機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 政策推動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展 
• 利用國(guó)際力量更好推動(dòng)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
  
• 全球節(jié)能照明領(lǐng)域的發(fā)展及環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展得到響應(yīng)

近日，國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)與IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)簽約儀式在中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所隆重舉行，ISA主席吳玲向IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)主席RolfAschenbrenner先生頒發(fā)ISA成員證書，這將代表著IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)正式成為ISA成員。中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部副部長(zhǎng)曹健林，原科學(xué)技術(shù)部副部長(zhǎng)，中國(guó)技術(shù)創(chuàng)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)馬頌德、中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)陰和俊、國(guó)家發(fā)改委環(huán)資司副司長(zhǎng)謝極、國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟主席吳玲,國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研發(fā)執(zhí)行主席、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所所長(zhǎng)李晉閩，IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)主席RolfAschenbrenner等幾十位代表出席簽約儀式。 
   
對(duì)于半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)講，全球范圍內(nèi)的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)建立與創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，是深入挖掘半導(dǎo)體照明節(jié)能潛力、增強(qiáng)社會(huì)認(rèn)知度的重要途徑。曹健林副部長(zhǎng)在大會(huì)致辭中表示：“本次IEEECPMT與ISA的合作備忘錄的簽署，標(biāo)志著ISA全球合作與創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入了新的發(fā)展階段。合作雙方一定會(huì)在充分發(fā)揮彼此優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，秉著互利共贏的宗旨，深入挖掘半導(dǎo)體照明節(jié)能潛力、增強(qiáng)社會(huì)認(rèn)知度，帶動(dòng)更多的國(guó)際資源與社會(huì)力量，更好推動(dòng)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。” 
   
IEEE電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)在全球材料科學(xué)，化學(xué)工藝，可靠性技術(shù)，數(shù)字模擬，分離元件，混合元件及電子封裝等方面具有權(quán)威的專業(yè)領(lǐng)域影響力。尤其是在半導(dǎo)體照明封裝與集成技術(shù)，如：板上芯片封裝（CoB）、晶元級(jí)封裝（WLP）及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)、大功率LED模組的設(shè)計(jì)及應(yīng)用等方面成就卓越。RolfAschenbrenner在發(fā)言中也表示,非常高興能加入ISA，IEEECPMT希望這種以國(guó)際合作的形式開發(fā)節(jié)能技術(shù)，將為全球節(jié)能照明領(lǐng)域的發(fā)展及環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展作出貢獻(xiàn)。