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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標準。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地臺半導體市場規(guī)?？蛇_13億美元
市場研究機構 Mobile Experts 預測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應用的半導體市場規(guī)模，將在2016年成長為2011年的十倍，達到13億美元規(guī)模。該機構表示，此半導體市場包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機與平板領域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設計中的EMI控制技術。
2011-10-21
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TE推出可旋轉(zhuǎn)進行快速檢測的HTS DIN導軌適配器用于工業(yè)連接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN導軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導軌(IEC 715)上。使用工業(yè)連接器代替組合式接線端子直接安裝到DIN導軌（有時也稱為安裝導軌或TS 35導軌）上，可大大簡化在分布式自動化系統(tǒng)里把一個配電箱連接到另一個配電箱上的工作。另一個典型的應用是樓宇布線作業(yè)。
2011-10-20
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首爾半導體推出新品Acrich 2
全球領先的LED供應商首爾半導體今天宣布推出新品“Acrich 2”，該產(chǎn)品具有使用壽命長，能源消耗低和設計便捷等特點。這款新產(chǎn)品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產(chǎn)品將提供一個具有替代性的LED解決方案，它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈，同時還能代替MR16鹵素燈和筒燈。
2011-10-20
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RFID天線阻抗自動匹配技術
射頻設別( Radio Frequency Identification，RFID)技術是從20世紀90年代興起并逐步走向成熟的一項自動識別技術，通過射頻耦合方式進行非接觸雙向通信，達到目標識別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
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射頻卡中天線卡內(nèi)電源的設計
非接觸式IC卡又稱射頻卡，是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術，它成功地將射頻識別技術和IC卡技術結合起來，解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
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十二五物聯(lián)網(wǎng)萬億商機，臺廠急迫轉(zhuǎn)型快速切入關鍵領域
歐美經(jīng)濟體危機四伏，中國大陸市場需求反而撐起全球經(jīng)濟半邊天。不可諱言，面對全球不景氣環(huán)境，未來兩岸合作將是臺灣經(jīng)濟得以維持成長的主要動能之一。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所ITIS計劃顯示，目前全球皆密切關注的“中國大陸十二五規(guī)劃”中，對于通訊基礎建設和IC產(chǎn)業(yè)的高度重視，連帶也為“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展埋下伏筆。
2011-10-18
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全球云服務規(guī)模2014年將達420億美元
調(diào)研機構MIC數(shù)據(jù)顯示，全球云端服務市場規(guī)模將從2009年的104億美元成長至2014年的420億美元，復合年成長率達27.7%，而同期的傳統(tǒng)信息服務市場預估復合年成長率只有5%。
2011-10-18
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韓廠商重點積極擴產(chǎn)電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺廠與大陸業(yè)者采購觸控面板，可知三星于觸控面板采購多角化發(fā)展較樂金顯著。
2011-10-18
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