【導讀】上月，小米手機5的發(fā)布會上，小米還帶來了小米4S，售價1699元。從產(chǎn)品定位上看，小米4S更像是小米4C的升級版，加入了指紋識別，增大了電池、內(nèi)存和存儲，并全系列支持全網(wǎng)通。而外觀設計也是煥然一新，新增了喜聞樂見的金屬+玻璃元素。
從規(guī)格對比看，小米4S相較于小米4C的升級是全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕，處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發(fā)熱控制更好但性能相差并不懸殊)，攝像頭也基本沒變，但其他地方就翻天覆地了。
內(nèi)存標配3GB LPDDR3，存儲也直接上到64GB，不但比小米4C高配版還多一倍，更是加入了大家都想要的microSD擴展功能。電池也略微增加到了3260mAh，并繼續(xù)支持快充功能，不過只是QC2.0而不是最新的QC3.0。
指紋識別的加入跟上了流行趨勢，不過不同于小米5的正面Home鍵集成，小米4S是背部設計，和紅米Note 3如出一轍。全網(wǎng)通也升級為2.0版本。
外觀方面，小米4S采用了側面3D鎂鋁合金金屬圓弧中框+前后雙面玻璃的設計，重量133克，厚度只有7.8毫米，圓潤的弧形邊框手感良好。
色彩風格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色，其中黑白均為純色設計，金色與淡紫色款的背面則在純色基礎上增加了金屬十字亮紋，隨光線流轉有種熠熠生輝的感覺。
作為S系升級版，這款手機的內(nèi)外做工如何? 下邊來看看Zealer Fix的拆解。
▲ TOP 面
Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機背面也同樣有 LOGO，凸出品牌存在感。
▲ BOTTOM 面
小米 4S 背面玻璃為平面設計。
▲ 后置攝像頭 & 指紋識別
指紋識別放置在靠上居中的位置，圓形設計;
背面玻璃內(nèi)表面采用了類似 IMR 模內(nèi)轉印工藝。
▲ 頂部分布耳機孔、紅外、副 MIC，天線分割線將耳機孔一分為二。
▲ 音量加減鍵、電源鍵。
▲ 底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱。
▲ 拆機所需工具
「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機」。
Step 1：取出「卡托」
▲ 取出 「卡托」。
▲ 卡托為三選二「SIM1：Micro-SIM;SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」設計;
卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離;
卡托帽材質為鎂鋁合金，表面為「陽極氧化」處理;
托盤為鋼片 & 塑膠模內(nèi)注塑工藝。
卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。
不過，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實現(xiàn)防呆。
Step 2：拆卸「后蓋」
▲ 用吸盤拉起「后蓋」
后蓋為玻璃材質，采用扣位方式固定。
▲ 玻璃四周被一圈「塑膠裝飾框」包裹，指紋識別 FPC 出現(xiàn)藕斷絲連
塑膠裝飾框與玻璃采用點膠工藝方式固定;電池蓋貼有石墨散熱膜。
Step 3：拆卸 「天線支架」
▲ 擰下「天線支架」固定螺絲，共 8 顆「十字」螺絲
LDS 天線的銀色同支架的黑色不協(xié)調，有損美觀性。
▲ 撬起「天線支架」，并取下
整個「天線支架」拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。
▲「天線支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天線，
從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線、分集天線。
Step 4：取下指紋識別
▲ 斷開指紋識別 BTB
▲ 采用熱風槍加熱指紋識別模塊 3 分鐘左右，
然后用手指頂一下指紋識別，并取下。
▲ 指紋識別 Sensor 為 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，規(guī)格為 FPC1035;
組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。
Step 5：分離主板
▲ 優(yōu)先斷開 BAT BTB，然后依次斷開屏幕 BTB、主 FPC BTB、側鍵 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 聽筒組件 BTB、TP BTB、RF 連接頭。
(備注：綠色：BAT BTB;紅色：屏幕 BTB;藍色：主 FPC BTB;黃色：側鍵 BTB;朱紅：后 CAM BTB;藍綠色：前 CAM BTB;紫色：聽筒組件 BTB;橙色：TP BTB;桃紅：RF 連接頭)
▲ 分別取下后 CAM、前 CAM、聽筒組件
▲ 取下主板
主板采用螺絲 & 扣位固定
Step 6：前 CAM & 后 CAM & 聽筒組件
▲ 「前 CAM」
500 萬像素 f/2.0 光圈，85?廣角。
▲「后 CAM」
1300 萬像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對焦
「聽筒組件」
「聽筒組件」由聽筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，
通過 20 PIN BTB 連接
Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注
▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。
SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。
▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。
4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1;
RAM： SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道;
ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB;
POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994;
POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996;
Audio Decoder IC (音頻解碼)： Qualcomm (高通)，WCD9330。
Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth;
Power Amplifier Module(功率放大器)： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;
RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)。
Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」
▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定，
