-21
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HARTING：定制化是連接器未來的發(fā)展方向
隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長，引領連接器廣泛應用到各個領域，給生產和使用帶來了諸多便利。未來的連接器發(fā)展應向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。同時，連接器定制化是HARTING未來的發(fā)展方向。
2011-11-21
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控制技術助力制藥機械全面升級
藥品安全關系國計民生，一旦出問題，對社會的穩(wěn)定和諧產生將重大影響，因此，藥品必須從科研、生產、流通、運輸、存儲到使用的全過程中，都不能出任何差錯。中國《藥品生產質量管理規(guī)范(2010年修訂)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被稱為“史上最嚴格的GMP”，從今年3月份起正式實施。
2011-11-20
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控制技術助力制藥機械全面升級
藥品安全關系國計民生，一旦出問題，對社會的穩(wěn)定和諧產生將重大影響，因此，藥品必須從科研、生產、流通、運輸、存儲到使用的全過程中，都不能出任何差錯。中國《藥品生產質量管理規(guī)范(2010年修訂)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被稱為“史上最嚴格的GMP”，從今年3月份起正式實施。它從質量管理、人員配置、廠房、設備、物料、產品、文件管理、生產管理……等全方位地對制藥企業(yè)進行了一系列的規(guī)范，強調建立科學、程序化的制藥業(yè)管理體系。
2011-11-20
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Mouser聯手Nextreme推出微型熱管理及能源采集解決方案
近日半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與Nextreme Thermal Solutions展開合作，為客戶帶來新一代用于發(fā)電的電源熱管理及能源采集方案。
2011-11-18
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APEI HT2000：羅姆與APEI聯合開發(fā)出高速、大電流的SiC溝槽MOS模塊
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向EV、HEV車（電動汽車、混合動力車）及工業(yè)設備，與擁有電力系統和電源封裝技術的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司聯合開發(fā)出搭載了SiC溝槽MOS的高速、大電流模塊“APEI HT2000”。
2011-11-18
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