機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 中國將成為全球發(fā)展最快的PCB市場
• 全球經(jīng)濟(jì)前景不容樂觀

市場數(shù)據(jù)：

• 未來五年中國PCB市場將以近10%的復(fù)合年均增長
• 截止至2010年12月中國已經(jīng)擁有8.5億手機(jī)用戶

美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司宣布其市場策略，將提高在中國的產(chǎn)能和市場占有率，以滿足因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦市場高速增長而帶來的全球?qū)τ诟叨擞≈齐娐钒?PCB)的產(chǎn)品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告：AT&S第二季度的銷售額達(dá)到1.314億歐元，營業(yè)利潤1500萬歐元，創(chuàng)史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來自中國市場。

據(jù)奧特斯CEO葛思邁(Andreas Gesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中國市場的總投資為7億美元。我們剛剛完成了上海工廠最后一條產(chǎn)線的投產(chǎn)，重慶工廠也已啟動(dòng)土建，進(jìn)展順利。2011年7月底，上海工廠產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)全部滿載。新增的3條生產(chǎn)線分別在今年5月和8月投產(chǎn)，再次印證了高端PCB產(chǎn)品的井噴增長和需求?？傮w來講，上海工廠產(chǎn)能共提升30%達(dá)到年產(chǎn)量71萬平米(技術(shù)上最大產(chǎn)能)。”由于上海的工廠的土地儲(chǔ)備和生產(chǎn)能力已經(jīng)完全用盡，奧特斯在中國的西部城市重慶建立了新的制造基地，以滿足不斷增長的市場需求。葛思邁表示，“今年投資的重慶新工廠，將分為三期進(jìn)行建設(shè)，共占地125,000平方米，于2013年啟動(dòng)生產(chǎn)。目前，第一期建設(shè)已于2011年6月動(dòng)工，進(jìn)展順利，我們將根據(jù)客戶需求和新技術(shù)所需安裝基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備。”雖然投資于西部城市，但是從工廠的設(shè)備技術(shù)含量到生產(chǎn)的產(chǎn)品都與上海工廠沒有什么區(qū)別，可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設(shè)廠的代工企業(yè)的做法。

據(jù)國際電聯(lián)稱，中國和印度有力推動(dòng)了移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。同時(shí)，中國國家統(tǒng)計(jì)局2011年2月數(shù)據(jù)也顯示，截止至2010年12月，中國已經(jīng)擁有8.5億手機(jī)用戶，占總?cè)丝诘?4%；其中，3G手機(jī)用戶為4700萬人。作為移動(dòng)消費(fèi)市場的中心，中國在奧特斯全球市場中扮演著越來越重要的角色，其中移動(dòng)設(shè)備業(yè)務(wù)的年收益中有超過60%來自中國。由于整個(gè)中國在移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈當(dāng)中的重要地位，奧特斯決定將其移動(dòng)設(shè)備事業(yè)部總部遷移到中國上海，這一舉措不僅表明了對亞洲市場充滿信心，更反映出奧特斯已經(jīng)成為移動(dòng)設(shè)備市場中重要的供應(yīng)商。

除了增長迅速的消費(fèi)電子市場，奧特斯的高端PCB產(chǎn)品還大量應(yīng)用在汽車電子和工業(yè)電子領(lǐng)域，這幾個(gè)領(lǐng)域都對PCB本身的技術(shù)升級(jí)有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每個(gè)PCB廠商日思夜想的事情。在技術(shù)創(chuàng)新方面，奧特斯引進(jìn)的元件埋嵌封裝專利ECP技術(shù)高效地將主動(dòng)與被動(dòng)元件集成于印刷線路板，適用于那些要求體積盡可能小、功能盡可能多的電子產(chǎn)品。傳統(tǒng)概念的電子產(chǎn)品是將封裝后的半導(dǎo)體芯片加載到PCB上，而ECP技術(shù)則在現(xiàn)有的封裝方式外提供了另一種選擇，由此這家PCB公司甚至可以進(jìn)入封裝領(lǐng)域。葛思邁在回應(yīng)記者關(guān)于封裝測試企業(yè)有可能向下游整合PCB業(yè)務(wù)的問題時(shí)，說道：“其實(shí)技術(shù)的發(fā)展讓我們有機(jī)會(huì)進(jìn)入到封裝市場。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)這兩個(gè)概念由于技術(shù)的發(fā)展而逐漸走向了融合。由于高端PCB上的線寬越來越小，高端PCB生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝越來越接近于芯片生產(chǎn)商，可以在奧特斯的工廠里看到很多光刻機(jī)，恍然置身于晶圓制造廠一般。

近來由于歐債危機(jī)嚴(yán)重，全球經(jīng)濟(jì)前景不容樂觀，對此葛思邁表示，“鑒于當(dāng)前的宏觀環(huán)境，HDI產(chǎn)品需求增長的前景不甚明朗，很難做出季度預(yù)測。但是，市場基本面不會(huì)有變化，也顯示了較有吸引力的中期增長率。假如消費(fèi)者的支出保持在現(xiàn)有水平不變、匯率變化不增加，以及歐美經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)如2008年一樣的突然大幅下滑，我們還可以做出一些短期展望。不管怎樣，圣誕假期和消費(fèi)者行為將對市場業(yè)績產(chǎn)生重要影響。”