一、工業(yè)、汽車和便攜應(yīng)用有高增長(zhǎng)潛力
飛兆半導(dǎo)體移動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)和通信市場(chǎng)推廣及應(yīng)用總監(jiān)馬春奇認(rèn)為從2009年到2013年,外部電源的數(shù)量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11%以上,全世界所使用的電源數(shù)量會(huì)在60億至100億只之間,而這些電源通常整天插在插座上,其中20個(gè)小時(shí)都在不使用中,卻一直消耗電能。這些數(shù)據(jù)說(shuō)明了能源浪費(fèi)的問(wèn)題不斷升溫,也顯示了降低待機(jī)功耗可能帶來(lái)的深遠(yuǎn)影響。所以他認(rèn)為能效仍然是設(shè)計(jì)工程師、消費(fèi)者和政府共同關(guān)心的問(wèn)題,由于各國(guó)政府通常強(qiáng)制實(shí)施提高效率的規(guī)范,所以與能效有管的技術(shù)會(huì)有很好的增長(zhǎng)。
“現(xiàn)在,電器中的馬達(dá)正從交流感應(yīng)馬達(dá)轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝У臒o(wú)刷直流(BLDC)馬達(dá)。為了滿足這一市場(chǎng)需求,飛兆半導(dǎo)體推出了高集成度的智能功率模塊,使得電器制造商能夠輕松利用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)。相比交流感應(yīng)馬達(dá),這些更高效馬達(dá)的效率高出20%左右。預(yù)計(jì)2011年,主流家電和風(fēng)扇馬達(dá)的出貨量將超過(guò)6億件,這對(duì)飛兆半導(dǎo)體而言意味著一個(gè)龐大的新市場(chǎng)。因?yàn)槟壳斑@些電器馬達(dá)中只有不到15%是采用更高效的變頻馬達(dá)。”他強(qiáng)調(diào)。
此外他表示汽車電子和便攜應(yīng)用也是應(yīng)用熱點(diǎn),“由于集成度的提升,雖然手機(jī)中半導(dǎo)體芯片含量增長(zhǎng)只有約5%,但隨著消費(fèi)者要求更優(yōu)化的功率管理和更豐富的多媒體體驗(yàn),智能手機(jī)開(kāi)始成為這一市場(chǎng)的主要推動(dòng)力量。我們預(yù)計(jì),這種需求將推動(dòng)手機(jī)的半導(dǎo)體芯片含量增長(zhǎng)到25-30%。”
Vicor公司的亞太地區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)芮健秋認(rèn)為L(zhǎng)ED照明、綠色能源,電動(dòng) /混能汽車將會(huì)是電源工業(yè)界中的新熱點(diǎn)。“在全球綠色潮流的推動(dòng)下,我們預(yù)期這些應(yīng)用在未來(lái)幾年的需求將大幅增加。同時(shí)、我們可以預(yù)見(jiàn),隨著業(yè)界對(duì)電源架構(gòu)及產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)日漸增加,將來(lái)的電源方案, 無(wú)論是效率和功率密度等應(yīng)有長(zhǎng)足的發(fā)展,特別是在功率轉(zhuǎn)換的部分??蛻艨梢栽谶@些領(lǐng)域中找到更有效和更可靠的電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品,以進(jìn)一步闡述綠色理念。”他補(bǔ)充道。
二、通用電源趨向高效率、小型化和系統(tǒng)化
電源是每個(gè)電子產(chǎn)品的核心部件,隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)延續(xù)節(jié)能環(huán)保和小型化的發(fā)展趨勢(shì),通用電源也順應(yīng)這樣的發(fā)展軌跡,羅姆發(fā)言人指出目前,電源轉(zhuǎn)換效率的要求已經(jīng)從80%普遍提高到90%以上。應(yīng)用的產(chǎn)品有PC、LCD TV、攜帶產(chǎn)品等。同步整流的MOSEFT內(nèi)置技術(shù)已廣泛應(yīng)用,價(jià)格上也更加大眾化。另外,隨著產(chǎn)品的薄型化,比如一些LCD TV廠家的新一代電源板厚度限定在10mm以下,適應(yīng)陶瓷電容及高頻應(yīng)用的產(chǎn)品會(huì)受到歡迎,所以2011年的通用電源的關(guān)鍵詞依然是小型化和能效。
