電機(jī)和碳化硅在商用車應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

本文將從二氧化碳減排、未來動力總成的技術(shù)驅(qū)動因素等角度對商用車進(jìn)行討論，并探討了基于碳化硅（SiC）的現(xiàn)代半導(dǎo)體器件，這些器件可以實(shí)現(xiàn)外形更小、效率更高和功能更強(qiáng)大的轉(zhuǎn)換器。在商用車領(lǐng)域，與乘用車相比，由于驅(qū)動架構(gòu)不同，這個領(lǐng)域并沒有一個通用的解決方案適用于所有情況。

2023-09-22

電機(jī)  碳化硅  商用車

多元融合高彈性電網(wǎng)初落地，電源和功率器件迎行業(yè)風(fēng)口

每到盛夏，我國江浙沿海一帶就會出現(xiàn)電力緊張問題。因此，“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時(shí)，隨著新能源汽車滲透率提升，電能供應(yīng)的挑戰(zhàn)會越來越大。為了能夠更好地解決供電難題，多元融合高彈性電網(wǎng)成為電力能源領(lǐng)域的熱門概念，并已經(jīng)得到了初步的落實(shí)。

2023-09-22

電網(wǎng)  電源  功率器件

電池快速充電指南——第2部分

“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關(guān)快速充電電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)。通過在電池包中實(shí)現(xiàn)電量計(jì)功能，原始設(shè)備制造商(OEM)可以設(shè)計(jì)智能快速充電器，從而提高系統(tǒng)靈活性，更大限度地降低功耗，確保安全充電/放電，并改善整體用戶體驗(yàn)。在第2部分中，我們將詳細(xì)探討如何使用評估套件和樹莓派板實(shí)...

2023-09-22

電池  快速充電  指南

市場規(guī)模將達(dá)25億美元，高創(chuàng)產(chǎn)品經(jīng)理談直驅(qū)技術(shù)的發(fā)展

直驅(qū)技術(shù)是一種將動子或轉(zhuǎn)子直接連接到負(fù)載的驅(qū)動方式，無需通過傳動機(jī)構(gòu)或減速器等中間環(huán)節(jié)，從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅(qū)技術(shù)被國外工業(yè)界稱之為現(xiàn)代驅(qū)動技術(shù)中的先進(jìn)方法和技術(shù)，正越來越多地應(yīng)用到各行業(yè)中。

2023-09-22

市場規(guī)模  直驅(qū)技術(shù)

重磅！國產(chǎn)碳化硅設(shè)備再獲佳績

近日，國產(chǎn)SiC設(shè)備又傳來了振奮人心的消息：北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術(shù)突破。

2023-09-21

問界新M7體驗(yàn)高階智駕，有哪些車用高端控制芯片？

華為與賽力斯聯(lián)合推出的問界新M7在9月12日正式發(fā)布，一亮相即受到消費(fèi)者的青睞。

2023-09-21

低壓電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)

本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動器，這是驅(qū)動雙 n 溝道半橋的第三種方法。

2023-09-21

低壓  電機(jī)驅(qū)動

長電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。

2023-09-21

長電科技  先進(jìn)封裝  微系統(tǒng)

驅(qū)動電源模塊密度的關(guān)鍵因素

依靠簡單的經(jīng)驗(yàn)法則來評估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...

2023-09-21

電源模塊  密度  關(guān)鍵因素