-
采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時,Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合,在處理大型語言模型(LLM)方面表現(xiàn)出色,這是當今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
-
2024年全球電子分銷商50強揭曉:Ample Solutions集團入選!
近日,Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List),Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
-
意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM),宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠,意法半導(dǎo)體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園,實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個重要里程碑,將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化,提高能效。
2024-06-08
-
電源軌難管理?試試這些新型的負載開關(guān) IC!
本文將討論負載開關(guān)的作用,其基本功能、附加功能以及高級特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單,而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點,并展示如何應(yīng)用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-06-06
-
吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型,推動雙方創(chuàng)新合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動車性能,加快充電速度,延長續(xù)航里程,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng))、高級駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
-
半導(dǎo)體后端工藝|第七篇:晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
-
擴展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄,瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求,特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
-
電源軌難管理?試試這些新型的負載開關(guān) IC!
本文將討論負載開關(guān)的作用,其基本功能、附加功能以及高級特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單,而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點,并展示如何應(yīng)用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-05-18
-
ST推出汽車級慣性模塊,助力汽車廠商打造經(jīng)濟高效的ASIL B級功能性安全應(yīng)用
意法半導(dǎo)體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫,為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-16
-
Boost電路的CCM模式與DCM模式
Boost升壓電路,可以工作在電流斷續(xù)工作模式(DCM)和電流連續(xù)工作模式(CCM)。CCM工作模式適合大功率輸出電路,電感電流需保持連續(xù)狀態(tài),因此,按CCM工作模式來進行特性分析。不管哪種拓撲,其CCM和DCM的定義,是一樣的。
2024-05-14
-
MPPT常用拓撲原理與英飛凌實現(xiàn)方法
MPPT(Maximum Power Point Tracking)是光伏逆變器系統(tǒng)實現(xiàn)最大程度利用太陽能的關(guān)鍵部分,不同的MPPT拓撲有各自的特點。本文將對比常見的三種MPPT電路,并對雙boost (Dual Boost)的開關(guān)模式限制做了原理性分析,直觀解釋了Dual Boost 在MPPT中無法交錯開關(guān)。針對不同的電壓與電流等級,本文提供了英飛凌針對各種拓撲的參考器件選型方案,為設(shè)計高效可靠的MPPT提供便利。
2024-04-30
-
瑞士微晶Micro Crystal與云漢芯城簽訂在線分銷合同
近日,瑞士斯沃琪集團旗下瑞士微晶 Micro Crystal 與中國領(lǐng)先的在線電子元件分銷平臺iCKEY(云漢芯城)簽訂了全新的分銷合同。此次合作標志著雙方在電子元件市場的戰(zhàn)略聯(lián)盟進一步加深。
2024-04-30
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號調(diào)節(jié)器, 以推動不斷增長的IO-Link市場
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍牙的無線局域網(wǎng)/藍牙組合模塊
- 讓汽車LED照明無死角,LED驅(qū)動的全面進化
- 開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施:晶體管時序和自舉電容問題
- 熱電偶的測溫原理
- 【泰克先進半導(dǎo)體實驗室】 遠山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- ADALM2000實驗:變壓器
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall