【導(dǎo)讀】開關(guān)電源和Class D功放,因為電路工作在開關(guān)狀態(tài),大大降低了電路的功率損耗,在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。由于寄生電感和寄生電容的存在,電路的PWM開關(guān)波形在跳變時,常常伴隨著振鈴現(xiàn)象。這些振鈴常常會帶來令人煩惱的EMC問題。本文對振鈴進行探討,并采用snubber電路對PWM開關(guān)信號上的振鈴進行抑制。
振鈴現(xiàn)象
在開關(guān)電源和Class D功放電路中,振鈴大多是由電路的寄生電感和寄生電容引起的。寄生電感和寄生電容構(gòu)成LC諧振電路。 LC諧振電路常常用兩個參數(shù)來描述其諧振特性:振蕩頻率(),品質(zhì)因數(shù)(Q值)。諧振頻率由電感量和電容量決定:。品質(zhì)因數(shù)可以定義為諧振電路在一個周期內(nèi)儲存能量與消耗能量之比。并聯(lián)諧振電路的Q值為:,其中RP是并聯(lián)諧振電路的等效并聯(lián)電阻。串聯(lián)諧振電路的Q值為:,其中RS為串聯(lián)諧振電路的等效串聯(lián)電阻。
在描述LC電路的階躍跳變時,常用阻尼系數(shù)()來描述電路特性。阻尼系數(shù)跟品質(zhì)因數(shù)的關(guān)系是:或。在臨界阻尼(=1)時,階躍信號能在最短時間內(nèi)跳變到終值,而不伴隨振鈴。在欠阻尼(<1)時,階躍信號在跳變時會伴隨振鈴。在過阻尼(>1)時,階躍信號跳變時不伴隨振鈴,但穩(wěn)定到終值需要花費比較長的時間。在圖一中,藍,紅,綠三條曲線分別為欠阻尼(<1),臨界阻尼(=1),過阻尼(>1)時,對應(yīng)的階躍波形。
圖一 不同阻尼系數(shù)對應(yīng)的階躍信號(從左至右分別為欠阻尼,臨界阻尼,過阻尼時對應(yīng)的階躍信號)
我們?nèi)菀椎玫讲⒙?lián)LC諧振電路的阻尼系數(shù):。在我們不改變電路的寄生電感和寄生電容值時,調(diào)整等效并聯(lián)電阻可以改變諧振電路的阻尼系數(shù),從而控制電路的振鈴。
階躍信號因振鈴引起的過沖跟阻尼系數(shù)有對應(yīng)的關(guān)系:。OS(%)定義為過沖量的幅度跟信號幅度的比值,以百分比表示。表一列出了不同阻尼系數(shù)對應(yīng)的過沖OS(%)。
圖二 過沖圖示
表一: 不同阻尼系數(shù)對應(yīng)的過沖OS(%)
振鈴的危害
對于振鈴,我們直觀感受到的是示波器屏幕上的電壓的波動。實際帶來問題的通常是電路的電流的諧振。在圖三所示的電路里面,當(dāng)PWM開關(guān)信號V1在0V和12V切換時,流過電感L1和電容C1的諧振電流可以達到安培量級,如圖四所示。在高頻(圖三所示電路的諧振頻率為232MHz,開關(guān)電源和Class D電路里常見的振鈴頻率在幾十兆到幾百兆Hz之間),安培量級的電流,通過很小的回路,都可能造成輻射超標(biāo),使產(chǎn)品無法通過EMC認證。
注:10米處電場強度計算公式為:121212,單位為伏特/米。其中f為電流的頻率(MHz),A為電流的環(huán)路面積(CM2 ),Is為電流幅度(mA)。
圖三 LC諧振電路
圖四 電容C1兩端的電壓和流過電容C1的諧振電流
避免測量引入的振鈴
為了提高電路的效率,開關(guān)電源和Class D功放的PWM開關(guān)信號的上升/下降時間都比較短,常常在10ns量級。測量這樣的快速切換信號,需要考慮到示波器探頭,特別是探頭的接地線對測量結(jié)果的影響。在圖五的測量方法中,示波器探頭的地線過長,跟探頭尖端的探針構(gòu)成很大的回路。捕獲到的信號出現(xiàn)了很大的振鈴,如圖六所示。
圖五 示波器探頭上長的地線會影響PWM開關(guān)信號的測量結(jié)果
圖六 圖五測量方法對應(yīng)的測試結(jié)果
為了降低示波器探頭對測量結(jié)果的影響,我們在電路板上焊接測量接地探針,并去除示波器探頭上的地線,如圖七所示。通過這種方法,我們可以大大降低示波器探頭地線對測量引入的振鈴。圖八是使用這種方法捕獲到的PWM開關(guān)信號的前后沿波形。
圖七 通過在PCB上焊接接地點改善測量結(jié)果
圖 八 圖七測量試方法對應(yīng)的測試結(jié)果
開關(guān)電源和Class D功放電路中的諧振電路
在開關(guān)電源和Class D功放電路中,芯片退耦電容到芯片電源引腳之間的PCB走線,芯片電源引腳到內(nèi)部硅片之間的邦定線可以等效成一個寄生電感。在功率MOSFET截止時,功率MOSFET電極之間的電容 (Cgs,Cgd,Cds) 可等效成一個寄生電容。如圖九所示。這些寄生電感和寄生電容構(gòu)成了LC諧振電路。圖九中的高端MOSFET導(dǎo)通,低端MOSFET截止時,可以等效成圖十所示的LC諧振電路。為了提高電路的效率,當(dāng)今芯片內(nèi)部集成的功率MOSFET的都做得比較小,常常在幾十毫歐到幾百毫歐之間。這意味著諧振電路的阻尼系數(shù)可能很小。造成的結(jié)果是在PWM開關(guān)切換時,伴隨著比較大的振鈴。
