【導讀】意法半導體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
· 新推出的Stellar微控制器內(nèi)置了xMemory技術，它為正在發(fā)展的軟件定義汽車以及不斷進化的電動汽車架構提供了一個更為簡單且具有更強可擴展性的計算平臺
· 可改變存儲配置讓汽車廠商能夠不斷開發(fā)創(chuàng)新應用，包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應用
· xMemory基于意法半導體專有相變存儲器 (PCM) 技術，2025年底投產(chǎn)
2025年4月17日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
不同于因需要不同存儲容量而使用多個不同芯片從而引發(fā)不同芯片相關的開發(fā)和測試成本，內(nèi)置xMemory的Stellar微控制器是當前市場首款可改變存儲配置的創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供了高能效和高性價比的解決方案。采用從一開始就簡化的方法，汽車制造商能夠使他們的汽車設計更具前瞻性。這種方法不僅在開發(fā)周期的后期為創(chuàng)新提供了更大的空間，還有助于降低開發(fā)成本，并通過簡化供應鏈流程來加快產(chǎn)品的上市時間。Stellar P6 MCU是首款采用 xMemory的Stellar微控制器，主要用于電動汽車的電驅(qū)系統(tǒng)新趨勢和架構，計劃將于 2025 年底投產(chǎn)。
意法半導體產(chǎn)品部副總裁兼通用和汽車微控制器部門總經(jīng)理 Luca Rodeschini 表示：“ST為汽車市場開發(fā)出了存儲單元很小的終極存儲器技術，可滿足汽車應用對更大內(nèi)存的無盡需求。內(nèi)置 xMemory的Stellar將為汽車制造商簡化未來汽車架構，優(yōu)化成本效益，并大大縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。這種創(chuàng)新解決方案讓相同的硬件提供原有的基礎設施和功能，并為持續(xù)不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新預留充足的內(nèi)存空間，讓汽車制造商安心地推出數(shù)字化和電動化創(chuàng)新技術，保持市場領先地位，延長汽車的生命周期?！?/p>
博世副總裁 Axel Aue表示：“通過嵌入相變存儲器 (PCM) 技術，Stellar 提供了一種穩(wěn)健、靈活的存儲器概念，可用于開發(fā)高性能、適應性強的汽車微控制器。相較于其他存儲器技術，例如， RRAM 和 MRAM，PCM技術的應用優(yōu)勢更強?！?/p>
Moor Insights & Strategy 首席分析師 Anshel Sag 表示： “通過選擇Stellar xMemory 這樣的可擴展 MCU，工程師不必為支持新的軟件功能，花費昂貴的成本重新設計硬件。無論是在開發(fā)早期還是發(fā)布后的OTA 更新過程中，隨著軟件代碼量不斷增加，同一平臺可以現(xiàn)場升級，從而顯著縮短了產(chǎn)品上市時間和維護成本。像 Stellar 這樣采用 xMemory 的解決方案還能簡化物流流程，提高物料清單效率。”
工作原理
汽車制造商需要無縫集成軟硬件，最大限度地提高軟硬件跨平臺二次使用率，延長汽車生命周期，并增強數(shù)字化功能。隨著汽車行業(yè)不斷推出新功能、新法規(guī)和對內(nèi)存容量需求很大的人工智能和機器學習應用，以及無線 (OTA) 更新功能，軟件變得日益復雜，內(nèi)存容量成為汽車發(fā)展的瓶頸。為解決這一挑戰(zhàn)，意法半導體的 xMemory 存儲技術可以在開發(fā)階段或車輛使用過程中擴大內(nèi)存容量，讓汽車應用程序更新升級不再受內(nèi)存空間的限制。
在軟件定義汽車生命周期開始階段選擇正確的MCU，可確保微控制器能夠為未來的軟件開發(fā)提供充足的存儲空間。選擇存儲容量過高的芯片會增加成本，而選擇存儲容量過低的芯片則可能需要后期尋找存儲空間更大的MCU，并重新測試，從而增加了開發(fā)復雜性、成本和時間。內(nèi)置xMemory的Stellar MCUs 的價格具有競爭力，可以節(jié)省更多成本，簡化OEM供應鏈，并延長產(chǎn)品壽命，最大限度擴大跨項目二次使用率，縮短檢測時間，從而加快產(chǎn)品上市。
PCM相變存儲器和Stellar技術說明：
ST 一直處于汽車 MCU 從閃存向嵌入式非易失性存儲器 (eNVM) 技術過渡的前沿，推出了首個車規(guī) 28nm eNVM技術，同時這也是 xMemory 的核心技術。與RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術相比，ST的嵌入式相變存儲器 (ePCM) 在能效、性能、面積 (PPA) 指標上表現(xiàn)更好。
PCM 擁有業(yè)界最小的 eNVM存儲單元，18nm和28nm PCM的存儲密度是其他技術的兩倍。
即將推出的基于Arm?處理器的Stellar P和G兩大系列MCU將集成新一代PCM技術。Stellar產(chǎn)品家族是為汽車應用專門設計，可簡化車輛電氣架構，提高能效、靈活性和安全性。產(chǎn)品組合包括用于中央域控制器、域控制器和車身控制的 Stellar Integration MCU (Stellar P和Stellar G系列)，它們整合了多個獨立通信和控制 ECU 功能，還有一個針對電動汽車電驅(qū)模塊電源轉(zhuǎn)換器控制優(yōu)化的 Stellar Electrification MCU (Stellar E系列)。
產(chǎn)品詳情訪問www.st.com/stellar-xmemory。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實現(xiàn)100%使用可再生電力的目標。
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