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明年夏普或?qū)⒅氐翘柲茈姵禺a(chǎn)量全球首位
法國調(diào)查公司Yole Developpement(以下簡稱Yole)的數(shù)據(jù)顯示,2008年夏普排名全球太陽能電池生產(chǎn)能力的首位(《PV Fab Database 2008 IV日語版》)。然而,夏普的實(shí)際生產(chǎn)量在2007年被德國Q-Cells公司超過。2008年很有可能被中國的尚德電力(Suntech Power)趕超,從而下滑到第3位。其主要原因是多晶硅原...
2008-12-08
多晶硅 太陽能電池 薄膜型太陽能電池 結(jié)晶型太陽能電池
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比亞迪電子與大股東轉(zhuǎn)讓資產(chǎn)
比亞迪電子宣布向大股東比亞迪集團(tuán)收購主要用于生產(chǎn)手機(jī)金屬部件的設(shè)備,總代價(jià)9,286.3萬元人民幣,另外,公司將向比亞迪集團(tuán)出售供生產(chǎn)耳機(jī)及切割液晶顯示屏保護(hù)膜的設(shè)備,總代價(jià)4,291.4萬元人民幣。
2008-12-05
手機(jī)金屬部件 液晶顯示屏保護(hù)膜 鋰電池 柔性印制電路板
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Vishay推出采用TurboFET技術(shù)第三代功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率 MOSFET 系列。這些器件首次采用 TurboFET技術(shù),利用新電荷平衡漏結(jié)構(gòu)將柵極電荷降低多達(dá) 45%,從而大幅降低切換損耗及提高切換速度。
2008-12-05
SiS426DN SiR496DP Si7718DN Si7784DP TrenchFET 功率MOSFET MOSFET
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消息稱電腦下鄉(xiāng)補(bǔ)貼政策最快09年初公布
近日,一位參與“家電下鄉(xiāng)”政策制訂的專家向新浪科技獨(dú)家透露,家電下鄉(xiāng)的產(chǎn)品類別涵蓋電腦已經(jīng)板上釘釘,有望最早于2009年年初,最晚2009年中對外公布。
2008-12-03
冰箱 彩電 手機(jī) 電腦
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微特電機(jī):林泉電機(jī)投資2億元生產(chǎn)基地奠基
11月30日,貴州航天林泉電機(jī)有限公司貴州研發(fā)生產(chǎn)基地在高新區(qū)開工奠基。
2008-12-03
電機(jī) 微特電機(jī)
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淺談固態(tài)繼電器的正確使用
固態(tài)繼電器相比傳統(tǒng)電磁繼電器具有更小、更輕的特點(diǎn),并且它還可以采用表貼安裝生產(chǎn)。而且僅就可靠性而言,固態(tài)繼電器在工作壽命方面提供了巨大的改善機(jī)會(huì),加上其他內(nèi)在的優(yōu)點(diǎn),使得這種器件成為愈來愈多應(yīng)用的首選。兩種類型的繼電器的特性和設(shè)計(jì)也不相同。過去采用電磁繼電器的設(shè)計(jì)師將會(huì)發(fā)現(xiàn)固...
2008-12-02
固態(tài)繼電器 電磁繼電器 可控硅開關(guān) 漏電流
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μPA2745/2749:NEC電子最新PC用功率MOSFET
NEC電子日前推出2款適用于電腦中DC/DC轉(zhuǎn)換器用的功率MOSFET產(chǎn)品,并以“μPA2745”、“μPA2749”的品名于即日起提供樣品。作為該系列的擴(kuò)充產(chǎn)品,該2款產(chǎn)品成功將電力損耗最低降低3%。
2008-12-02
μPA2749 μPA2745 電腦應(yīng)用 MOSFET
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中芯MEMS出師不利 恩智浦訂單緊急喊停
10月底宣布跨足微機(jī)電(MEMS)晶圓代工的中芯國際出師不利,MEMS設(shè)備商指出,由于大客戶恩智浦(NXP)原計(jì)劃在中芯投產(chǎn)MEMS麥克風(fēng),卻因當(dāng)前景氣不明而緊急喊煞車,這對于整體MEMS晶圓代工市場來說,無疑再度投下一個(gè)充滿變量的震撼彈。不過,中芯對此并未予以回應(yīng)。
2008-12-02
晶圓代工 麥克風(fēng) MEMS 微機(jī)電
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科博萊在我國建亞洲首座汽車電子工廠
意大利科博萊汽車技術(shù)有限公司準(zhǔn)備在華興建其在亞洲首座生產(chǎn)廠,將生產(chǎn)汽車電子安全系統(tǒng),包括防盜與泊車輔助系統(tǒng)。新廠及一座研發(fā)中心在2010年投產(chǎn)后,該廠的防盜與泊車輔助系統(tǒng)總產(chǎn)能將達(dá)到300萬個(gè)。
2008-12-01
汽車電子 安全系統(tǒng) 防盜 泊車輔助系統(tǒng)
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn),助力未來電力電子應(yīng)用
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