【導讀】工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢是在一個SoC而非多個離散器件中執(zhí)行更多功能,以精簡物料清單、降低設計風險、減少占用空間。Wi-Fi? MCU即是一個典型,它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起,以滿足多種應用的需求。在指定其中一個器件時,需要考慮多個因素,并需審慎進行選擇,因此務必對這些器件有所了解。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢是在一個SoC而非多個離散器件中執(zhí)行更多功能,以精簡物料清單、降低設計風險、減少占用空間。Wi-Fi? MCU即是一個典型,它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起,以滿足多種應用的需求。在指定其中一個器件時,需要考慮多個因素,并需審慎進行選擇,因此務必對這些器件有所了解。
當今市場上存在低成本的Wi-Fi連接方案,但通常會以外設數(shù)量和整體性能為代價。這意味著選擇最佳Wi-Fi MCU充滿挑戰(zhàn)和風險,因為Wi-Fi MCU必須兼具穩(wěn)健的Wi-Fi連接和高性能MCU功能,二者缺一不可,否則會導致整個設計項目延遲甚至失敗。MCU是系統(tǒng)的核心,是Wi-Fi MCU中最關鍵的部分,因此需要在項目伊始對其性能進行檢查,否則可能在后期發(fā)生需要更換器件的情況,通常需要重新設計所有軟件及配置配套電路。
ADC不容忽視
指定Wi-Fi MCU時,模數(shù)轉換是最易忽視的功能之一,盡管它是信號鏈中模擬輸入之后的第一個處理元件。這意味著它的性能將影響整個系統(tǒng),因此務必掌握有關模數(shù)轉換器(ADC)的關鍵指標以及Wi-Fi MCU制造商為達成指標所應采用的方式。
設計人員關注的首要規(guī)范之一是ADC的位數(shù)。這會讓人感到困惑,因為,事實上,實際位數(shù)將少于(甚至遠低于)數(shù)據(jù)手冊規(guī)范。ADC可用于執(zhí)行轉換的有效位數(shù)(ENOB)更為重要,ENOB始終小于數(shù)據(jù)手冊規(guī)范,但與數(shù)據(jù)手冊規(guī)范越接近越好,因為在不同ADC之間這一位數(shù)有著很大的差異。可用于執(zhí)行轉換的位數(shù)越少,SoC的輸入信號的精度就越低。
此外,與所有電子器件一樣,ADC會為信號“貢獻”一些對其功能產(chǎn)生負面影響的因素,包括量化和時序誤差以及失調、增益和線性度的變化。ADC還有一個眾所周知的缺點:易受諸多工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)運行環(huán)境中常見的大溫度波動影響(見圖1)。Wi-Fi MCU制造商可以規(guī)避這種情況,因此務必聯(lián)系每個候選Wi-Fi MCU的制造商以確定其ENOB、性能隨溫度變化情況、線性度和精度。如果無法提供這些信息,則棄用。
Absolute Value of Gain Err (LSB count) | 增益誤差的絕對值(LSB計數(shù)) |
Unacceptable Gain Erron | 不可接受的增益誤差 |
Gain Error Increases with Temperature | 增益誤差隨溫度增大 |
Big average gain error | 平均增益誤差大 |
Temperature | 溫度 |
ADC Linearity Problem | ADC線性度問題 |
ADC Result | ADC結果 |
INL | INL |
Offset Error | 失調誤差 |
Voltage Input | 電壓輸入 |
圖1.低檔ADC的精度和線性度差,易受環(huán)境和溫度影響
外設支持
所有Wi-Fi MCU至少都支持少量接口標準,因此很容易認為它們能達到要求。而當工程師試圖在其他設計中使用相同的Wi-Fi MCU時,他們常常會為自己的草率后悔不已。這種情況在建立或修改工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)時越來越常見,因為大多數(shù)生產(chǎn)設施均采用由不同制造商在不同時間制造的各種機器和控制器。
隨著系統(tǒng)的完善,可能會增加更多的接口,有時可能需要支持觸摸檢測和LCD等功能。如果SoC有備用GPIO,則可以在幾乎不共用引腳的情況下控制更多繼電器、開關和其他元件。為此,器件支持的接口應包括以太網(wǎng)MAC、USB、CAN、CAN-FD、SPI、I2C、SQI、UART和JTAG(可能還包括觸摸發(fā)送和顯示支持),以確保能夠在現(xiàn)在和可預見的未來適應幾乎所有情況。
安全始于內部
