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MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線

發(fā)布時(shí)間:2011-04-27 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng),其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • MEMS市場(chǎng)2010年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%
  • 2011年MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2010年的16億美元增長(zhǎng)到21億美元

MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng),營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始,其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年,MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng),這些市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng),2011年MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2010年的16億美元增長(zhǎng)到21億美元。IHS iSuppli公司預(yù)測(cè),到2014年,消費(fèi)電子和手機(jī)領(lǐng)域的MEMS營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到37億美元。如此巨大的市場(chǎng)需求自然也引起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

自從臺(tái)積電開(kāi)創(chuàng)晶圓代工模式以來(lái),IC設(shè)計(jì)與制造的分離傾向越來(lái)越明顯,現(xiàn)在這個(gè)趨勢(shì)已經(jīng)蔓延到了原來(lái)的IDM廠商。過(guò)去的五到八年當(dāng)中,已經(jīng)有越來(lái)越多的IDM開(kāi)始來(lái)進(jìn)行外包生產(chǎn),交給晶圓代工廠來(lái)進(jìn)行晶圓的制造,即便是像TI這樣的IDM大廠,也已經(jīng)開(kāi)始將有關(guān)的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。Global Foundries的200毫米業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Raj Kumar認(rèn)為:尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程,今后將會(huì)有越來(lái)越多的IDM公司轉(zhuǎn)向輕晶圓或者是無(wú)晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶,以前他們自己旗下還有一到兩個(gè)晶圓廠,但是逐漸開(kāi)始交給其他的公司來(lái)代工。

其實(shí)MEMS這樣一個(gè)發(fā)展潮流跟CMOS是相似的,只不過(guò)MEMS比CMOS的演進(jìn)要慢了25年,現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達(dá)到市場(chǎng)需要的時(shí)候,就會(huì)放手進(jìn)行外包生產(chǎn),只不過(guò)早期的時(shí)候是抓在手里自己來(lái)生產(chǎn),然后外包生產(chǎn)比例不斷擴(kuò)大,這樣一個(gè)演進(jìn)趨勢(shì)還是很明顯的。

由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS還是有所差異的,所以業(yè)界還是有疑問(wèn):普通200毫米生產(chǎn)線上是不是可以去做MEMS這些非標(biāo)準(zhǔn)工藝的產(chǎn)品,大規(guī)模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上RajKumar的答案是:肯定可行,而且已經(jīng)在實(shí)踐當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了,即便是IDM廠商也是同時(shí)在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性,在生產(chǎn)MEMS的時(shí)候,設(shè)備的80%其實(shí)都是一些CMOS的通用設(shè)備,包括光刻機(jī)和爐子,這些設(shè)備都是通用的設(shè)備。其他有20%的是MEMS特有的設(shè)備,包括晶圓的粘接設(shè)備和清洗工具的相關(guān)設(shè)備。由于80%是屬于通用的設(shè)備,因此業(yè)務(wù)的相關(guān)性非常大,生產(chǎn)線經(jīng)過(guò)稍微的改動(dòng)就可以大批量生產(chǎn)。
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