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GD32以廣泛布局推進(jìn)價(jià)值主張，為MCU生態(tài)加冕！
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，其產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一先生受邀參加“全球MCU生態(tài)發(fā)展大會(huì)”暨“電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制論壇”，并以“GD32, 以廣泛布局驅(qū)動(dòng)MCU創(chuàng)新”為題目進(jìn)行了開(kāi)場(chǎng)演講。MCU業(yè)內(nèi)數(shù)十名技術(shù)、應(yīng)用專(zhuān)家和MCU產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)齊聚大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共同探討最新微控制處理器技術(shù)、邊緣AI、新興應(yīng)用和生態(tài)發(fā)展等熱點(diǎn)話題。
2021-09-02
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具有復(fù)雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本
在開(kāi)發(fā)安防系統(tǒng)和無(wú)線醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)的成功與否取決于諸多因素。然而，對(duì)于這類(lèi)電池供電的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，設(shè)計(jì)復(fù)雜性和電源效率可能是其中最為重要的因素。這是因?yàn)?，如需延長(zhǎng)終端應(yīng)用所需的電池壽命，就必須降低平均功耗。
2021-08-10
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高性能MCU重塑行業(yè)的5大特性
自動(dòng)化工廠和智能汽車(chē)的進(jìn)一步發(fā)展需要高級(jí)聯(lián)網(wǎng)、實(shí)時(shí)處理、邊緣分析和更先進(jìn)的電機(jī)控制拓?fù)?。這些功能的加入使得對(duì)高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增長(zhǎng)，這種微控制器需要超越傳統(tǒng)MCU并提供類(lèi)似處理器的功能。本文將介紹高性能Sitara? AM2x MCU幫助設(shè)計(jì)工程師克服當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)挑戰(zhàn)的五大特性，如圖1所示。
2021-08-07
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智能汽車(chē)傳感器應(yīng)該如何降噪？
近年來(lái)，隨著電動(dòng)汽車(chē)的智能化和ADAS（高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)）的普及，傳感器的應(yīng)用越來(lái)越廣，噪聲環(huán)境也變得越來(lái)越嚴(yán)峻。傳感器的微弱環(huán)境信號(hào)需要通過(guò)運(yùn)算放大器和比較器轉(zhuǎn)換為電氣信號(hào)，才能送到微控制器（MCU）進(jìn)行計(jì)算，所以運(yùn)算放大器和比較器的作用越來(lái)越重要。
2021-07-12
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改進(jìn)的SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)一步擴(kuò)展了設(shè)計(jì)選項(xiàng)
今天，幾乎所有的電子設(shè)計(jì)都涉及到模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。在簡(jiǎn)單的應(yīng)用中，配套的MCU內(nèi)的ADC可能已經(jīng)足夠，而極端的高頻應(yīng)用則需要高速ADC。其他設(shè)計(jì)需要特別注意數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的類(lèi)型和特性。
2021-07-06
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帶LED和LCD的穿透式觸控厚玻璃
對(duì)之前博文介紹的神奇技術(shù)不感興趣？那么來(lái)看看這個(gè)吧：一直以來(lái)，我們持續(xù)研究穿透式玻璃觸控應(yīng)用，終于成功作出改進(jìn)。通過(guò)采用MSP430?微控制器(MCU)和CapTIvate?技術(shù)(MSP430FR2633)，我們實(shí)現(xiàn)了對(duì)發(fā)光二極管(LED)和液晶顯示器(LCD)的按鈕點(diǎn)擊控制，而不再是不僅僅局限在通過(guò)玻璃實(shí)現(xiàn)低功耗觸控的參考設(shè)計(jì)(TIDA-00343)所描述的按鈕感應(yīng)功能。圖1是帶LCD的穿透式觸控玻璃參考設(shè)計(jì)(TIDA-00494)的方框圖。
2021-07-01
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瑞薩電子擴(kuò)展其32位MCU產(chǎn)品家族對(duì)Microsoft Azure RTOS的支持
