Teledyne e2v的新服務(wù)緩解了航空航天和國防領(lǐng)域正面臨的熱量管理和功率限制難題
發(fā)布時間:2020-11-24 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性(Hi-Rel)電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進(jìn)一步進(jìn)展。該公司在2019年末宣布的服務(wù)基礎(chǔ)上擴大服務(wù)范圍,以納入幾個關(guān)鍵的附加元素。因此,在部署高性能多核處理器的設(shè)計團隊,可以享受更多方面的服務(wù)來提升設(shè)計的裕度。
2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性(Hi-Rel)電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進(jìn)一步進(jìn)展。該公司在2019年末宣布的服務(wù)基礎(chǔ)上擴大服務(wù)范圍,以納入幾個關(guān)鍵的附加元素。因此,在部署高性能多核處理器的設(shè)計團隊,可以享受更多方面的服務(wù)來提升設(shè)計的裕度。
當(dāng)面對功耗消耗過大和缺乏足夠空間來散發(fā)產(chǎn)生的熱量時,工程師必須找到相應(yīng)的方法來改進(jìn)他們的設(shè)計。而今,在設(shè)計概念階段通過與Teledyne e2v合作,客戶的技術(shù)團隊有機會更好地評估Teledyne e2v在處理器級別提供的設(shè)計裕度,這將有助于他們理解所必需保持的范圍邊界。Teledyne e2v在處理器使用方面的技能和經(jīng)驗,使其成為在在處理器系統(tǒng)上提高功效或優(yōu)化熱量管理的首選合作伙伴。
通過深入分析應(yīng)用的總體表現(xiàn),可以明確最佳方案,以克服功率預(yù)算以及與空間使用限制所帶來的潛在挑戰(zhàn)。為了實現(xiàn)這一點,可以查閱諸如處理器CPU負(fù)載、核心頻率和結(jié)溫等參數(shù)的數(shù)據(jù)。接下來,Teledyne e2v能夠篩選和提供功率優(yōu)化的處理器,這意味著其可以提供符合標(biāo)準(zhǔn)的最佳配合。如此一來,可以提升性能基準(zhǔn),同時節(jié)省電力資源和減少產(chǎn)生熱量。
欲觀看Teledyne e2v電源優(yōu)化微處理器解決方案能力的演示,請瀏覽https://www.teledyne-e2v.com/products/live-demo-recordings/。
Teledyne e2v的應(yīng)用工程師Thomas PORCHEZ解釋說:"通常只有在設(shè)計項目接近尾聲時,工程師才會遇到電源和熱管理問題,但硬件安裝在內(nèi)部的外殼幾乎沒有為散熱或風(fēng)扇留出空間,從而導(dǎo)致性能有所折衷。此外,工程師可能會被迫預(yù)留足夠的''頭部空間''來安裝未來的系統(tǒng)升級,這將對盡可能提高系統(tǒng)的能效帶來更大壓力。"
他繼續(xù)表示:"空間限制或潛在的機械故障也可能意味著必須得使用無風(fēng)扇系統(tǒng),甚至可能需要在極端情況下保持運行。例如,即使在隨附的風(fēng)扇無法運作的情況下,系統(tǒng)也能夠長時間保持運行。事實證明,我們的專長至關(guān)重要。通過結(jié)合我們的篩選和技術(shù)建議,我們已經(jīng)成功地將一些客戶部署的功耗水平降低了一半。"
關(guān)于Teledyne e2v
Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導(dǎo)體解決方案,解決整個信號鏈的關(guān)鍵功能,包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、介面芯片、微處理器、模擬開關(guān)、電壓基準(zhǔn)、數(shù)字化儀、邏輯、存儲器和射頻設(shè)備。公司服務(wù)于航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、科學(xué)和航天等領(lǐng)域,在重新設(shè)計和升級商業(yè)技術(shù)以應(yīng)對最嚴(yán)峻的應(yīng)用場景方面被公認(rèn)為世界領(lǐng)先者。
Teledyne e2v的許多產(chǎn)品都是通過與領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商(如恩智浦、Everspin和美光科技)進(jìn)行戰(zhàn)略合作開發(fā)出來的。通過與全球客戶群緊密合作,公司能夠提供一系列廣泛的創(chuàng)新解決方案。涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)、半定制和完全定制的方案。
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請電話或者郵箱聯(lián)系小編進(jìn)行侵刪。
特別推薦
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn),助力未來電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
技術(shù)文章更多>>
- “扒開”超級電容的“外衣”,看看超級電容“超級”在哪兒
- DigiKey 誠邀各位參會者蒞臨SPS 2024?展會參觀交流,體驗最新自動化產(chǎn)品
- 提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區(qū)
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動器如何選型,一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦:2024年第三季度推出將近7000個新物料
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索