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政策引導(dǎo)和技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)09年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整
賽迪顧問研究認(rèn)為，隨著全球?qū)稍偕?、清潔和安全能源需求的日益提升，薄膜技術(shù)等新技術(shù)的創(chuàng)新和成本的逐步降低，09年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)將會(huì)在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)局部調(diào)整，新的應(yīng)用也將涌現(xiàn)市場。
2009-01-09
太陽能 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 薄膜技術(shù) 移動(dòng)電源
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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IHLP-2020BZ-11：Vishay超薄大電流電感器
近日，Vishay宣布推出新型IHLP 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11 。這款小型器件具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR 。
2009-01-08
IHLP-2020BZ-11 電感 電源 便攜應(yīng)用
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雙向可控硅的設(shè)計(jì)及應(yīng)用分析
本文分析了雙向可控硅的設(shè)計(jì)及參數(shù)選取方法，同時(shí)介紹了雙向可控硅的安裝方法.
2009-01-08
可控硅 電流上升率 導(dǎo)熱硅脂 觸發(fā) 參數(shù) VDRM VRRM 額定電流 VTM 維持電流 電壓上升率 電流上升率 門極觸發(fā)電流
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QPI-12 ：支持7A負(fù)載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設(shè)計(jì)用于衰減傳導(dǎo)性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設(shè)計(jì)工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達(dá)80℃時(shí)仍能支持7A負(fù)載，不需降額。
2009-01-07
QPI-12 EMI 濾波器 懷格
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無線電源聯(lián)盟啟動(dòng)新計(jì)劃 締造首項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)
近日，全球無線電源聯(lián)盟首次會(huì)議近日在香港召開，會(huì)上啟動(dòng)了旨在提高電子產(chǎn)品充電便利性的最新全球計(jì)劃。
2009-01-06
無線電源聯(lián)盟 無線電源 電源 手機(jī) 播放器 充電器 藍(lán)牙 攝像機(jī)
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廣東電源電池行業(yè)逆勢(shì)增長
雖然整體工業(yè)增加值增長放緩，但高技術(shù)制造業(yè)依然保持較高增速。電源電池行業(yè)也保持的平穩(wěn)增長，國家擴(kuò)大內(nèi)需的政策有望對(duì)沖出口放緩的影響，而積極開拓新興市場也可以抵消一些歐美市場萎縮的影響。
2009-01-06
電源 電池 內(nèi)需 新興市場
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實(shí)現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進(jìn)步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進(jìn)行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個(gè)熱路徑，如果采用來自風(fēng)扇的氣流或附...
2009-01-05
MOSFET 功率器件 Vishay 封裝 SO-8封裝 TSSOP-8 TSOP-6
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ADF4350：ADI內(nèi)置片上低噪聲VCO的鎖相環(huán)
ADF4350是一款內(nèi)置片上低噪聲壓控振蕩器（VCO）的鎖相環(huán)（PLL）
2009-01-05
ADF4350 鎖相環(huán) 無線LAN 無線基礎(chǔ) VCO PLL 頻率器件
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