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LED背光照明與散熱技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2011-10-21

中心議題:

  • LED背光照明
  • LED的散熱問(wèn)題
  • LED的熱管理
  • LED的散熱封裝


當(dāng)led于60年代被使用后,過(guò)去因LED使用功率不高,只能拿來(lái)作為顯示燈及訊號(hào)燈,封裝散熱問(wèn)題并未產(chǎn)生,但近年來(lái)使用于背光照明的LED,其亮度、功率皆持續(xù)的被提升,因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。

依據(jù)過(guò)去30年LED發(fā)展觀察,Lumileds Lighting公司的Roland Haitz先生于2003年歸納出LED界的Moore(摩爾)定律—Haitz定律(如圖1所示),說(shuō)明LED約每18~24個(gè)月可提升一倍的亮度,以此定理推估10年內(nèi)LED亮度可以再提升20倍,而成本將可降90%以達(dá)到可完全取代現(xiàn)有照明技術(shù),因此LED照明于近幾年火熱的被重視與探討。


圖1 Haitz定律

LED 背光照明

LED因耗電低、不含汞、壽命長(zhǎng)、體積小、降低二氧化碳排放量等優(yōu)勢(shì)吸引國(guó)內(nèi)、外廠商極力推廣取代現(xiàn)有照明。 LED主要照明可分為顯示背光、車(chē)用照明、交通號(hào)志與室內(nèi)室外照明,而背光模組于2009年被廣泛的應(yīng)用于筆記型電腦面板上,此后亦逐漸被使用到家用電視機(jī),其約占了50%之面板模組零組件制造成本與消耗約70%顯示器之電能,故背光照明為顯示面板最重要的關(guān)鍵。 然液晶顯示器無(wú)法自行發(fā)光,因此需要背光模組作為光線(xiàn)的來(lái)源,所以背光源的好壞會(huì)影響顯示的效果甚劇。 加上面板需薄型化的因素,因此多以CCFL燈管作為背光源,而LED背光源比起CCFL有演色性佳、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢(shì)(如表1)。

再加上近年來(lái)由于全球提倡環(huán)保議題,各國(guó)政府的禁汞環(huán)保政策,如歐盟的WEEE與RoHS指令與中國(guó)的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法等陸續(xù)推行,也驅(qū)使小體積封裝之LED成為替代CCFL的最佳無(wú)汞燈源。 又由于LED單位成本發(fā)光效率持續(xù)快速成長(zhǎng)中,使得LED成本跌幅擴(kuò)大,縮小了CCFL與LED的價(jià)差,也促使面板廠商開(kāi)始大幅導(dǎo)入LED于背光模組。
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LED的散熱問(wèn)題

目前提高LED亮度有兩種方式,分別為增加晶片亮度以及多顆密集排列等方式,這些方法都需輸入更高功率之能量,而輸入LED的能量,大約20%會(huì)轉(zhuǎn)換成光源,剩下80 %都轉(zhuǎn)成熱能,然在單顆封裝內(nèi)送入倍增的電流,發(fā)熱自然也會(huì)倍增,因此在如此小的散熱面積下,散熱問(wèn)題會(huì)逐漸惡化。 此封裝如僅應(yīng)用在只使用1~4顆LED的散光燈,散光燈點(diǎn)亮?xí)r間短暫,故熱累積現(xiàn)象不明顯;如應(yīng)用在液晶電視的背光上,既使使用高亮度LED,也要密集排列并長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮,因此在有限的散熱空間內(nèi)難以適時(shí)的將這些熱排除于外。

但很不幸的,產(chǎn)生的熱,對(duì)晶粒是很?chē)?yán)重的問(wèn)題。 當(dāng)晶粒介面溫度升高時(shí),量子轉(zhuǎn)換效率導(dǎo)致發(fā)光強(qiáng)度下降,且壽命也會(huì)跟著下降;放射波長(zhǎng)改變,使得色彩穩(wěn)定性降低;受熱時(shí)因不同材質(zhì)的膨脹系數(shù)不同,會(huì)有熱應(yīng)力累積使產(chǎn)品可靠性降低,使用年限也會(huì)降低。 因此,散熱是高功率LED極需解決的重要問(wèn)題。

