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旭化成E-Materials開發(fā)出支持微細(xì)間距的新型各向異性導(dǎo)電膜

發(fā)布時(shí)間:2011-06-10 來源:電子元器件門戶

產(chǎn)品特性:

  • 導(dǎo)電粒子比例高、微間距、各向異性

應(yīng)用范圍:

  • 適用于液晶基板、液晶驅(qū)動(dòng)IC、TAB卷帶的接合


封裝技術(shù)的窄間距化因手機(jī)市場幾近飽和和雷曼危機(jī)的影響,曾一度出現(xiàn)過停滯傾向。但是,近來智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大,瞄準(zhǔn)這個(gè)市場,各智能手機(jī)大公司為新一代機(jī)型配備最尖端窄間距化技術(shù)的動(dòng)向日益明顯。支持10μm左右微細(xì)圖形的封裝技術(shù)開始加速的態(tài)勢在“JPCA Show 2010(第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展)”(6月1~3日,東京有明國際會(huì)展中心)上表現(xiàn)得非常明顯。

旭化成E-Materials開發(fā)出了支持微細(xì)間距的新型各向異性導(dǎo)電膜。近來,由于用戶需求愈發(fā)強(qiáng)烈,所以該公司建立了支持預(yù)生產(chǎn)(試制和少量量產(chǎn))的體制。最早有望在一年后投入實(shí)用。開發(fā)的各向異性導(dǎo)電膜適用于液晶基板、液晶驅(qū)動(dòng)IC、TAB(tape automated bonding)卷帶的接合用途。與原有產(chǎn)品相比,通過制造工藝的改進(jìn),提高了膜中導(dǎo)電粒子分布的均勻性。并且,為在壓接電極時(shí)使電極部分的導(dǎo)電粒子保持不動(dòng),而其余部分的導(dǎo)電粒子盡可能流動(dòng),還改良了薄膜的材質(zhì)。

電極部分的薄膜中有助于導(dǎo)電的粒子的比例比此前提高了4倍。由于電極部分的導(dǎo)電粒子比例提高,再加上電極間的導(dǎo)電粒子因?yàn)榱鲃?dòng)而減少,所以支持的電極大小及其間距可較以往更加細(xì)小。該公司的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,過去只能支持28μm間距的電極雙層交錯(cuò)排列的布線圖形,而此次,可在實(shí)用水平上支持到電極間距約為前者1/3的布線圖形。在實(shí)驗(yàn)水平上,還確認(rèn)了可支持5μm間距的單層電極圖案。另外,此次的導(dǎo)電膜可在180℃下,用10秒完成壓接。

富士膠片正在針對(duì)印刷基板的最上層電極,開發(fā)利用電遷移(電極材料在應(yīng)力或電的影響下移動(dòng)的現(xiàn)象)解決電極間短路問題的技術(shù)。今年以來,隨著用戶咨詢的增加,該公司正在加快開發(fā),積累評(píng)估數(shù)據(jù)。該技術(shù)為對(duì)銅(Cu)電極的布線圖形實(shí)施藥液處理的簡單方法,可以抑制電遷移。雖然不能透露藥液的詳細(xì)組成,但其是水溶液,對(duì)現(xiàn)有工序沒有不良影響。此次展示的是對(duì)50μm間距布線圖形的評(píng)測結(jié)果。富士膠片預(yù)計(jì),數(shù)年后,從小于10μm的布線圖形開始,將出現(xiàn)對(duì)該技術(shù)的需求。另外,富士膠片還表示,這項(xiàng)技術(shù)雖是面向微細(xì)間距開發(fā)的,但還有用戶垂詢過微細(xì)圖形以外的用途

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