此外,電源不再是完成一個(gè)簡(jiǎn)單的調(diào)理功能,電源系統(tǒng)化也成為一個(gè)趨勢(shì),就是強(qiáng)化相關(guān)功能組合,具體的例子有PMIC(AC-DC電源)與LED背光的組合,羅姆的BD9211F就是把1次電源轉(zhuǎn)換和LED Driver結(jié)合在一起,提高整體效率和系統(tǒng)可靠性。其他的例子包括系統(tǒng)電源(CPU+DC/DC+Clock)――CPU實(shí)時(shí)控制電源輸出狀態(tài),適合嵌入式系統(tǒng)的復(fù)雜控制,這些在4G LTE中都會(huì)應(yīng)用。
三、數(shù)字電源會(huì)搶奪模擬電源市場(chǎng)嗎?
目前,在眾多廠商的支持下,數(shù)字電源已經(jīng)從高端應(yīng)用開(kāi)始逐漸向中低端應(yīng)用轉(zhuǎn)移,那么,2011年,是否可以迎來(lái)數(shù)字電源的井噴呢?
Vicor的芮健秋對(duì)數(shù)字電源保持謹(jǐn)慎的樂(lè)觀,電源技術(shù)的發(fā)展不是單純數(shù)字化,他認(rèn)為數(shù)字電源產(chǎn)品已在市場(chǎng)上發(fā)布了一段時(shí)間,但是目前數(shù)字電源還沒(méi)有一個(gè)明確定義,主要是由供應(yīng)商各自表述,各自為數(shù)字電源作出其獨(dú)立的定義。當(dāng)年提倡數(shù)字電源,是因?yàn)閿?shù)字電源的效率高, 瞬變反應(yīng)快速及具有自適應(yīng)控制能力。那時(shí)這些都是不常見(jiàn)的優(yōu)點(diǎn)。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,今天有些電源產(chǎn)品可能不被界定為數(shù)字電源,但也具備了這些優(yōu)勢(shì),提供上述的好處給客戶。
“2011年,我預(yù)測(cè)電源產(chǎn)品的需求會(huì)增加,特別是在中等至高端應(yīng)用,尤其是具有高效率、自適應(yīng)控制能力和快速反應(yīng)時(shí)間的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包含但并不局限于‘數(shù)字電源’。”他強(qiáng)調(diào)。
羅姆發(fā)言人也指出數(shù)字電源沒(méi)有確切的定義,通常認(rèn)為可以進(jìn)行通信,并能通過(guò)數(shù)字總線進(jìn)行配置便是數(shù)字電源。其特征可配置、可監(jiān)控、設(shè)計(jì)靈活。但要配合CPU、MCU等工作,或者本身就是個(gè)ASIC芯片。他認(rèn)為數(shù)字電源比較適合復(fù)雜多變系統(tǒng)的應(yīng)用,目前應(yīng)用領(lǐng)域還比較有限,因此,其需求會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng),但不會(huì)爆發(fā)。
不過(guò)飛兆半導(dǎo)體的馬春奇卻認(rèn)為隨著消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)連接性的需求增加,計(jì)數(shù)字電源市場(chǎng)在2011年將會(huì)擴(kuò)展,即有比較好的發(fā)展。
四、可再生能源、變頻技術(shù)和智能電網(wǎng)是巨大的新興市場(chǎng)
不斷涌現(xiàn)的新興市場(chǎng)讓電源市場(chǎng)在集成化和數(shù)字化的夾擊下找到了未來(lái)的發(fā)展方向,這些新興的市場(chǎng)包括可再生能源、變頻技術(shù)和智能電網(wǎng),其中,可再生能源市場(chǎng)就蘊(yùn)含了巨大的發(fā)展商機(jī),預(yù)計(jì)到2013年,可再生能源市場(chǎng)年增長(zhǎng)率長(zhǎng)達(dá)到25%!