基本熱力學(xué)

傳統(tǒng)光源白熾燈有73%以紅外線(xiàn)輻射方式進(jìn)行散熱,在周?chē)梢愿惺艿礁邷馗邿?,所以燈泡本體熱累積現(xiàn)象輕微,而LED產(chǎn)生的光,大多分布在以可見(jiàn)光或紫外光居多,不能以輻射方式幫助散熱,又因LED封裝面積較小,難以將熱量散出,導(dǎo)致LED照明品質(zhì)有很大的問(wèn)題產(chǎn)生,由此得知LED熱能問(wèn)題是目前急待被解決。

在討論LED熱管理的議題前,首先要先了解基本熱力學(xué)。 基本上散熱有3種方式(表2),分別為“傳導(dǎo)式散熱”、“對(duì)流式散熱”以及“輻射式散熱”,從以上三者的理論公式可以分析出,散熱最主要問(wèn)題點(diǎn)就在“面積”;另外,由于因輻射在接近室溫情況下散熱量非常小,所以最主要討論的散熱方式在傳導(dǎo)和對(duì)流兩方面。

在了解散熱之前還要知道熱歐姆定理,傳統(tǒng)的電流歐姆定理:V=IR,壓降=電流×電阻,電阻愈大,壓降就愈大,表示電壓在元件中消耗量愈大;同樣的,熱歐姆定理:ΔT=QR,溫差=熱流×熱阻,當(dāng)熱阻愈大時(shí),就有愈多的熱殘留在元件內(nèi),這說(shuō)明了散熱效果要越好,熱阻就要越低。 熱歐姆定理是以熱阻(Thermal resistance)將熱傳以物理量量化,計(jì)算方式為L(zhǎng)ED介面溫度與室溫的溫差除以單位輸入功率。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),如熱阻為10℃/W,表示每輸入1W的能量會(huì)是LED上升10℃。

LED的熱管理

熱傳是以等向性的方式傳遞,傳遞方向可大致區(qū)分成垂直與水平方向。 垂直方向相當(dāng)于將熱阻串聯(lián),串聯(lián)數(shù)愈多,熱阻愈大。 水平傳遞等于是并聯(lián)熱阻,并聯(lián)熱阻數(shù)愈多熱阻越低,表示增大傳導(dǎo)面積和加強(qiáng)傳熱速率。 因此要有較佳的散熱效果,所傳導(dǎo)的層數(shù)要越少且截面積要越大。
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圖2為L(zhǎng)ED元件垂直熱阻圖,熱源由介面產(chǎn)生再垂直向上下傳遞,因保護(hù)層封裝采用低熱傳系數(shù)材料,加上面積又小,所以?xún)H有極少量熱能向上傳遞而被忽略計(jì)算,所以傳遞總熱阻=介面到黏接點(diǎn)熱阻+黏接點(diǎn)到基板熱阻+基板到載板熱阻+載板到空氣熱阻,熱會(huì)由介面迅速傳遞到大面積之載板或散熱片,再經(jīng)由水平傳遞到大面積的表面上與空氣熱交換對(duì)流完成散熱。

基于上述理論,將LED元件熱阻擴(kuò)大運(yùn)用至背光散熱模組中,因大面積面板薄型化的需求,在極小空間中使用高熱源密度元件,所以除了自然對(duì)流外,還需輔以風(fēng)扇方式進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流增加散熱。

