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意法半導(dǎo)體公布2024年第一季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-04-18
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蘇峻“上車(chē)”iCAR，互聯(lián)網(wǎng)思維與奇瑞大廠互相賦能
如今的新能源汽車(chē)領(lǐng)域,似乎上演與智能手機(jī)類(lèi)似的發(fā)展軌跡。當(dāng)越來(lái)越多的企業(yè)將目光從產(chǎn)品視角轉(zhuǎn)向用戶(hù)視角,一場(chǎng)不可避免的發(fā)展對(duì)撞正式拉開(kāi)序幕……
2024-04-18
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貿(mào)澤推出2024全新一期 EIT 系列，探索機(jī)器視覺(jué)的無(wú)限潛力
2024年4月16日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together (共求創(chuàng)新，EIT) 計(jì)劃推出2024全新一期內(nèi)容，共同探討工業(yè)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的相關(guān)話題。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入介紹機(jī)器視覺(jué)所需的系統(tǒng)、算法和模型，以及該技術(shù)在現(xiàn)實(shí)世界制造業(yè)的應(yīng)用。
2024-04-17
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電源管理設(shè)計(jì)指南：架構(gòu)，IC選用標(biāo)準(zhǔn)
電源管理通過(guò)一定的電路拓?fù)?，將不同的電源輸入轉(zhuǎn)換成滿(mǎn)足系統(tǒng)工作需要的輸出電壓。電源直接影響著系統(tǒng)性能，而決定電源性能的關(guān)鍵元件是電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，PMIC）。
2024-04-17
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設(shè)計(jì)具有 AMR 角度傳感器的位置感應(yīng)系統(tǒng)
隨著各國(guó)政府出臺(tái)舉措來(lái)推動(dòng)減少內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車(chē)排放的溫室氣體，原始設(shè)備制造商 (OEM) 紛紛將機(jī)械系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)為電子控制系統(tǒng)。高水平的系統(tǒng)連接和智能技術(shù)使自動(dòng)駕駛汽車(chē)成為現(xiàn)實(shí)，因此市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品和軟件算法的需求不斷增長(zhǎng)，以符合包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 26262 在內(nèi)的各項(xiàng)安全要求。
2024-04-17
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意法半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片擴(kuò)大品牌保護(hù)范圍，新增先進(jìn)的片上數(shù)字簽名功能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車(chē)科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開(kāi)發(fā)工具 STM32Cube.AI開(kāi)發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車(chē)。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來(lái)提高自行車(chē)的安全性和便利性。
2024-04-15
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Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢(shì)對(duì)比
眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝，來(lái)開(kāi)發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管（BJT）、結(jié)柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（JFET）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的電源產(chǎn)品。然而，Qorvo研發(fā)的SiC“共源共柵結(jié)構(gòu)”FET器件（如圖2所示）使這項(xiàng)技術(shù)更進(jìn)一步。這些器件基于獨(dú)特的“共源共柵結(jié)構(gòu)”電路配置，將一個(gè)常開(kāi)型SiC JFET器件與一個(gè)硅基MOSFET共同封裝，形成一個(gè)集成的常關(guān)型SiC FET器件。在接下來(lái)的段落中，我們將詳細(xì)闡述 Qorvo 研發(fā)的 SiC FET（共源共柵結(jié)構(gòu)FET）相較于同類(lèi)SiC MOSFET的顯著優(yōu)勢(shì)。
2024-04-15
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ST 幫助松下自行車(chē)科技公司將人工智能引入電動(dòng)自行車(chē)，以低廉的成本提升安全性
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車(chē)科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開(kāi)發(fā)工具 STM32Cube.AI開(kāi)發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車(chē)。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來(lái)提高自行車(chē)的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶(hù)能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2024-04-11
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提升能源利用效率的住宅儲(chǔ)能解決方案
電池儲(chǔ)能（ESS）解決方案除了應(yīng)用于工業(yè)、發(fā)電之外，在家庭住宅部分，也成為當(dāng)前應(yīng)用與市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵。住宅的ESS解決方案所需的功率較小，但對(duì)轉(zhuǎn)換效率與安全性的要求，仍與工業(yè)應(yīng)用相同。本文將為您介紹住宅ESS解決方案的市場(chǎng)趨勢(shì)，以及艾睿電子與Rohm推出的SiC相關(guān)解決方案的功能特性。
2024-04-10
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電源管理芯片怎么測(cè)好壞電源芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
線性調(diào)制IC：如線性低壓降穩(wěn)壓器（LDO）等，包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降LDO調(diào)制管，在限定電源和供電能力下提供穩(wěn)定的輸出電壓。
2024-04-09
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軟件可配置模擬I／O的設(shè)計(jì)理念
在快速發(fā)展的工業(yè)電子領(lǐng)域，軟件可配置模擬 I/O 器件的開(kāi)發(fā)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)和運(yùn)行帶來(lái)了前所未有的多功能性和效率。Analog Devices 的 MAX22000 就是一個(gè)很好的實(shí)例，它提供了一個(gè)多面的模擬信號(hào)處理方法，可按需重新配置，以適應(yīng)各種應(yīng)用。
2024-04-07
- 自主生態(tài)護(hù)城河：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建
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