-
基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制
工業(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對點(diǎn)通信,這意味著可能需要額外的控制器用于通信,進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。
2017-10-30
-
安森美半導(dǎo)體用于汽車攝像機(jī)應(yīng)用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),推出兩款新的高集成度100萬像素(Mp) CMOS圖像傳感產(chǎn)品,推進(jìn)公司在快速增長的汽車成像領(lǐng)域的重大進(jìn)展。新器件提供的完整方案將圖像傳感器與處理功能集成在一個(gè)低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)中,以簡化和加速在后視與環(huán)視攝像機(jī)等應(yīng)用中的采用。
2017-10-13
-
聯(lián)發(fā)科P25 真那么差?魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日,聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品,以反擊高通近一年來的強(qiáng)勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來,聯(lián)發(fā)科就橫掃手機(jī)市場,先后吸引了多家廠商將P系列方案應(yīng)用到旗艦機(jī)上。然而,從去年Q3開始,在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后,除了魅族,幾乎所有的手機(jī)廠商都轉(zhuǎn)向了高通平臺處理器,致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
-
確保SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行,硬件仿真不可少
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工,增加設(shè)計(jì)成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時(shí)間,并最終延遲上市時(shí)間目標(biāo),對收益源造成破壞性影響。
2017-08-22
-
一種毫米波CMOS射頻芯片偶極天線
本文討論了一種帶有集成微帶過孔不平衡-平衡器,60GHz毫米波CMOS射頻芯片嵌入式偶極子天線的設(shè)計(jì),制造和晶圓上測量。這是為了利用集成低成本單 片集成CMOS射頻前端電路的天線為60GHz無線電實(shí)現(xiàn)一種射頻芯片嵌入式系統(tǒng)(SoC)。
2017-07-25
-
采用Cortex-M原型系統(tǒng)建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項(xiàng)目的升級,加入了ARM Cortex-M3處理器?,F(xiàn)在,可以通過DesignStart Eval即時(shí)、免費(fèi)地獲取相關(guān)IP,對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進(jìn)行評估、設(shè)計(jì)和原型開發(fā)。
2017-07-17
-
兼容4.1、4.2和5的低功耗藍(lán)牙SoC和工具可應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)(第 1 部分)
4.1、4.2 和 5 版標(biāo)準(zhǔn)中對低功耗藍(lán)牙射頻協(xié)議軟件(“堆?!保┳龀隽酥匾壐倪M(jìn),除了其根本的消費(fèi)性,還大大提高了針對各種應(yīng)用的實(shí)用性,特別是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 相關(guān)的應(yīng)用。然而,技術(shù)的快速發(fā)展,加上低功耗藍(lán)牙及常規(guī)(或“經(jīng)典”)藍(lán)牙的功能和互操作性模糊不清,已導(dǎo)致了一些混淆。設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員若要優(yōu)化其設(shè)計(jì),同時(shí)確保充分利用藍(lán)牙的功能,需要充分了解哪種技術(shù)最適合其特定應(yīng)用。
2017-06-08
-
兼容4.1、4.2和5的低功耗藍(lán)牙SoC和工具可應(yīng)對IoT挑戰(zhàn)2
4.1、4.2 和 5 版藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)對低功耗藍(lán)牙做出了重要升級改進(jìn),旨在讓短距離無線標(biāo)準(zhǔn)成為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線應(yīng)用的更優(yōu)選擇。 該系列內(nèi)容包括兩部分,第 1 部分介紹升級內(nèi)容并概述其優(yōu)勢。此處為第 2 部分,介紹了低功耗藍(lán)牙 SoC、模塊和套件,并討論實(shí)現(xiàn)各部分相對平衡的設(shè)計(jì)方法。在了解系列內(nèi)容后,有能力的設(shè)計(jì)人員應(yīng)能夠輕松開展低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)。
2017-06-07
-
看無線電池管理系統(tǒng)如何滿足業(yè)界對更高可靠性的需求?
如果希望鋰離子電池長時(shí)間可靠運(yùn)行,就需要相當(dāng)小心。這類電池不能在其充電狀態(tài) (SOC) 范圍的極端點(diǎn)上運(yùn)行。隨著時(shí)間推移和使用量增加,鋰離子電池的容量會減小,而且各節(jié)電池容量之間會出現(xiàn)差異,因此對系統(tǒng)中的每節(jié)電池都必須加以管理,以保持這些電池處于所限定的 SOC 范圍之內(nèi)。
2017-05-09
-
純電動汽車電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
針對目前唯一可以產(chǎn)業(yè)化的純電動汽車使用的主要能源動力電池,設(shè)計(jì)開發(fā)了電池管理系統(tǒng)。系統(tǒng)以單片機(jī)為核心,采用分布式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu),可以實(shí)時(shí)檢測動力電池的各種運(yùn)行參數(shù):電池SOC、總電壓、總電流、單體模塊電壓、電池包內(nèi)特征溫度。
2017-03-27
-
拆解蘋果W1:AirPods和Beats耳機(jī)都用的神奇芯片
我們一直急于取得這些新興的無線聽戴式設(shè)備,因?yàn)橄脒M(jìn)一步了解W1無線SoC與慣性傳感器,今天就來看看AirPods和Beats耳機(jī)都用的神奇芯片的拆解細(xì)節(jié)。
2017-03-17
-
Xilinx發(fā)布射頻級模擬技術(shù),實(shí)現(xiàn)5G無線顛覆性技術(shù)突破
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布通過在其16nm全可編程( All Programmable)MPSoC 中集成射頻(RF)級模擬技術(shù),面向5G無線實(shí)現(xiàn)顛覆性的集成度和架構(gòu)突破。
2017-02-22
- 利用運(yùn)動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證,為電動汽車驅(qū)動電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力:系統(tǒng)級應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕,以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall