你的位置:首頁(yè) > RF/微波 > 正文

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2015-08-25 責(zé)任編輯:echolady

【導(dǎo)讀】本文詳解了一款能夠在極高溫度環(huán)境下,16位、600kSPS的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)案例。本文從電路功能與優(yōu)勢(shì)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、ADC驅(qū)動(dòng)器、基準(zhǔn)電壓源、無(wú)源元件、PCB布局設(shè)計(jì)等等方面入手,著重講解這款數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

電路功能與優(yōu)勢(shì)

越來(lái)越多的應(yīng)用要求數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作,例如井下油氣鉆探、航空和汽車應(yīng)用等。圖1所示電路是一個(gè)16位、600kSPS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)系統(tǒng),其所用器件的額定溫度、特性測(cè)試溫度和性能保證溫度為175°C。很多此類惡劣環(huán)境應(yīng)用都采用電池供電,因此該信號(hào)鏈針對(duì)低功耗而設(shè)計(jì),同時(shí)仍然保持高性能。

AD7981ADC需要2.4V至5.1V的外部基準(zhǔn)電壓源,本應(yīng)用選擇的基準(zhǔn)電壓源為微功耗2.5V精密基準(zhǔn)源ADR225,后者也通過(guò)了高溫工作認(rèn)證,并具有非常低的靜態(tài)電流(210°C時(shí)最大值為60μA)。

本電路使用低功耗(600kSPS時(shí)為4.65μA)、耐高溫PulSARADCAD7981,它直接從耐高溫、低功耗運(yùn)算放大器AD8634驅(qū)動(dòng)。

本設(shè)計(jì)中的所有IC封裝都是專門(mén)針對(duì)高溫環(huán)境而設(shè)計(jì),包括單金屬線焊。此外,本設(shè)計(jì)說(shuō)明了無(wú)源元件、印刷電路板(PCB)材料和建構(gòu)技術(shù)的選擇,以使其能在極端溫度下工作,并且提供了完整的設(shè)計(jì)支持包,包括物料清單、原理圖、裝配和布局文件。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖1.耐高溫?cái)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)(原理示意圖:未顯示去耦和所有連接)

電路描述

模數(shù)轉(zhuǎn)換器

本電路的核心是16位、低功耗、單電源ADCAD7981,它采用逐次逼近架構(gòu),最高支持600kSPS的采樣速率。如圖1所示,AD7981使用兩個(gè)電源引腳:內(nèi)核電源(VDD)和數(shù)字輸入/輸出接口電源(VIO)。VIO引腳可以與1.8V至5.0V的任何邏輯直接接口。VDD和VIO引腳也可以連在一起以節(jié)省系統(tǒng)所需的電源數(shù)量,并且它們與電源時(shí)序無(wú)關(guān)。

在兩次轉(zhuǎn)換之間,AD7981自動(dòng)關(guān)斷以節(jié)省功耗。因此,功耗與采樣速率成線性比例關(guān)系,使得該ADC對(duì)高低采樣速率(甚至低至數(shù)Hz)均適合,并且可實(shí)現(xiàn)非常低的功耗,支持電池供電系統(tǒng)。此外,可以使用過(guò)采樣技術(shù)來(lái)提高低速信號(hào)的有效分辨率。

AD7981有一個(gè)偽差分模擬輸入結(jié)構(gòu),可對(duì)IN+與IN?輸入之間的真差分信號(hào)進(jìn)行采樣,并抑制這兩個(gè)輸入共有的信號(hào)。IN+輸入支持0V至VREF的單極性、單端輸入信號(hào),IN?輸入的范圍受限,為GND至100mV。AD7981的偽差分輸入簡(jiǎn)化了ADC驅(qū)動(dòng)器要求并降低了功耗。AD7981采用10引腳MSOP封裝,額定溫度為175°C。圖2給出了連接示意圖。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖2.AD7981連接圖
[page]
ADC驅(qū)動(dòng)器

AD7981的輸入可直接從低阻抗信號(hào)源驅(qū)動(dòng);然而,高源阻抗會(huì)顯著降低性能,尤其是總諧波失真(THD)。因此,推薦使用ADC驅(qū)動(dòng)器或運(yùn)算放大器(如AD8634)來(lái)驅(qū)動(dòng)AD7981輸入,如圖3所示。在采集時(shí)間開(kāi)始時(shí),開(kāi)關(guān)閉合,容性DAC在ADC輸入端注入一個(gè)電壓毛刺(反沖)。ADC驅(qū)動(dòng)器幫助此反沖穩(wěn)定下來(lái),并將其與信號(hào)源相隔離。

低功耗(1.3mA/放大器)雙通道精密運(yùn)算放大器AD8634適合此任務(wù),因?yàn)槠涑錾闹绷骱徒涣魈匦詫?duì)傳感器信號(hào)調(diào)理和信號(hào)鏈的其他部分非常有利。雖然AD8634具有軌到軌輸出,但輸入要求從正供電軌到負(fù)供電軌具有300mV裕量。

