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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對(duì)不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
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本田Soltec上市CIGS型太陽(yáng)能電池模塊
本田Soltec于2010年8月6日上市了模塊轉(zhuǎn)換效率為11.6％的CIGS型太陽(yáng)能電池模塊“HEM130PCA”。該公司表示，“在目前于日本國(guó)內(nèi)銷售的CIGS型太陽(yáng)能電池模塊中，該產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率最高”。模塊的最大輸出功率為130W，外形尺寸為1417mm×791mm×37mm，建議零售價(jià)為6萬(wàn)2790日元。
2010-08-13
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Vishay發(fā)布用于在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁(yè)面
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司網(wǎng)站上發(fā)布了在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁(yè)面。視頻中心的新首頁(yè)按照產(chǎn)品分類進(jìn)行設(shè)計(jì)和布局，使設(shè)計(jì)者能夠迅速找到各種技術(shù)的演示視頻。
2010-08-12
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤（Power Steering）等車載用途，開(kāi)發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器“PML100系列”?，F(xiàn)已開(kāi)始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-11
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英飛凌CFO離職 不影響無(wú)線業(yè)務(wù)出售計(jì)劃
英飛凌周三宣布，公司首席財(cái)務(wù)官馬爾科施勒特（Marco Schroeter）已經(jīng)離開(kāi)管理層，原因是他與公司管理層在未來(lái)政策上存在意見(jiàn)分歧。但據(jù)知情人士透露，施勒特的離職不會(huì)影響到公司出售無(wú)線業(yè)務(wù)的計(jì)劃。
2010-08-10
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤（Power Steering）等車載用途，開(kāi)發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器“PML100系列”?，F(xiàn)已開(kāi)始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-10
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IR拓展低導(dǎo)通電阻汽車用功率MOSFET系列
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 日前宣布拓展了針對(duì)低導(dǎo)通電阻（RDS(on)）應(yīng)用的汽車用功率 MOSFET 專用系列，包括車載電源及內(nèi)燃機(jī) (ICE) 、微型混合動(dòng)力和全混合動(dòng)力平臺(tái)上的重載應(yīng)用。
2010-08-09
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市場(chǎng)前瞻：固態(tài)鋁電解電容價(jià)格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對(duì)不斷增加的需求，包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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美博客稱蘋果應(yīng)收購(gòu)英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋果應(yīng)當(dāng)收購(gòu)芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對(duì)蘋果業(yè)務(wù)的補(bǔ)充、經(jīng)濟(jì)方面可行，以及對(duì)蘋果未來(lái)的考慮。 三年前進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)以來(lái)，蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機(jī)生產(chǎn)商，這也使得蘋果成為手機(jī)零部件的重要買家。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)，明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)品買家，到2012年將超越惠普成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買家。
2010-08-04
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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長(zhǎng)43%
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬(wàn)部，在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為4200萬(wàn)部，相比增長(zhǎng)了43%。運(yùn)營(yíng)商加大購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼力度、高端廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機(jī)型不斷涌現(xiàn)促進(jìn)了智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過(guò)了手機(jī)市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)速度?！?/p>
2010-08-03
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