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第14講：工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊
三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時(shí)器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。
2025-01-24
工業(yè)用 SiC 功率模塊
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意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
意法半導(dǎo)體
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IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)指南，拿下！
大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來(lái)處理高達(dá)數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負(fù)載，并聯(lián)器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時(shí)也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會(huì)影響并聯(lián)器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電流分配。
2025-01-24
IGBT 并聯(lián)設(shè)計(jì)
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結(jié)溫信息
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2025-01-24
功率器件 熱設(shè)計(jì) 熱系數(shù) 結(jié)溫
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加速度傳感器不好選型？看這6個(gè)重要參數(shù)！
本文概述了選擇加速度計(jì)時(shí)的6個(gè)關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，這些參數(shù)對(duì)確保加速度計(jì)適合特定應(yīng)用至關(guān)重要。了解這些參數(shù)有助于用戶根據(jù)具體需求挑選合適的加速度計(jì)型號(hào)，以優(yōu)化性能和準(zhǔn)確性。如何選擇合適于應(yīng)用的加速度計(jì)可能是個(gè)相當(dāng)棘手的問(wèn)題。為了幫助你選擇適合于應(yīng)用的器件，下面例舉了一些有關(guān)器件技術(shù)方...
2025-01-24
加速度傳感器
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利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
USB技術(shù)的開(kāi)發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問(wèn)題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來(lái)了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來(lái)越小的模塊中，并在功能...
2025-01-24
FPGA技術(shù) USB
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電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能？
鐵路與其他客運(yùn)工具相比，能源效率高，據(jù)說(shuō)其每單位運(yùn)輸量的CO?排放量約為一般載客車(chē)輛的1/7。特別是在長(zhǎng)距離運(yùn)輸中，其差距更大，高速鐵路網(wǎng)對(duì)運(yùn)輸基礎(chǔ)設(shè)施的節(jié)能有很大的推動(dòng)作用。
2025-01-24
電子技術(shù) 高鐵
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