一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲;紅色：長螺絲」
▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」
▲ 「喇叭 BOX 」采用側出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝，
主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。
▲ 依次撬開主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下「副板」
▲ 「副板」標識
Step 9：取下「電池」
▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 (注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢)
▲ 電池
電芯為鋰離子聚合物材質，充電限制電壓：4.40 V
典型容量：3260mAh / 12.55Wh (TYPE)
額定容量：3210mAh / 12.35Wh (MIN)
Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動馬達 & 側鍵
▲ 取下同軸線、主 FPC
▲ 取下振動馬達
馬達為柱狀轉子馬達，采用 FPC 彈片連接方式
▲ 取下 VOL 鍵鍵帽
VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定
▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片
▲ POWER & VOL 鍵結構件
POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修;
VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。
Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC
▲ 取下觸摸按鍵 LED FPC
▲ 觸摸按鍵 LED FPC
Step 12：屏幕模組拆解
▲ 使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。
▲ 屏幕組件 & 前殼
屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上
前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，
內(nèi)表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉
▲ TP & LCM 采用 OCA 全貼合工藝，TP 為 GFF 材質
小 米 4S 作為小米 4 的升級版，已經(jīng)找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換面」的產(chǎn)品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產(chǎn)品「S」似乎有著很大的差異，也許是小米還沒找到一種理想的設計元素來代表小米手機，導致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣 的設計元素，最開始是 iPhone 4 標志性特征，陸續(xù)被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S 和小米 5 身上已經(jīng)嗅出這種味道。
總體來說，小米 4S 延續(xù)小米手機一貫的產(chǎn)品架構理念——設計簡約，拆卸簡單。 總結構零件數(shù)僅有 31 顆，結構數(shù)量少，裝配簡潔，且螺絲數(shù)量總共才 13 顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產(chǎn)裝配，同時，也利于售后維修，這無不同小米走的低價戰(zhàn)略相協(xié)調。同時，小米也非常注重內(nèi)部美觀性設計，不管是 電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內(nèi)部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，F(xiàn)PC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內(nèi)表面有做陽極氧化，無不看出小米對內(nèi)部美觀性的重視。
不過，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，會打開后蓋會出現(xiàn)藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。
結構設計優(yōu)缺點及建議匯總如下：
優(yōu)點：
1. 螺絲種類 & 數(shù)量： 2 種螺絲，共 13 顆，都為十字螺絲;十字「長」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆，;
2. 結構設計：總結構零件數(shù)為 31 顆左右，結構件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔;
3. 電池：電池采用易拉膠固定設計，利于售后維修;
4. 側鍵設計：POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定;VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位有損傷;
5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積;
6. 聽筒組件：環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽筒集成設計，采用 BTB 連接，裝配簡單;
7. 內(nèi)部設計美觀性：內(nèi)部設計較為整潔，顏色統(tǒng)一;
① 電池雖為內(nèi)置設計，但增加黑色 Label 紙更加美觀;
② 主板 & 副板都為黑色油墨;
③ 天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色;
④ 玻璃后蓋內(nèi)表面有絲印黑色油墨;
⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有絲印黑色油墨;
⑥ 前殼鎂鋁合金內(nèi)部有做陽極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。
缺點：
1. 指紋識別連接：指紋識別放置后蓋，采用 BTB 連接，但 BTB 放置于天線支架內(nèi)，造成藕斷絲連，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修;
2. 屏幕組件設計：TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開走線，需要穿過前殼，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。
建議：
裝配設計：主板、電池、喇叭、小板和屏幕一起放置前殼組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，有利于售后維修。
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