瑞薩電子集團(tuán)宣布，使用所有瑞薩電子主流32位MCU進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶(hù)現(xiàn)在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式開(kāi)發(fā)套件，包括其強(qiáng)大的Azure IoT中間件。最近發(fā)布的用于瑞薩電子RA MCU的靈活軟件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可開(kāi)箱即用。瑞薩電子通過(guò)e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境為RX MCU提供Azure RTOS提供支持。
2021-06-15
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使用混合信號(hào)示波器調(diào)試嵌入式混合信號(hào)設(shè)計(jì)
目前，基于微控制器（MCU）和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的嵌入式設(shè)計(jì)一般都會(huì)同時(shí)帶 有模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)成分。傳統(tǒng)上，設(shè)計(jì)師是用示波器和邏輯分析儀進(jìn)行測(cè)試和調(diào) 試；而現(xiàn)在，新一類(lèi)測(cè)量工具——混合信號(hào)示波器（MSO）——已經(jīng)能夠提供更好的 方法來(lái)調(diào)試這些 MCU 基和 DSP 基混合信號(hào)嵌入式設(shè)計(jì)。
2021-06-03
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基于MCU的室外移動(dòng)機(jī)器人組合導(dǎo)航定位系統(tǒng)
對(duì)于在室外環(huán)境工作的移動(dòng)機(jī)器人通常使用慣導(dǎo)/衛(wèi)星組合導(dǎo)航方式。慣性導(dǎo)航系統(tǒng)[1]具有完全自主、抗干擾強(qiáng)、隱蔽能力好和輸出參數(shù)全面等優(yōu)點(diǎn)，但它的魯棒性極低，誤差會(huì)不斷隨時(shí)間累積發(fā)散。衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有精度高、定位范圍廣和誤差不隨時(shí)間累積等優(yōu)點(diǎn)，但其自主性差、易受外界遮擋和干擾、接收機(jī)數(shù)據(jù)更新頻率低等缺點(diǎn)。因此工程上常常將兩者互補(bǔ)結(jié)合使用，組成衛(wèi)星/慣性組合導(dǎo)航系統(tǒng)。
2021-05-21
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化解IoT設(shè)計(jì)復(fù)雜，貿(mào)澤攜手英飛凌舉辦Wi-Fi MCU在線研討會(huì)
2021年5月18日－專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手英飛凌于5月20日14:00-16:00舉辦Wi-Fi MCU解決方案直播研討會(huì)。屆時(shí)，來(lái)自英飛凌的技術(shù)專(zhuān)家將為觀眾分享由英飛凌各類(lèi)產(chǎn)品組合帶來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助工程師解決物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中遇到的技術(shù)挑戰(zhàn)，使其能快速設(shè)計(jì)出高性能、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2021-05-20
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2021年4月創(chuàng)新在線綜合指數(shù)簡(jiǎn)報(bào)
5月13日，北京創(chuàng)新在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司正式發(fā)布2021年4月創(chuàng)新在線綜合指數(shù)簡(jiǎn)報(bào)。在4月IC交易網(wǎng)型號(hào)搜索TOP10中，MCU類(lèi)依然是市場(chǎng)需求最熱的IC品類(lèi)，尤其是32位MCU市場(chǎng)熱度頗高，占據(jù)排行榜7席，其次是8位MCU；品牌方面，ST意法半導(dǎo)體占據(jù)7席。4月份IC市場(chǎng)最為關(guān)注的仍是意法半導(dǎo)體STM32F103C8T6，單月搜索次數(shù)超4.8萬(wàn)次。
2021-05-13
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利用C2000實(shí)時(shí)MCU提高GaN數(shù)字電源設(shè)計(jì)實(shí)用性
與碳化硅 (SiC)FET 和硅基FET 相比，氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗和提高功率密度。這些特性對(duì)于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換器等高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用大有裨益，可幫助減小磁性元件的尺寸。
2021-05-12
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開(kāi)發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
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- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書(shū)探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車(chē)微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
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