【導(dǎo)讀】Dialog半導(dǎo)體面向ARM四核應(yīng)用處理器推出DA9063電源管理芯片,可提供高達(dá)12A的電流,比其最接近的其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品要高出24%。它采用一種有利于簡(jiǎn)化布線的8 x 8mm的BGA封裝,允許在一些設(shè)計(jì)當(dāng)中使用低成本的雙層印刷電路板。
電源管理、音頻和近距離無線高集成度技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體有限公司日前宣布:推出其面向ARM四核和雙核應(yīng)用處理器的最強(qiáng)大、最高集成度的可配置電源管理芯片(PMIC)。新推出的DA9063中的六個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)12A的電流,比其最接近的其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品要高出24%。它可同時(shí)為處理器(高達(dá)5A的電流輸出可滿足處理器及協(xié)處理器的電源需求)、外部存儲(chǔ)器、無線通信(WLAN和藍(lán)牙)、GPS、調(diào)頻(FM)收音機(jī)和數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器供電。其DC/DC轉(zhuǎn)換器可同時(shí)提供3A和5A的電源輸出。這意味著該P(yáng)MIC具有可擴(kuò)展性,并能適應(yīng)各種智能手機(jī)、平板電腦和嵌入式應(yīng)用的不同系統(tǒng)需求。它采用一種有利于簡(jiǎn)化布線的8 x 8mm的BGA封裝,允許在一些設(shè)計(jì)當(dāng)中使用低成本的雙層印刷電路板(PCB)。
圖題:Dialog半導(dǎo)體面向ARM四核應(yīng)用處理器推出DA9063電源管理芯片
除了6個(gè)主要的DC/DC輸出,DA9063帶有11個(gè)SmartMirror低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、16個(gè)通用輸入輸出(GPIO)端口、2個(gè)電源開關(guān)。可對(duì)任何的啟動(dòng)順序、輸出電壓和DVC曲線進(jìn)行編程,這為設(shè)計(jì)師將他們的系統(tǒng)能耗降到最低帶來了史無前例的機(jī)遇。例如,在DA9063的監(jiān)控功能下,當(dāng)前的應(yīng)用可完全被關(guān)斷和重新啟動(dòng)。該P(yáng)MIC通過提供動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)將最大限度地提高電池續(xù)航能力,這是分立方式解決方案所不能實(shí)現(xiàn)的。此外,其多模降壓轉(zhuǎn)換器可運(yùn)行在3MHz的開關(guān)頻率上,因而可以使用僅僅1毫米高的電感器,同時(shí)維持了很高的峰值電流。
該器件具有2.7V-5.5V的寬泛的供電電壓范圍,因而可以使用單芯鋰電池,以及一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的5V電源或一個(gè)USB電源供電,這對(duì)于非移動(dòng)式系統(tǒng)也尤其重要。
它的工作溫度范圍為-40到+85攝氏度。該器件現(xiàn)可供貨。