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對(duì)MLCC常見(jiàn)問(wèn)題的探討

發(fā)布時(shí)間:2013-05-30 責(zé)任編輯:cicy

【導(dǎo)讀】MLCC是目前國(guó)際上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動(dòng)通信設(shè)備的發(fā)展,對(duì)高性能MLCC的需求與日俱增,MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展,這對(duì)原材料、工藝設(shè)備及工藝技術(shù)提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過(guò)程中也會(huì)碰到一些問(wèn)題,小編現(xiàn)在就一些常見(jiàn)問(wèn)題與各位探討一下。

電容的種類(lèi)有很多,不同的電容在電路中的作用不一樣。它在電子設(shè)備中充當(dāng)整流器的平滑濾波、電源的退耦、交流信號(hào)的旁路、交直流電路的交流耦合等作用。今天我們主要是來(lái)探討陶瓷電容方面的,如MLCC,這種電容主要是運(yùn)用在移動(dòng)終端設(shè)備中。
MLCC封裝的問(wèn)題
上次宇陽(yáng)科技做客平板電腦工作坊的時(shí)候,工程師就提到有關(guān)封裝的問(wèn)題,目前MLCC的小型化是一種趨勢(shì),0201封裝很大程度上節(jié)約了PCB板的面積,但是小型化也會(huì)帶來(lái)可靠性以及性能的隱患。

MLCC做音頻輸入耦合的問(wèn)題
以下是一個(gè)網(wǎng)友的經(jīng)歷:網(wǎng)友在ebay上直接從韓國(guó)入了一個(gè)Audinst AMP-HP,99美刀,傳說(shuō)連續(xù)2次AGP金獎(jiǎng)的東西,到手就拆,電源用的是3個(gè)鎳氫電池串聯(lián),有MC33063,沒(méi)有測(cè)量,不知道是做升壓還是做反壓,還有兩片小的電源芯片,有2個(gè)電感,大約估摸了一下可能是一片升壓+5v,33063反壓再通過(guò)一片LDO得到-5v,運(yùn)放沒(méi)啥好說(shuō)的MUSES 8820和AD8397,AD8397用的是反向輸入放大。。然后悲催的事情發(fā)生了,一個(gè)貼片陶瓷電容被我碰壞了。。。檢查了一下電路是輸入耦合。。對(duì)!你沒(méi)有看錯(cuò),是貼片的陶瓷電容做輸入耦合!沒(méi)辦法,要換兩個(gè)一起換,換之前先測(cè)試一下基本參數(shù),然后就去公司的實(shí)驗(yàn)室找了兩個(gè)TDK的1206 X7R 1uF的貼片陶瓷電容換上,原想買(mǎi)PPS的貼片,但是還是保守了一次,就按照原機(jī)的配置吧,當(dāng)然也不是100%的匹配了。。換上測(cè)試了一下參數(shù)沒(méi)變,OK,那原機(jī)就是用的貼片陶瓷電容了,同時(shí)把壞掉的那個(gè)砸碎了確認(rèn)一下是陶瓷電容,笑一個(gè),同時(shí)汗一把,怎么樣,人家用貼片陶瓷電容做輸入耦合?。。。?!
關(guān)于這個(gè)機(jī)器的參數(shù),第一眼看到的時(shí)候我是懵掉的。。THD+N% 1kHz, RL=30R @10mW,一個(gè)聲道 ~0.2x%,一個(gè)聲道 ~0.05x,直接想把東西立馬出掉。。用上20kHz Brick Wall濾波之后立馬降到 ~0.0019%和~0.0013%,好吧,都是不可聞?lì)l率,這個(gè)。。直接忽略吧。。。SNR在-96db,無(wú)負(fù)載分離度最大 ~ -105db,一般般啦。。所以也就只能賣(mài)99美刀了。。呵呵。。。
關(guān)于聲音,就是有點(diǎn)小清新的感覺(jué)啦,畢竟只是一個(gè)便攜的,不能要求太高,不過(guò)據(jù)說(shuō)換LME49860是終極目標(biāo)啊,什么時(shí)候有機(jī)會(huì)偶去入一個(gè)換上試試。。。。呵呵。。
有很多網(wǎng)友覺(jué)得MLCC在音頻輸入耦合作用中,會(huì)存在壓電效應(yīng),到時(shí)會(huì)失真,你認(rèn)為呢?

MLCC在工作一段時(shí)間后出現(xiàn)容值偏低的問(wèn)題
正常情況下,MLCC在是存在老化問(wèn)題,但其容值損失也不會(huì)超過(guò)90%,一般是兩年后容值有10%-20%的遞減。MLCC在耐壓測(cè)試后損耗顯著增大主要有兩方面原因:一是電容的溫度在經(jīng)過(guò)耐壓測(cè)試后變高了,電容發(fā)熱會(huì)減小容量。二是在高電壓的測(cè)試下,陶瓷內(nèi)部微小分子單元結(jié)構(gòu)輕微發(fā)生變化(比如形成微小的電流通道),容值會(huì)出現(xiàn)變小的現(xiàn)象。

MLCC的失效問(wèn)題
MLCC在生產(chǎn)中可能出現(xiàn)空洞、裂紋、分層,MLCC內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良,可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過(guò)程中引入缺陷,則會(huì)對(duì)其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。例如,MLCC在生產(chǎn)時(shí)可能出現(xiàn)介質(zhì)空洞、燒結(jié)紋裂、分層等缺陷。分層和空洞、裂紋為重要的MLCC內(nèi)在缺陷,這點(diǎn)可以通過(guò)篩選優(yōu)秀的供應(yīng)商,并對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行定期抽樣檢測(cè)等來(lái)保證。

大家還能夠想到更多有關(guān)MLCC的問(wèn)題嗎?歡迎各抒已見(jiàn)!

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