【導(dǎo)讀】近日刊文，介紹了一種使用液態(tài)金屬為原料，2D 打印來制造集成電路的技術(shù)。電子行業(yè)的基本技術(shù)自 1920 年以來沒有進展，因此這種新的2D打印技術(shù)十分重要，能夠制作出超薄的電子芯片，并且顯著提高處理能力，降低成本。
研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，使用液態(tài)金屬來生產(chǎn)厚度僅為一個原子的集成電路，可以帶來電子學(xué)的下一個巨大進步。
這一工藝為生產(chǎn)大約 1.5 納米厚的晶片鋪平了道路。你可以這樣對比，一張紙的厚度是 10 萬納米。
此前也有人提出類似的其他技術(shù)，但全部被證明在質(zhì)量方面不可靠，難以規(guī)?；a(chǎn)生，或者就是只能在非常高的溫度（550攝氏度或更高）下起作用。
澳大利亞墨爾本 RMIT 大學(xué)工程學(xué)院教授 Kourosh Kalantar-zadeh 領(lǐng)導(dǎo)了這一項目，該項目還包括他在 RMIT 的同事，以及來自 CSIRO、Monash 大學(xué)、北卡羅來納州立大學(xué)和加州大學(xué)的研究人員。
實驗中提到的 GaS 晶體以及 2D 打印過程示意圖。
電子工業(yè)的發(fā)展已經(jīng)遇到了瓶頸。
Kourosh Kalantar-zadeh 教授表示，“汽車發(fā)動機的基本技術(shù)自 1920 年以來沒有進展，電子行業(yè)也一樣。如今的移動電話和計算機和五年前的設(shè)備相比，并沒有強大多少。”
這就是為什么這種新的 2D 打印技術(shù)是如此重要。使用 2D 打印技術(shù)，研究人員能夠在同一表面上安置下數(shù)量多得令人難以置信的薄電子芯片層，從而大幅提升處理能力，并且降低成本。
這種新的工藝將帶來電子工業(yè)的下一個革命。
RMIT 和 CSIRO的研究人員 Benjamin Carey 表示，制作僅有一個原子厚的電子晶片可以克服當前芯片生產(chǎn)的局限性。
這種方法還可以生產(chǎn)高柔性、可彎曲的材料，為柔性電子產(chǎn)品鋪平了道路。
目前的工藝沒有一種能夠在大的表面積上制造原子級薄的半導(dǎo)體均勻表面，而后者對于芯片的工業(yè)規(guī)模制造是必須的。
“我們的解決方案是使用金屬鎵和銦，它們具有低熔點。”Carey 說。
“這些金屬在它們的表面上產(chǎn)生原子級薄的氧化物層，氧化層很自然地保護下面的金屬。我們在制造工藝中使用的就是這種薄氧化物。”
“通過滾壓液態(tài)金屬，氧化物層可以轉(zhuǎn)移到電子晶片上，然后硫化。晶片的表面可以經(jīng)過預(yù)處理，形成單獨的晶體管。”
“我們使用這種新穎的方法來創(chuàng)造具有非常高增益和大規(guī)模制造可靠性的晶體管和光電探測器。”
描述了這一新技術(shù)的論文“Wafer Scale Two Dimensional Semiconductors from Printed Oxide Skin of Liquid Metals”已經(jīng)在 Nature Communications 雜志上發(fā)表。
論文：使用液態(tài)金屬印刷氧化皮晶圓級二維半導(dǎo)體