LED所產(chǎn)生的熱,大多經(jīng)由基板傳遞到載板散熱片上,再以水平方式迅速傳遞至整個(gè)載板之上,此熱最后垂直傳導(dǎo)到大面積的筐體上,促成筐體表面的熱對(duì)流和放射,利用通風(fēng)孔的熱空氣上升流動(dòng)或風(fēng)散強(qiáng)制對(duì)流造成熱移動(dòng)將熱量帶走。 另外,由等效熱阻圖(圖3)可觀察出,散熱基板為整個(gè)背光散熱模組的傳遞核心,此說(shuō)明將散熱基板熱阻降低,對(duì)整體的散熱效益提升就越明顯。

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LED散熱封裝

降低LED熱累積的方式有主要有以下三種,一為改善晶粒特性,在晶粒制作階段,增加發(fā)光效率降低發(fā)熱的能量配置,此外傳統(tǒng)式晶片皆以藍(lán)寶石(sapphire)作為基板,其藍(lán)寶石的熱傳導(dǎo)系數(shù)約只有20W/mK,不易將磊晶層所產(chǎn)生的熱快速地排出至外部,因此Cree公司以具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的“矽”來(lái)取代藍(lán)寶石,進(jìn)而提升散熱能力。

另外,改用越大尺寸的晶粒LED熱阻值就越小。 二為固晶(Die Bonding)方式,由打線(xiàn)(Wire Bonding)改為覆晶(Flip-Chip),傳統(tǒng)LED封裝使用打線(xiàn)方式,但相對(duì)于金屬,藍(lán)寶石傳熱相當(dāng)慢,所以熱源會(huì)從金屬線(xiàn)傳導(dǎo),但散熱效果不佳。 Lumileds公司將晶粒改以覆晶方式倒置于散熱基板上,欲排除藍(lán)寶石不要在熱傳導(dǎo)路徑上,并在幾何結(jié)構(gòu)上增加傳熱面積以降低熱阻。 三為封裝基板采用氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹及氮化硼等高導(dǎo)熱以及與LED熱膨脹系數(shù)匹配的材料,進(jìn)而降低整個(gè)散熱基板總熱阻方式。

以下將LED散熱封裝材料之比較列于表3,早期LED以炮彈型方式進(jìn)行封裝,其散熱路徑中有一小部分熱源經(jīng)保護(hù)層往大氣方向散熱,大多熱源僅能透過(guò)金屬架往基板散熱,此封裝熱阻相當(dāng)?shù)卮螅_(dá)250~350℃/W。 進(jìn)而由表面貼合方式(SMD)于PCB基板上封裝,主要是藉由與基板貼合一起的FR4載板來(lái)導(dǎo)熱,利用增加散熱面積的方式來(lái)大幅降低其熱阻值。 但此低成本的封裝要面臨的問(wèn)題是,F(xiàn)R4本身熱傳導(dǎo)系數(shù)較低,膨脹系數(shù)過(guò)高,且為不耐高溫的材料,在高功率的LED封裝材料上不太適用。

因此,再發(fā)展出內(nèi)具金屬核心的印刷電路板(MetalCorePCB;MCPCB),是將原印刷電路板貼附在金屬板上,運(yùn)用貼附的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬來(lái)加速散熱,此封裝技術(shù)可用于中階功率的LED封裝。 MCPCB的鋁基板雖有良好的導(dǎo)熱系數(shù),但還需使用絕緣層來(lái)分離線(xiàn)路,但絕緣材多有熱阻、熱膨脹系數(shù)過(guò)高的缺點(diǎn),作為封裝高功率LED時(shí)較不適合。 近期還有DBC(Direct Bond Copper)與DPC(Direct Plated Copper)技術(shù)被使用,DBC熱壓銅于陶瓷板技術(shù)雖有良好的散熱系數(shù),但密合強(qiáng)度、熱應(yīng)力與線(xiàn)路解析度等問(wèn)題仍有待解決。

在陶瓷材料上以DPC成型之基板,具有耐高電壓、耐高溫、與LED熱膨脹系數(shù)匹配等優(yōu)勢(shì)外,還可將熱阻下降到10℃/W以下,故此為現(xiàn)今最合適用在封裝高密度排列之HB LED散熱材料。

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