【導(dǎo)讀】俗話說的好“未見其身，已聞其聲”，三星Galaxy S6就是這種狀態(tài)，市面上已經(jīng)有各種三星Galaxy S6的設(shè)計(jì)內(nèi)幕，什么設(shè)計(jì)草圖，外部設(shè)計(jì)級(jí)內(nèi)部設(shè)計(jì)等等，說這么多大家就是關(guān)心Galaxy S6能否為三星下滑的風(fēng)頭“正名”？
2014年諸多設(shè)計(jì)優(yōu)秀、性價(jià)比更高的產(chǎn)品蓋過了三星的風(fēng)頭，手機(jī)的銷量應(yīng)聲下滑。三星到了不得不變的時(shí)刻，它需要用新一代旗艦 Galaxy S6 來為自己正名。
從現(xiàn)在起一直到3月1日新品發(fā)布會(huì)，想必關(guān)于三星Galaxy S6旗艦手機(jī)的消息會(huì)不斷在網(wǎng)上曝出，其相關(guān)圖片、文件和其他信息會(huì)進(jìn)一步揭露這款手機(jī)的配置規(guī)格和設(shè)計(jì)等。
今天韓國(guó)媒體underkg.co.kr最新報(bào)道了三星Galaxy S6泄露的草圖，其中一張透露了該手機(jī)的“三圍尺寸”。該圖表顯示，三星Galaxy S6的機(jī)身規(guī)格為143.30mm x 70.81mm x 6.91mm，去年旗艦三星Galaxy S5的機(jī)身規(guī)格為142mm x 72.5mm x 8.1 mm。從圖上的接口、Home鍵、電源鍵、音量鍵、攝像頭、心率傳感器等布局看，也符合三星的風(fēng)格和此前泄露的渲染圖。比如耳機(jī)接口和揚(yáng)聲器被設(shè)計(jì)在機(jī)身底部，而接近傳感器，光線傳感器等位置則被移到了觸控屏的左邊，右邊則為前置攝像頭。
Galaxy S6的厚度將會(huì)只有6.91毫米，也就是和iPhone 6完全相同。
除此之外，此前傳聞三星GALAXY S6采用金屬外殼設(shè)計(jì)的傳聞此次似乎也得到了證實(shí)。因?yàn)樵谠摍C(jī)的機(jī)身頂部，底部和右側(cè)都采用了類似iPhone 6的注塑信號(hào)條設(shè)計(jì)。
過去，三星在手機(jī)上已經(jīng)把塑料材質(zhì)玩得爐火純青，仿皮革，仿金屬，還有仿創(chuàng)可貼……
根據(jù)Nowhereelse公布的諜照來看，三星將在Galaxy S6上采用一體成型的金屬邊框。這是三星在Galaxy產(chǎn)品線設(shè)計(jì)語言和材質(zhì)上的統(tǒng)一性。在設(shè)計(jì)和材質(zhì)提升上去之后，或許會(huì)給同處Android陣營(yíng)的HTC帶來不小的壓力。
前兩天放出的發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函似乎驗(yàn)證了三星將在Galaxy S6上采用曲面屏的消息，甚至有Twitter用戶依照邀請(qǐng)函上的照片還原出了手機(jī)的部分外觀。Note Edge只在手機(jī)的一邊采用了曲面設(shè)計(jì)。三星在手機(jī)上亟需用差異化的設(shè)計(jì)吸引更多的關(guān)注，雙曲面屏無疑是一個(gè)不錯(cuò)變得切入點(diǎn)。
韓國(guó)媒體The Korea Times的消息披露稱，三星GALAXY S6的電池將改為內(nèi)藏式，但會(huì)借由新技術(shù)進(jìn)行改良，改成體積更小、且不易發(fā)熱的新一代鋰聚合物電池(lithium polymer battery)，其電解質(zhì)將從現(xiàn)行鋰離子電池的可燃性液體改為兼具不可燃性和不揮發(fā)性的高分子電解質(zhì)，大幅提升其安全性。
關(guān)于 Galaxy S6內(nèi)部細(xì)節(jié)的消息并不多，但僅有的一項(xiàng)就足夠了：由于發(fā)熱控制不佳，三星將拋棄高通驍龍 810，轉(zhuǎn)用自家 Exynos 平臺(tái)。
以往，三星在 Galaxy S 和 Note 的旗艦機(jī)型上多采用雙平臺(tái)的戰(zhàn)略，一個(gè)版本的機(jī)型采用高通處理器，另外一個(gè)則采用 Exynos 處理器。
根據(jù)WSJ的消息，三星對(duì) 14nm 工藝的 Exynos 芯片信心十足，這在一定程度上讓三星堅(jiān)定了在 Galaxy S6 上放棄高通平臺(tái)的決心。而這一消息讓高通坐立難安，要知道在往年三星芯片采購(gòu)量能夠占到高通總營(yíng)收的 12%，它為此修正了 2015 年的財(cái)報(bào)預(yù)期，給出的原因便是一位大客戶將不再采購(gòu)最新的810處理器。根據(jù)Strategy Analytics (SA)最新的數(shù)據(jù)顯示，2014 年第三季度，高通在 LTE 基帶市場(chǎng)的份額為 80%，反觀去年同期則占據(jù)了高達(dá) 95% 的市場(chǎng)份額?？梢灶A(yù)期的是，在2015年，LTE市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。
關(guān)于最新的Galaxy S6目前有跡可循的幾點(diǎn)變化是：Galaxy S6將拋棄被人詬病的塑料外殼，轉(zhuǎn)而大量采用金屬材質(zhì)；屏幕上則很有可能采用雙曲面設(shè)計(jì)；放棄高通驍龍?zhí)幚砥?，全部采用自家?Exynos 處理器平臺(tái)。這些轉(zhuǎn)變單獨(dú)看來可能并不值得驚訝，但對(duì)比它此前做手機(jī)的套路，三星的變革所波及的不僅是自家的垂直供應(yīng)鏈，甚至有可能引發(fā)整個(gè)手機(jī)供應(yīng)鏈的震動(dòng)。
