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使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)預(yù)測(cè)先進(jìn)FinFET技術(shù)的工藝窗口和器件性能
負(fù)載效應(yīng) (loading) 的控制對(duì)良率和器件性能有重大影響，并且它會(huì)隨著 FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）器件工藝的持續(xù)微縮變得越來越重要[1-2]。當(dāng)晶圓的局部刻蝕速率取決于現(xiàn)有特征尺寸和局部圖形密度時(shí)，就會(huì)發(fā)生負(fù)載效應(yīng)?？涛g工藝 loading 帶來的器件結(jié)構(gòu)上的微小變化可能會(huì)對(duì)器件良率和性能產(chǎn)生負(fù)...
2023-01-11
虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) FinFET技術(shù)
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能讓檢測(cè)設(shè)備擺脫電池的熱能收集技術(shù)
能量收集(energy harvesting)是指從環(huán)境或系統(tǒng)本身，收集為電子設(shè)備供電所需的能量；更具體地說，熱能收集是將收集自發(fā)熱源的熱能，轉(zhuǎn)化為電能。
2023-01-11
檢測(cè)設(shè)備 電池 熱能收集技術(shù)
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以獨(dú)特產(chǎn)品設(shè)計(jì)競(jìng)逐微控制器賽道，ADI低功耗MCU加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地
無論是黑燈工廠里設(shè)備的有序運(yùn)行，還是溫馨家居中電器的自動(dòng)感知，抑或是數(shù)字醫(yī)療中的體征信號(hào)數(shù)據(jù)采集，微控制器（MCU）幾乎是解決一切有控制需求場(chǎng)景的“萬(wàn)能鑰匙”。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)走入更廣泛的場(chǎng)景，例如可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程測(cè)控、無線傳感等諸多應(yīng)用中，衍生出大量的低功耗類數(shù)據(jù)采集和控制需求...
2023-01-11
微控制器 ADI MCU
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碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試技術(shù)剖析
提到動(dòng)態(tài)特性，大家的第一反應(yīng)一定是開關(guān)特性，這確實(shí)是功率器件的傳統(tǒng)核心動(dòng)態(tài)特性。由于其是受到器件自身參數(shù)影響的，故器件研發(fā)人員可以根據(jù)開關(guān)波形評(píng)估器件的特性，并有針對(duì)性地進(jìn)行優(yōu)化。另外，電源工程師還可以基于測(cè)試結(jié)果對(duì)驅(qū)動(dòng)電路和功率電路設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化。
2023-01-10
碳化硅器件 動(dòng)態(tài)特性 測(cè)試技術(shù)
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數(shù)字隔離器可用于本質(zhì)安全應(yīng)用
多年來，隨著行業(yè)需要更多更快的通信，該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生了變化。為適應(yīng)光耦合器做出了兩項(xiàng)努力。個(gè)是附件F，它是為比標(biāo)準(zhǔn)主體假設(shè)的更清潔的安裝環(huán)境（污染等級(jí)2）而制定的。這使得爬電距離和間隙更短。此外，穿透絕緣距離降低到0.2 mm，這使得大多數(shù)光耦合器能夠滿足要求。
2023-01-10
數(shù)字隔離器 本質(zhì)安全應(yīng)用
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數(shù)據(jù)通信的“指揮官”！
數(shù)據(jù)通信快速發(fā)展，相關(guān)應(yīng)用迅速普及，為滿足海量的數(shù)據(jù)吞吐需求，改善傳輸延時(shí)，通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心的傳輸速度和處理能力變得至關(guān)重要。時(shí)鐘芯片作為這些高性能通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心中必不可少的核心芯片，其性能及可靠性將直接影響系統(tǒng)的誤碼率和穩(wěn)定性。
2023-01-10
數(shù)據(jù)通信 時(shí)鐘發(fā)生器
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穩(wěn)定電源轉(zhuǎn)換的紋波降低技術(shù)
所有的電源都具有一定程度的波紋，在設(shè)備輸出口上表現(xiàn)為噪聲。尤其是在開關(guān) DC-DC 轉(zhuǎn)換器的輸出上，紋波是一個(gè)煩人的噪聲問題。在一些應(yīng)用中，特別是接收直流電源電壓的模擬器件，需要有非?！备蓛簟暗碾娫矗駝t噪聲可能會(huì)傳播到器件的輸出端。相比之下，飽和邏輯（例如 TTL 和 CMOS）抵抗此類噪聲的...
2023-01-06
穩(wěn)定電源 紋波降低技術(shù)
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RS瑞森半導(dǎo)體之LLC方案設(shè)計(jì)有“理”可依
瑞森半導(dǎo)體照明方案利用LLC諧振電路工作原理構(gòu)成PFC電路，實(shí)現(xiàn)了高PF(可高達(dá)0.99）和低THD(小于10%）兩個(gè)性能，節(jié)省了APFC電路中所需要的芯片和PFC電感與MOS，極大減少了元件數(shù)量，不僅提升了驅(qū)動(dòng)整機(jī)的可靠性又縮小了驅(qū)動(dòng)成品的尺寸，從而使產(chǎn)品能夠適用于更最多的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)利用LLC諧振電路工...
2023-01-06
RS瑞森半導(dǎo)體 LLC
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PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲(chǔ)中釋放全部潛能
隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計(jì)算能力，存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲(chǔ)解決方案通過在存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間實(shí)現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。
2023-01-06
PCIe結(jié)構(gòu) RAID GPUDirect存儲(chǔ)
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