此裕量要求使得負(fù)電源成為必要,所選負(fù)電源為?2.5V。

AD8634提供額定溫度為175°C的8引腳SOIC封裝和額定溫度為210°C的8引腳FLATPACK封裝。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖3.SARADC前端放大器和RC濾波器

ADC驅(qū)動(dòng)器與AD7981之間的RC濾波器衰減AD7981輸入端注入的反沖,并限制進(jìn)入此輸入端的噪聲帶寬。不過(guò),過(guò)大的限帶可能會(huì)增加建立時(shí)間和失真。最佳RC值的計(jì)算主要基于輸入頻率和吞吐速率。對(duì)于所示實(shí)例,R=85Ω且C=2.7nF是最佳值,產(chǎn)生693kHz的截止頻率。詳細(xì)計(jì)算參見(jiàn)AnalogDialogue文章:精密SAR型模數(shù)轉(zhuǎn)換器的前端放大器和RC濾波器設(shè)計(jì)。

本電路中,ADC驅(qū)動(dòng)器為單位增益緩沖配置。增加ADC驅(qū)動(dòng)器增益會(huì)降低驅(qū)動(dòng)器帶寬,延長(zhǎng)建立時(shí)間。這種情況下可能需要降低ADC吞吐速率,或者在增益級(jí)之后再使用一個(gè)緩沖器作為驅(qū)動(dòng)器。

基準(zhǔn)電壓源

ADR2252.5V基準(zhǔn)電壓源在時(shí)210°C僅消耗最大60μA的靜態(tài)電流,并具有典型值40ppm/°C的超低漂移特性,因而非常適合用于該低功耗數(shù)據(jù)采集電路。ADR225的初始精度為±0.4%,可在3.3V至16V的寬電源范圍內(nèi)工作。

像其他SARADC一樣,AD7981的基準(zhǔn)電壓輸入具有動(dòng)態(tài)輸入阻抗,因此必須利用低阻抗源驅(qū)動(dòng),REF引腳與GND之間應(yīng)有效去耦,如圖4所示。除了ADC驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用,AD8634同樣適合用作基準(zhǔn)電壓緩沖器。

使用基準(zhǔn)電壓緩沖器的另一個(gè)好處是,基準(zhǔn)電壓輸出端噪聲可通過(guò)增加一個(gè)低通RC濾波器來(lái)進(jìn)一步降低。在該電路中,49.9Ω電阻和47μF電容提供大約67Hz的截止頻率。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖4.SARADC基準(zhǔn)電壓緩沖器和RC濾波器

轉(zhuǎn)換期間,AD7981基準(zhǔn)電壓輸入端可能出現(xiàn)高達(dá)2.5mA的電流尖峰。在盡可能靠近基準(zhǔn)電壓輸入端的地方放置一個(gè)大容值儲(chǔ)能電容,以便提供該電流并使基準(zhǔn)電壓輸入端噪聲保持較低水平。通常使用低ESR、10μF或更大的陶瓷電容,但對(duì)于高溫應(yīng)用,沒(méi)有陶瓷電容可用。因此,選擇一個(gè)低ESR、47μF鉭電容,其對(duì)電路性能的影響極小。

數(shù)字接口

AD7981提供一個(gè)兼容SPI、QSPI和其他數(shù)字主機(jī)的靈活串行數(shù)字接口。該接口既可配置為簡(jiǎn)單的3線模式以實(shí)現(xiàn)最少的輸入/輸出數(shù),也可配置為4線模式以提供菊花鏈回讀和繁忙指示選項(xiàng)。4線模式還支持CNV(轉(zhuǎn)換輸入)的獨(dú)立回讀時(shí)序,使得多個(gè)轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)同步采樣。

本參考設(shè)計(jì)使用的PMOD接口實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單的3線模式,SDI接高電平VIO。VIO電壓是由SDP-PMOD轉(zhuǎn)接板從外部提供。

電源

本參考設(shè)計(jì)的+5V和?2.5V供電軌需要外部低噪聲電源。AD7981是低功耗器件,可由基準(zhǔn)電壓緩沖器直接供電,如圖5所示,因而無(wú)需額外的供電軌,節(jié)省功耗和板空間。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖5.從基準(zhǔn)電壓緩沖器為ADC基準(zhǔn)電壓源供電
[page]
IC封裝和可靠性

ADI公司高溫系列中的器件要經(jīng)歷特殊的工藝流程,包括設(shè)計(jì)、特性測(cè)試、可靠性認(rèn)證和生產(chǎn)測(cè)試。專門(mén)針對(duì)極端溫度設(shè)計(jì)特殊封裝是該流程的一部分。本電路中的175°C塑料封裝采用一種特殊材料。