安全性對于每個物聯(lián)網(wǎng)應用都至關重要,但工業(yè)環(huán)境具有任務關鍵性特征,一旦有威脅進入工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡,就會在整個設施乃至整個公司擴散。第一級所需安全性位于MCU的集成加密引擎中,在這里,將順序執(zhí)行或并行執(zhí)行加密和身份驗證。密碼應包括AES加密(密鑰大小最高256位)、DES和TDES,身份驗證應包括SHA-1和SHA-256以及MD-5。
由于每個云服務提供商都有自己的認證和密鑰,為其置備器件是一個復雜的過程,需掌握大量與加密相關的知識,是設計人員針對云服務置備產(chǎn)品時最具挑戰(zhàn)性的任務之一。幸運的是,包括Microchip Technology在內的一些制造商簡化了這一過程,從而節(jié)省了大量的時間和金錢。這種方法能夠極大地縮短時間,減少混亂;可以將設計過程縮短數(shù)周或更長時間,同時憑借行之有效的可驗證方法確保滿足所有安全和置備要求。
務必注意,大多數(shù)Wi-Fi MCU將憑證存儲在閃存中,其中的數(shù)據(jù)可訪問且容易受到軟件和物理攻擊。如果將此類信息存儲在硬編碼的安全元件中,則無法通過任何外部軟件讀取其中的數(shù)據(jù),因而可以達到最高的安全性。例如,WFI32等Microchip Wi-Fi MCU(圖2)在公司的Trust&GO平臺中采用這種方法安全地置備其MCU,以連接到AWS IoT、Google Cloud、Microsoft? Azure和第三方TLS網(wǎng)絡。
PIC32MZ-W1 | PIC32MZ-W1 |
Antenna | 天線 |
FEM and Antenna Circuit | FEM和天線電路 |
40 MHz Crystal | 40 MHz晶振 |
Decoupling Capacitors | 去耦電容 |
MIPS32? microAptiv? M-Class Core 200 MHz | MIPS32? microAptiv? M-Class內核(200 MHz) |
1 MB Embedded Flash | 1 MB嵌入式閃存 |
320 KB RAM | 320 KB RAM |
256 KB Data | 256 KB數(shù)據(jù) |
64 KB Wi-Fi? Buffer | 64 KB Wi-Fi?緩沖器 |
Encryption Engine | 加密引擎 |
Data Crypto-AES, TDES | 數(shù)據(jù)加密AES和TDES |
Public Key-ECC, CEHD, ECDSA, Curve25519, Ed25519 | 公鑰ECC、CEHD、ECDSA、Curve25519和Ed25519 |
Wi-Fi IEEE? 802.11 b/g/n | Wi-Fi IEEE? 802.11 b/g/n |
Peripherals and Interfaces | 外設和接口 |
8 MHz Internal Oscillator | 8 MHz內部振蕩器 |
LPRC, REFO | LPRC和REFO |
12-bit ADC, 12 Channels, 2 Msps | 12位ADC,12通道,2 Msps |
Supports 6 Touch Inputs | 支持6個觸摸輸入 |
3x32-bit, 7x16 bit Timers | 3x32位和7x16位定時器 |
4x Capture/Compare/PWM | 4x捕捉/比較/PWM |
USB 2.0 Full Speed | USB 2.0全速 |
10/100 Ethernet (RMII, IEEE 1588) | 10/100以太網(wǎng)(RMII和IEEE 1588) |
3x UARTs, 2xSPI/I2C/SQI, 2xI2S? | 3 x UART、2 x SPI/I2C/SQI和2 x I2S? |
1xCAN, 1xCAN-FD | 1 x CAN和1 x CAN-FD |
37 GPIOs | 37個GPIO |
Trust&GO Secure Element | Trust&GO安全元件 |
Hardware Crypto Accelerator | 硬件加密加速器 |
Pre-Provisioned for AWS, Azure Cloud, GCP and Any Other TLS Networks | 針對AWS、Azure Cloud、GCP和任何其他TLS網(wǎng)絡預先置備 |
JIL "High”-Rated Secure Key Storage | JIL“高”評級安全密鑰存儲 |
ECC-P256, AES-128 and SHA-256 | ECC-P256、AES-128和SHA-256 |
High-Quality Random Number Generator | 高質量隨機數(shù)發(fā)生器 |
圖2.WFI32 Wi-Fi?模塊將憑證存儲在硬件中加以隔離,使其幾乎不會遭受黑客攻擊
