【導讀】伴隨著急速擴大的智能手機市場的發(fā)展，安裝高功能化的電子元件的數(shù)量正在不斷地增加、為了裝載大容量電池，更加節(jié)省空間和高密度封裝的需求也越來越多。為了滿足市場的這些需求，村田制作獨自的元件內(nèi)置技術實現(xiàn)小型化復合電源管理模塊的開發(fā)，從而完成了超小型電源模塊的開發(fā)。
包括智能手機在內(nèi)的手機除了通話功能以外，同時也裝載了諸如Bluetooth/Wi-Fi等的無線通信功能，還有單波段播放、GPS、視頻播放等各種各樣的功能。為了實現(xiàn)這些功能需要有分別供電的電源，通過將必要的電源適時提供給必要的部分，從而達到電池的持久性。此時、起到供電管理作用的就是復合電源管理模塊。
村田制作所通過應用其獨自的元件內(nèi)置技術與陶瓷多層技術組合，確立了高密度集成基板的封裝技術，成功地完成了集復數(shù)的功率電感器*1、大容量電容器和電源管理IC為一體的小型復合電源管理模塊的開發(fā)。其獨自的元件內(nèi)置技術，實現(xiàn)了比一般分立器件產(chǎn)品減少了約70%的貼裝面積。并且從2012年3月起，運用了這些技術達到了每個月500～700萬個復合電源模塊的量產(chǎn)。
產(chǎn)品特點
金屬合金電感器 (東光株式會社制) ，內(nèi)置疊層片式電感。
核心基板使用LTCC、I/O端子使用Cu銅質(zhì)材料、具有良好的散熱性。
用途
適用于手機、智能手機、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機等便攜式設備。
模塊構造圖
外形尺寸
8.6 (typ) x 10.2 (typ) x 1.84 (typ) mm
生產(chǎn)體制
村田制作所預定2012年10月開始量產(chǎn)
樣品價格：2,000日元/個