耐高溫封裝的一個(gè)主要失效機(jī)制是焊線與焊墊界面失效,尤其是金(Au)和鋁(Al)混合時(shí)(塑料封裝通常如此)。高溫會(huì)加速AuAl金屬間化合物的生長(zhǎng)。正是這些金屬間化合物引起焊接失效,如易脆焊接和空洞等,這些故障可能在幾百小時(shí)之后就會(huì)發(fā)生,如圖6所示。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖6.195°C時(shí)500小時(shí)后鋁墊上的金球焊

為了避免失效,ADI公司利用焊盤(pán)金屬化(OPM)工藝產(chǎn)生一個(gè)金焊墊表面以供金焊線連接。這種單金屬系統(tǒng)不會(huì)形成金屬間化合物,經(jīng)過(guò)195°C、6000小時(shí)的浸泡式認(rèn)證測(cè)試,已被證明非常可靠,如圖7所示。

案例曝光:600kSPS、16位的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
圖7.195°C時(shí)6000小時(shí)后OPM墊上的金球焊

雖然ADI公司已證明焊接在195°C時(shí)仍然可靠,但受限于塑封材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度,塑料封裝的額定最高工作溫度僅為175°C。

除了本電路所用的額定175°C產(chǎn)品,還有采用陶瓷FLATPACK封裝的額定210°C型號(hào)可用。同時(shí)有已知良品裸片(KGD)可供需要定制封裝的系統(tǒng)使用。

對(duì)于高溫產(chǎn)品,ADI公司有一套全面的可靠性認(rèn)證計(jì)劃,包括器件在最高工作溫度下偏置的高溫工作壽命(HTOL)。數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定,高溫產(chǎn)品在最高額定溫度下最少可工作1000小時(shí)。全面生產(chǎn)測(cè)試是保證每個(gè)器件性能的最后一步。ADI高溫系列中的每個(gè)器件都在高溫下進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試,確保達(dá)到性能要求。

無(wú)源元件

必須選擇耐高溫的無(wú)源元件。本設(shè)計(jì)使用175°C以上的薄膜型低TCR電阻。COG/NPO電容用于低值濾波器和去耦應(yīng)用,其溫度系數(shù)非常平坦。耐高溫鉭電容有比陶瓷電容更大的容值,常用于電源濾波。本電路板所用SMA連接器的額定溫度為165°C,因此,在高溫下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試時(shí),必須將其移除。同樣,0.1”接頭連接器(J2和P3)上的絕緣材料在高溫時(shí)只能持續(xù)較短時(shí)間,因而在長(zhǎng)時(shí)間高溫測(cè)試中也必須予以移除。

PCB布局和裝配

在本電路的PCB設(shè)計(jì)中,模擬信號(hào)和數(shù)字接口位于ADC的相對(duì)兩側(cè),IC之下或模擬信號(hào)路徑附近無(wú)開(kāi)關(guān)信號(hào)。這種設(shè)計(jì)可以最大程度地降低耦合到ADC芯片和輔助模擬信號(hào)鏈中的噪聲。AD7981的所有模擬信號(hào)位于左側(cè),所有數(shù)字信號(hào)位于右側(cè),這種引腳排列可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)?;鶞?zhǔn)電壓輸入REF具有動(dòng)態(tài)輸入阻抗,必須用極小的寄生電感去耦,為此須將基準(zhǔn)電壓去耦電容放在盡量靠近REF和GND引腳的地方,并用低阻抗的寬走線連接該引腳。本電路板的元器件故意全都放在正面,以方便從背面加熱進(jìn)行溫度測(cè)試。關(guān)于其他布局布線建議,參見(jiàn)AD7981數(shù)據(jù)手冊(cè)。

針對(duì)高溫電路,必須采用特殊電路材料和裝配技術(shù)來(lái)確??煽啃?。FR4是PCB疊層常用的材料,但商用FR4的典型玻璃轉(zhuǎn)化溫度約為140°C。超過(guò)140°C時(shí),PCB便開(kāi)始破裂、分層,并對(duì)元器件造成壓力。高溫裝配廣泛使用的替代材料是聚酰亞胺,其典型玻璃轉(zhuǎn)化溫度大于240°C。本設(shè)計(jì)使用4層聚酰亞胺PCB。

PCB表面也需要注意,特別是配合含錫的焊料使用時(shí),因?yàn)檫@種焊料易于與銅走線形成金屬間化合物。常常采用鎳金表面處理,其中鎳提供一個(gè)壁壘,金則為接頭焊接提供一個(gè)良好的表面。此外,必須使用高熔點(diǎn)焊料,熔點(diǎn)與系統(tǒng)最高工作溫度之間應(yīng)有合適的裕量。本裝配選擇SAC305無(wú)鉛焊料,其熔點(diǎn)為217°C,相對(duì)于175°C的最高工作溫度有42°C的裕量。

相關(guān)閱讀:

送福利!專家詳解模數(shù)轉(zhuǎn)換器中的噪聲系數(shù)
高度解密高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換誤碼率
可簡(jiǎn)化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器

要采購(gòu)轉(zhuǎn)換器么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
熱門(mén)搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