- 0.9144毫米間距、I/O、用于處理器插配的電源和接地觸點
- 這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料
- 英特爾Core i7/i5/i3處理器
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座,設(shè)計用于英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代產(chǎn)品。
Molex 商業(yè)產(chǎn)品部門產(chǎn)品經(jīng)理Carol Liang稱:“英特爾的第二代Core微處理器均采用32 nm微架構(gòu)技術(shù),提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業(yè)技術(shù),支持這一市場領(lǐng)先的性能。我們提供經(jīng)過嚴(yán)格測試、精確設(shè)計的高可靠性插座組件,支持用于臺式電腦、服務(wù)器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。”
LGA 1155和LGA 1156插座具有數(shù)項共同的特性,比如0.9144毫米 (0.036英寸)間距、I/O、用于處理器插配的電源和接地觸點,以及一個帶 24 x 16 網(wǎng)格過疏(grid depopulation)的40 x 40網(wǎng)格陣列,并將觸點置于陣列中以兩個相對的 L 形式排列,以在處理器負(fù)載條件下維持電氣接觸。
而且,這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊球,以用于主板表面安裝。單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism,ILM)可與兩款插座中的每一款共用,并通過基板固定在PCB上,提供將處理器安裝到插座上所需的壓力,并通過插座焊點將所產(chǎn)生的壓力負(fù)荷均勻分布。
由于電氣、機械和鍵控方面的差異,因此基于LGA1155和LGA1156的處理器所使用的插座并不兼容。然而,兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設(shè)計均包含插座、ILM和基板,確保從一代插座到下一代插座,可以輕易轉(zhuǎn)移有用的插座特性和優(yōu)勢。
Molex最新發(fā)布的LGA 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴(kuò)展產(chǎn)品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英寸)的通用對準(zhǔn)按鍵(alignment- key),以便容納可選的ILM取放式頂蓋。
47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺釘,用于1U服務(wù)器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺紋尺寸,并且都不含鉛。