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第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)深圳開(kāi)幕 專(zhuān)精特新引領(lǐng)新浪潮
4月9日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)電博會(huì)，CITE 2024）在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì)以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題，攜手第103屆中國(guó)電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺(tái)與...
2024-04-09
中國(guó)電子信息博覽會(huì) 工業(yè)控制 工業(yè)表計(jì) 醫(yī)療健康
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通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析
隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線(xiàn)體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線(xiàn)材料。相比金屬線(xiàn)寬度，阻擋層尺寸較難縮減（如圖1）。氮化鉭等常見(jiàn)的阻擋層材料電阻率較高，且側(cè)壁電子散射較多。因此，相關(guān)阻擋層尺寸的增加會(huì)導(dǎo)致更為顯著的電阻電容...
2024-04-08
工藝建模 后段制程金屬
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演進(jìn)中的電力電子設(shè)計(jì)：安森美先進(jìn)仿真工具
電力電子設(shè)計(jì)是現(xiàn)代工程中的關(guān)鍵因素，它對(duì)眾多應(yīng)用的效率、可靠性和性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時(shí)，開(kāi)發(fā)出符合嚴(yán)格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。
2024-04-08
安森美 電力電子設(shè)計(jì) 仿真工具
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CITE2024即將拉開(kāi)帷幕，搶先一睹電子信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算等數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。今年的《政府工作報(bào)告》更是明確提出，要深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展。制定支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展政策，積極推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，促進(jìn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。
2024-04-07
意法半導(dǎo)體 電子信息產(chǎn)業(yè) 人工智能 大數(shù)據(jù) 5G 云計(jì)算
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ST 通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)造力
意法半導(dǎo)體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評(píng)估開(kāi)發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。
2024-04-07
意法半導(dǎo)體 MEMS Studio 桌面軟件 傳感器應(yīng)用
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開(kāi)展倒計(jì)時(shí)8天|CITE2024邀您打卡開(kāi)年深圳首個(gè)電子信息展
2024年4月9日，為期三天的第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2024）將在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。本屆博覽會(huì)以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題，展出面積超過(guò)8萬(wàn)平方米，將有1000余家企業(yè)攜5000多項(xiàng)科技創(chuàng)新產(chǎn)品參展，預(yù)計(jì)觀眾達(dá)8萬(wàn)人次。
2024-04-01
智慧生活 新型顯示 高端半導(dǎo)體 大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ) 智能終端 數(shù)字貿(mào)易 電子競(jìng)技 中國(guó)電子信息博覽會(huì)
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BYO、FPGA開(kāi)發(fā)板與商用，一文詳解各類(lèi)原型驗(yàn)證
幾十年來(lái)，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷攀升，使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。在早期，開(kāi)發(fā)者為了驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo)，不得不依賴(lài)于耗時(shí)的仿真結(jié)果或是等待實(shí)際芯片生產(chǎn)（流片）的成果。無(wú)論是進(jìn)行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時(shí)間和金錢(qián)成本。
2024-03-29
BYO FPGA 開(kāi)發(fā)板
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠(chǎng)...
2024-03-26
意法半導(dǎo)體 納米技術(shù) 微控制器
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意法半導(dǎo)體2024年股東大會(huì)議案公告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
2024-03-26
意法半導(dǎo)體
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
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