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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
Vishay 芯片級(jí) 功率MOSFET
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Gartner對(duì)太陽能組件供應(yīng)情況的不同觀點(diǎn)表示憂心
Gartner表示，光伏組件的實(shí)際生產(chǎn)供應(yīng)量約為20GW至24GW，而2010年預(yù)計(jì)新增安裝量僅為11GW多一點(diǎn)。由于兩個(gè)數(shù)據(jù)并不相互吻合，因此，Gartner擔(dān)憂市場將無法達(dá)到供需平衡。
2010-07-30
Gartner 太陽能組件 供應(yīng)情況
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光纖連接器市場發(fā)展前景分析
近年來，隨著光通信應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，特別是為適應(yīng)光纖接入網(wǎng)和光纖到家庭（FTTH）的需要，各國競相研制開發(fā)出各種型號(hào)和規(guī)格的新型光纖連接器，這些產(chǎn)品在性能和低成本化方面均有顯著的改進(jìn)。光纖連接器、光纜和光電器件等光纖技術(shù)得到了長足的發(fā)展。
2010-07-30
光纖 連接器 市場發(fā)展
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面向汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)淺談
由于LED照明在當(dāng)今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對(duì)高電流LED汽車應(yīng)用中的LED驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點(diǎn)探討汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)
2010-07-30
汽車電子 LED驅(qū)動(dòng) CHMSL
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5分鐘完成復(fù)雜系統(tǒng)電源配置
Excelsys配置電源選型非常簡單，只需先確定設(shè)備的總體功率需求和適用條件，選定機(jī)殼，然后根據(jù)供電需求選配模塊，工程師只需要5分鐘即可確定設(shè)備電源方案，簡單高效。減少研發(fā)投入，加快設(shè)備投產(chǎn)時(shí)間。
2010-07-29
配置電源 電源 Excelsys
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場，現(xiàn)在同時(shí)有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)...
2010-07-29
晶圓 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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多晶硅市場需求旺盛 半年進(jìn)口量近2萬噸
據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，2010年6月份國內(nèi)多晶硅進(jìn)口量為3784噸，環(huán)比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國內(nèi)多晶硅進(jìn)口總量為1.933萬噸。
2010-07-29
多晶硅 進(jìn)口量 海關(guān)
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個(gè)工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源參考設(shè)計(jì)
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免維護(hù)鉛酸電池智能快速充電系統(tǒng)
本文簡述了快速充電的機(jī)理和實(shí)施的辦法，并研制了一種利用利用單片機(jī)為核心，集測量與控制為一體的，實(shí)用的智能化快速充電系統(tǒng)
2010-07-28
鉛酸電池 智能快速充電 電壓檢測
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- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
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