4月9日至11日，深圳會展中心（福田）星光璀璨，2024中國電子展盛大舉行。本次展會作為推動新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展的強勁引擎，匯聚了全球逾千家企業(yè)，共同描繪電子信息產(chǎn)業(yè)的嶄新篇章。各大展商紛紛亮出自家的新產(chǎn)品、新技術(shù)與新服務，首發(fā)產(chǎn)品突破五萬大關(guān)，彰顯了電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的深厚底蘊與無限可能。英麥科亦攜全新產(chǎn)品驚艷亮相，再度彰顯其在電感領(lǐng)域的卓越實力與巨大潛力。

國內(nèi)首創(chuàng)的半導體薄膜功率電感

技術(shù)創(chuàng)新已成為推動產(chǎn)業(yè)鏈升級的關(guān)鍵所在。英麥科自創(chuàng)立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領(lǐng)域，勇當技術(shù)拓荒的先鋒。面對激烈的市場競爭和不斷變化的市場需求，英麥科始終堅守創(chuàng)新精神，運用光刻、電鍍等先進的半導體加工工藝，不斷突破傳統(tǒng)功率電感工藝的瓶頸和痛點，帶來生產(chǎn)效率上的變革，既滿足了中低端消費市場的成本訴求，又適應了高端市場日益小型化的趨勢。目前已大量應用在智能手機、平板電腦、SSD、模塊，智能穿戴、安防等產(chǎn)品。

英麥科憑借在半導體工藝方面的創(chuàng)新，賦予了企業(yè)新的競爭優(yōu)勢，吸引了眾多專業(yè)觀眾的駐足與交流。駐展團隊從技術(shù)能力、成本優(yōu)勢、交付能力、產(chǎn)品服務等多維度進行了詳盡的介紹，為現(xiàn)場客戶解答疑惑，贏得了大家的一致認可。

聚勢而行 加碼“芯”實力

此次參展，英麥科正式推出新業(yè)務板塊——芯片集成化封裝服務，引發(fā)了國內(nèi)外客戶的熱烈反響。眾多參觀者紛紛駐足詢問，對英麥科這一行業(yè)的創(chuàng)新表示出濃厚的興趣。

英麥科領(lǐng)先于同行業(yè)，組建了專業(yè)的封裝研發(fā)團隊，并建立了完善的系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線，配備了國際知名品牌的先進封裝生產(chǎn)設(shè)備?？蔀橛脩籼峁└黝怱iP產(chǎn)品的封裝設(shè)計、仿真、制造、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價比方向持續(xù)性發(fā)展。英麥科將持續(xù)加大在芯片封裝領(lǐng)域的投入，不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

英麥科磁技術(shù)與半導體封裝技術(shù)賦能電源系統(tǒng)集成化

在本次展會上,英麥科展示了兩款集成芯片電感的μModule新品及其性能測試。

① QFN 3x3x1mm，集成了2012065-470nH的芯片電感、Isat=3.8A、Itemp=3.4A、DCR=35mΩ；

② QFN 1.4x2.0x1mm, 集成了1005055-470nH的芯片電感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ，

采用底部電極工藝，實現(xiàn)尺寸小型化，非常適合高集成度的板級系統(tǒng)與系統(tǒng)級封裝應用場景。μModule的效率直接提升4%，芯片表面溫升△t=15℃，有力的推動高功率密度Power模塊的實現(xiàn)。

英麥科·引領(lǐng)微時代新浪潮

展望未來，英麥科將繼續(xù)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)制造等核心環(huán)節(jié)加大投入力度，不斷提升自身的競爭力和創(chuàng)新能力。

最后，衷心感謝每一位蒞臨英麥科展位的客戶，您的信任與支持是我們前行的最大動力。我們將一如既往地堅守“正直、創(chuàng)新、智慧”的企業(yè)文化，為您提供更加卓越的產(chǎn)品和更為全面的服務。讓我們攜手并肩，共同迎接電子元器件集成化的“芯”時代，共創(chuàng)美好未來！