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用于功率變換器的IGBT驅(qū)動(dòng)核心電路
用于IGBT功率模塊上的驅(qū)動(dòng)電路必須能夠完成門極驅(qū)動(dòng)和模塊保護(hù)功能。它們還必須能為控制部分和功率半導(dǎo)體之間提供電氣隔離，并滿足多種不同型號(hào)IGBT的驅(qū)動(dòng)要求。為了滿足上述要求，必須對(duì)現(xiàn)有的門極驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行優(yōu)化。具體地說，就是必須在諸多因素如功能，靈活性以及性價(jià)比之間尋求最優(yōu)平衡，所幸...
2008-10-01
IGBT SKYPER 電源隔離 dv/dt
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選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/span>
基于電子設(shè)備的處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常會(huì)在為他們的應(yīng)用選擇最佳電源架構(gòu)時(shí)遇到困難。有時(shí)最佳的解決方案是插入式電源。而有時(shí)采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對(duì)來說比較直接,但對(duì)于缺乏電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的數(shù)字設(shè)計(jì)人員來說,設(shè)計(jì)一個(gè)分立電源解決方案可能會(huì)使...
2008-10-01
DC/DC 轉(zhuǎn)換器 感應(yīng)器 IC
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低功耗電源的電感選擇
對(duì)于低功耗開關(guān)電源的電感選取有許多特殊注意之處。對(duì)于低功耗、高效率的開關(guān)電源設(shè)計(jì)，一般的器件資料或者選型表提供的參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。通常的電感都是鐵氧體磁芯(非低損耗材料)，必將逐步在低功率、高效率的應(yīng)用中淘汰。一種相對(duì)簡(jiǎn)單的電感損耗測(cè)試設(shè)備可以在設(shè)計(jì)的頻點(diǎn)測(cè)試電感的損耗，對(duì)比不...
2008-10-01
BUCK 趨膚效應(yīng) 磁芯損耗 電感
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TG-5025BA：Epson Toyocom開發(fā)出高精度GPS應(yīng)用的TCXO
Epson Toyocom公司開發(fā)出可以使用于GPS且既具有高精度，又實(shí)現(xiàn)了小型化(2016規(guī)格：2.1×1.7㎜)的小型、高精度TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)：TG-5025BA。
2008-09-30
TG-5025BA TCXO 溫度補(bǔ)償晶體振蕩器
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傳導(dǎo)式EMI的測(cè)量技術(shù)
EMI是指部分的電磁（射頻）能量透過外部纜線、電源線、I/O互連介面，形成傳導(dǎo)波被傳送出去。本文將說明射頻能量經(jīng)由電源線傳送時(shí)，所產(chǎn)生的傳導(dǎo)式雜訊對(duì)PCB的影響，以及如何測(cè)量傳導(dǎo)式EMI和FCC、CISPR的EMI限制規(guī)定。
2008-09-30
EMI FCC 雜訊電流 返回路徑
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傳感器無線互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)現(xiàn)
本文介紹了IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的概念、產(chǎn)生背景、特點(diǎn)、構(gòu)件及體系結(jié)構(gòu)、發(fā)展前景,并探討了基于IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)傳感器的實(shí)現(xiàn),對(duì)其實(shí)現(xiàn)中的問題給出了解決方法。
2008-09-30
IEEE802.15.4 Zigbee協(xié)議 傳感器
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傳感器和檢測(cè)儀表的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
我國傳感器產(chǎn)業(yè)要適應(yīng)技術(shù)潮流，根據(jù)市場(chǎng)需求，做到“新苗交替、遠(yuǎn)近結(jié)合、品種齊全、滿足需求”，做到“大、中、小并舉”，“集團(tuán)化和專業(yè)化生產(chǎn)并存”，向國內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)相結(jié)合的國際化方向發(fā)展，讓傳感器和檢測(cè)儀表抓住信息化的發(fā)展機(jī)遇。本文傳感器和檢測(cè)儀表的現(xiàn)狀，并預(yù)測(cè)了今后的發(fā)展趨勢(shì)。
2008-09-30
傳感器 儀表檢測(cè) 微型化
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化：多場(chǎng)景應(yīng)用方案深度解析
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