預置備、預配置或自定義的安全元件在制造時即會存儲于器件的硬件安全模塊(HSM)內生成的憑證,防止憑證在生產(chǎn)期間和之后公開。Trust&Go平臺只需一款成本低廉的Microchip開發(fā)工具包,設計人員可使用隨附設計套件中的教程和代碼示例創(chuàng)建所需的清單文件。一旦安全元件的C代碼在應用程序中運行,就可以從設計轉入生產(chǎn)。
所需安全性的另一種形式是Wi-Fi聯(lián)盟認證的最新Wi-Fi安全。最新版本的WPA3基于上一代WPA2構建,但增加了一些功能,可簡化Wi-Fi安全、實現(xiàn)更穩(wěn)健的身份驗證、提供更高的加密強度并保持網(wǎng)絡彈性。所有新器件均須通過WPA3認證才能使用Wi-Fi聯(lián)盟標志,因此應對每個Wi-Fi芯片和Wi-Fi MCU進行認證,以實現(xiàn)最高安全性。不過,仍需進行核實以確保候選Wi-Fi MCU已通過WPA3認證。
確?;ゲ僮餍?/p>
由于射頻不匹配、軟件和其他一些因素,Wi-Fi MCU始終有可能無法與市場上的部分接入點通信。無法連接到常用的接入點有損公司聲譽。盡管我們無法保證Wi-Fi MCU能與全球每個接入點(AP)搭配使用,但可確保Wi-Fi MCU通過了與市場上最常用AP的互操作性測試,從而能最大程度地減少問題。此信息通??蓮闹圃焐叹W(wǎng)站獲取,但若網(wǎng)站未提供相關信息,可致電制造商獲取信息,如果仍未能獲取信息,請選擇其他供應商。
需要得到幫助
最后但同樣重要的是需要設計支持。如果沒有一個全面的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)平臺,設計人員只能將一些不確定是否有用、簡單或可靠的Web資源拼湊在一起。例如,少數(shù)Wi-Fi MCU制造商提供了有關產(chǎn)品的基本詳情和原型設計說明,但就此止步,不提供將其從當前階段轉入生產(chǎn)階段所需的信息。
真正有用的是,制造商應提供一個全面的IDE(圖3),其中包括Wi-Fi MCU執(zhí)行的每一個模擬和數(shù)字功能以及要在特定應用中實現(xiàn)所需要的全部外部元件。應提供一種方法將設計變更對整體性能的影響可視化,還應具備評估設計的RF性能和合規(guī)性的能力。一些基本工具可免費使用,另一些工具則以適中的成本提供,包括設計用于制造商的Wi-Fi MCU系列的評估板。
Prototyping | 原型設計 |
Example applications | 示例應用程序 |
Peripheral drivers | 外設驅動程序 |
Programming and debugging | 編程和調試 |
Performance | 性能 |
Register depth debugging tools | 寄存器深度調試工具 |
Peripherals tuning tools | 外設調整工具 |
Product Development | 產(chǎn)品開發(fā) |
Prototype | 原型設計 |
Reliability Performance, Regulation | 可靠性、性能和合規(guī)性 |
Finished Product | 成品 |
Cloud application development | 云應用開發(fā) |
Application example with cloud connection | 采用云連接的應用示例 |
Voice control function enabled | 支持語音控制功能 |
Cell phone apps support | 手機應用支持 |
Regulatory | 合規(guī)性 |
Testing tools for regulatory compliance | 合規(guī)性測試工具 |
RF signal quality | 射頻信號質量 |
圖3.從原型設計階段到成品,此類集成開發(fā)環(huán)境均能為設計人員提供調試工具和其他工具來降低風險
總結
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢是將更多的處理能力轉向網(wǎng)絡邊緣,而不是只集中于基于云的數(shù)據(jù)中心。為此,需要在最少的空間和元件中集成盡可能多的功能。Wi-Fi MCU是眾多SoC中的一種,它將多個功能集成在一個器件中,而不是分布于功能特定的離散元件,從而實現(xiàn)上述目標。
如果Wi-Fi MCU制造商可提供足夠的資源,則將這些器件集成到嵌入式IoT子系統(tǒng)中可能相對簡單。這些資源包括高度安全性(通過一種簡單的置備方法來滿足云服務提供商的需求)和全面的IDE(引導設計人員從原型設計階段轉向生產(chǎn)階段)。
(來源:Microchip Technology,作者:無線解決方案產(chǎn)品部 資深市場營銷工程師Alex Li)
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