羅姆發(fā)言人指出上述三個(gè)新興市場(chǎng)都涉及節(jié)能減排,商機(jī)無(wú)限。不過(guò)挑戰(zhàn)在于轉(zhuǎn)換效率、電源質(zhì)量、并網(wǎng)、儲(chǔ)能和散熱等方面。在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)方面,各個(gè)廠家各有自己的高招。
針對(duì)可再生能源、變頻技術(shù)領(lǐng)域,羅姆在2011年逐步會(huì)有系列的IGBT、SiC大功率器件投入量產(chǎn),其中SiC的MOSFET有開(kāi)關(guān)頻率高,導(dǎo)通電阻低的特點(diǎn),適合高端的整流與逆變應(yīng)用。在智能電網(wǎng)領(lǐng)域,特別是每年上千萬(wàn)只的智能電表市場(chǎng),羅姆推出了完整的解決方案,包括低功耗MCU、低功耗段碼驅(qū)動(dòng)、EEPROM、FeRAM和通信模塊等。
飛兆半導(dǎo)體為主要太陽(yáng)能逆變器生產(chǎn)廠提供用于可再生能源發(fā)電的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用解決方案。“我們的IGBT、高壓整流器與SupreMOS® MOSFET都擁有高效和高可靠性,是功率轉(zhuǎn)換級(jí)的理想選擇。另外,飛兆半導(dǎo)體可靠的半橋柵極驅(qū)動(dòng)器和光隔離柵極驅(qū)動(dòng)器可在功率開(kāi)關(guān)和主控制器之間提供出色的連接。” 馬春奇表示。[page]
五、哪些突破性新技術(shù)會(huì)亮相慕尼黑上海電子展?
在電源半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,SiC(Silicon carbide:碳化硅材料不但具備擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好,還具有載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)。因?yàn)檫@些特性,SiC可以用來(lái)制造各種耐高溫的高頻大功率器件,羅姆已經(jīng)率先將基于碳化硅的肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)投入量產(chǎn)。在2011年慕尼黑上海電子展上,羅姆將在現(xiàn)場(chǎng)展出這些基于碳化硅的元器件與晶圓。 飛兆半導(dǎo)體將除展示其最新的功率技術(shù)和便攜技術(shù)外,飛兆半導(dǎo)體技術(shù)專家還將于同步功率技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)上發(fā)布白皮書(shū)。飛兆半導(dǎo)體技術(shù)行銷部首席經(jīng)理張三嶺將發(fā)表題為 《mWSaver™技術(shù)──最先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)》的演講。mWSaver技術(shù)是圍繞脈寬調(diào)制控制器的最先進(jìn)技術(shù),其待機(jī)功耗低于10mW,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出能源之星 (Energy Star) 五星級(jí)要求(待機(jī)功耗 < 30mW),并為便攜設(shè)備充電器產(chǎn)品建立了全新的功耗標(biāo)準(zhǔn)。而飛兆半導(dǎo)體技術(shù)行銷部資深經(jīng)理陳立烽將發(fā)表有關(guān)LED照明解決方案的演講。
Vicor公司則將展示其最新的VI BRICK™ PFM™功率因素校正隔離AC-DC轉(zhuǎn)換器和其他多個(gè)電源方案。這是采用了零電壓高頻率自適配置單元拓樸 (Adaptive Cell™)。這種新的架構(gòu)令VI BRICK™ PFM™轉(zhuǎn)換器可以在全球AC電壓范圍內(nèi)維持高效率的電源轉(zhuǎn)換,提供48V的直流輸出,最大輸出功率330W,效率高達(dá)93%!并且體積非常細(xì)小。
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