機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 功率器件供應(yīng)緊張問(wèn)題下半年有望緩解

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2005-2010 年間，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年平均增長(zhǎng)率超過(guò)15%
• 大功率IGBT驅(qū)動(dòng)芯片的出貨量連續(xù)六年增長(zhǎng)速度超過(guò)60%

在漲聲一片中，功率器件市場(chǎng)送走了2010年，即使英飛凌、三菱電機(jī)、IR、飛兆和瑞薩等企業(yè)產(chǎn)能全開(kāi)，仍未緩解2009年延續(xù)至2010年的功率器件荒。作為“十二五”的開(kāi)局年的2011年，功率器件供應(yīng)狀況依然緊張。“十二五”規(guī)劃中指出大力發(fā)展七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，其中三項(xiàng)，即新能源 、新能源汽車、節(jié)能減排，都是以功率半導(dǎo)體器件為關(guān)鍵組件。

英飛凌科技(中國(guó))有限公司工業(yè)及多元化電子市場(chǎng)事業(yè)部電源管理市場(chǎng)高級(jí)工程師胡鳳平認(rèn)為，功率器件供應(yīng)緊張的情況將持續(xù)到2011年下半年才有望改善。

2005-2010 年間，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年平均增長(zhǎng)率超過(guò)15%，隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸回暖，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度只會(huì)更快。近年來(lái)，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展以及國(guó)家在電力、交通及基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投入，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)發(fā)展尤其迅速，在全球市場(chǎng)中所占的份額越來(lái)越大，僅大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模就從2005 年不到30億元猛增到2010年超過(guò)70億元，占全球市場(chǎng)比例超過(guò)40%。中國(guó)已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場(chǎng)。

中國(guó)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)容量雖大，但從產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，歐美日廠商卻占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。落木源電子副總經(jīng)理陳坷透露，目前國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化率僅為30%左右。

隨著國(guó)內(nèi)大規(guī)模的電網(wǎng)改造、新能源發(fā)電、鐵路建設(shè)、高速電力機(jī)車的普及，以及國(guó)家對(duì)工業(yè)、軍事以及基礎(chǔ)工程的大量投入，給中國(guó)本土電力電子事業(yè)創(chuàng)造了非常好的機(jī)遇。陳坷表示，功率器件水平?jīng)Q定著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展水平，不僅在傳統(tǒng)器件上要做到世界領(lǐng)先，在新型大功率器件如IGBT方面也要取得突破，因此，擺在企業(yè)面前的任務(wù)相當(dāng)艱巨。

大功率晶閘管和整流模塊由于技術(shù)比較成熟，常規(guī)產(chǎn)品已經(jīng)可以做到完全國(guó)產(chǎn)化，在這方面國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品還是有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力的。但在一些需要大電流高電壓的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品很多還停留在采用進(jìn)口芯片在國(guó)內(nèi)做后期封裝的水平，發(fā)展受到很大制約。

MOSFET 和IGBT 目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)基本是采用進(jìn)口芯片做后期封裝，還沒(méi)有真正可以批量商用的具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。當(dāng)然，這也是國(guó)家大力支持發(fā)展的一個(gè)新興領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)有幾家企業(yè)正在投重金研究自有核心技術(shù)的產(chǎn)品，相信在未來(lái)幾年內(nèi)會(huì)有長(zhǎng)足發(fā)展。

功率半導(dǎo)體器件驅(qū)動(dòng)控制芯片，這是功率器件可靠運(yùn)行的重要保障。目前市場(chǎng)絕大部分仍然是進(jìn)口產(chǎn)品，但國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)帶來(lái)比較驚喜的表現(xiàn)。這一部分是與國(guó)際領(lǐng)先水平技術(shù)差距最小的，在某些方面甚至超過(guò)了進(jìn)口產(chǎn)品。

“實(shí)際上，我們現(xiàn)有的產(chǎn)品已經(jīng)在不少電動(dòng)汽車廠家進(jìn)行了功能測(cè)試，實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是功能及電性能方面完全滿足電動(dòng)汽車的要求，但汽車級(jí)電子器件要求工作環(huán)境適應(yīng)性廣，體積更小，這比傳統(tǒng)工業(yè)級(jí)的要求高了不少。而汽車級(jí)器件對(duì)成本的要求往往又比較苛刻，因此這對(duì)我們確實(shí)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。”陳坷說(shuō)道。

落木源電子的功率器件驅(qū)動(dòng)控制芯片目前主要應(yīng)用在電機(jī)變頻調(diào)速、軌道牽引、大功率電源、電焊機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。其中，大功率IGBT驅(qū)動(dòng)芯片的出貨量已經(jīng)連續(xù)六年增長(zhǎng)速度超過(guò)60%。陳坷預(yù)測(cè)，未來(lái)的3到5年內(nèi)，隨著國(guó)家政策扶持力度加大，下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度還會(huì)加快，國(guó)產(chǎn)功率器件的前景非常值得期待。