圖九 開關(guān)電源和D類功放電路里的寄生電感和電容
圖十 圖九中高端MOSFET導(dǎo)通,低端MOSFET截止時的等效電路
利用Snubber抑制振鈴
上面對LC諧振電路的振鈴做了介紹。下面介紹利用snubber電路對振鈴進行抑制。如圖十一中虛線框內(nèi)的電路所示,Snubber電路由一個小阻值的電阻和一個電容串聯(lián)構(gòu)成。其中電阻用來調(diào)節(jié)LC諧振電路的阻尼系數(shù)。電容在振鈴頻率(即LC諧振頻率)處呈現(xiàn)很低的容抗,近似于短路。在PWM開關(guān)頻率又呈現(xiàn)出較高的容抗。如果沒有電容的存在,PWM信號會一直加在電阻兩端,電阻會消耗過多的能量。
下面給選取合適的電阻值,讓PWM開關(guān)信號能快速穩(wěn)定到終值,而又不產(chǎn)生振鈴(臨界阻尼)。我們以圖十一的電路為例。其中L1是電路的寄生電感,C1是電路的寄生電容, 是電路的等效并聯(lián)電阻。
圖十一 snubber電路
整理得到:
用snubber改善振鈴實例
下面以一個實例介紹snubber電路元件值的選取。圖十二a 是一款降壓DC-DC在PWM開關(guān)引腳處測到的波形。在PWM信號開關(guān)時,伴隨著振鈴現(xiàn)象。通過示波器測量到的振鈴頻率為215.5MHz。我們可以構(gòu)建第一個方程:
為了得到L1和C1的值,我們需要構(gòu)建另外一個方程。我們給電容C1并聯(lián)一個小電容:在PWM引腳臨時對地焊接一個56pF的電容。這時,振鈴頻率變?yōu)?46.2MHz,如圖十二b。據(jù)此,我們構(gòu)建另一個方程:
通過上面兩個方程,可以很快計算出C1=47.7pF,L1=11.4nH。
然后,我們根據(jù)過沖量來計算等效并聯(lián)電阻。從圖十三讀出過沖OS(%)為28%,對應(yīng)的阻尼系數(shù)()值為0.37。,得到
十三 階躍信號過沖
我們得到了電路的L1,C1和的值,帶入我們前面得到的公式,計算得到??梢赃x取18歐姆的電阻。
電容的選擇:元件值的選取原則是,在LC諧振頻率(振鈴頻率)處,容抗要遠小于的阻值。對PWM開關(guān)信號,又要呈現(xiàn)出足夠高的容抗。圖十四是采用560pF的電容,采用18歐姆電阻時,PWM開關(guān)信號的前沿波形。對比圖十二a中的波形,振鈴得到了很大的改善。
圖十四 加入snubber電路后的PWM前沿波形
Snubber電路的能量消耗
Snubber電路中能量消耗在電阻上,而能量消耗的多少又取決于電容的容量,跟電阻的值無關(guān)。這是因為:PWM信號給電容充電時,電路給snubber電路提供的能量為,而電容只得到了其中的一半(),另一半被消耗掉。改變的電阻值,只是改變了電容充電的速度和消耗能量的速度,而不改變充電一次所消耗的總能量。放電時,電容儲存的能量被消耗。在一個PWM開關(guān)周期的能量消耗為。功率消耗為:,其中為PWM開關(guān)頻率,V為snubber兩端的電壓幅度峰峰值。
有些應(yīng)用場合對電路的效率有很高的要求,對snubber電路消耗的功率也需要進行限制。遇到這種情況,可以適當(dāng)調(diào)整snubber電路的元件值,在PWM信號的振鈴和功率消耗之間取得平衡。
降低snubber功耗的另外一個有效辦法是降低電路的寄生電感:把退耦電容盡量靠近芯片放置,加粗退耦電容到芯片之間PCB走線的寬度。從前面提到的公式()可以看出,降低了寄生電感L1,在其他電路參數(shù)不改變的情況下,要保持同樣的阻尼系數(shù),需要更小的電阻值。同時,寄生電感降低后,電路的振鈴頻率會提高。這都允許我們選用更小容值的電容,從而可以降低snubber電路引入的功率損耗。
總結(jié)
我們討論了開關(guān)電源和Class D功放電路里PWM信號的振鈴現(xiàn)象,振鈴帶來的危害,振鈴引起的過沖和電路的阻尼系數(shù)的對應(yīng)關(guān)系。然后介紹了如何用snubber對振鈴進行抑制。最后通過一個實例介紹了snubber電路里元件值的選取。在介紹過程中,引入了一些簡單的數(shù)學(xué)公式。這些數(shù)學(xué)公式有助于加深我們對概念的理解。
參考文獻
“Radio-Frequency Electronics Circuits and Applications” by Jon B. Hagen
“EMC for Product Designers” Forth Edition by Tim Williams
“基于運算放大器和模擬集成電路的電路設(shè)計 (第3版) ” Sergio Franco 著,劉樹棠 朱茂林 榮玫 譯
本文來源于Maxim 。
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