.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存儲(chǔ)器與硬件安全引擎，可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì);
.支持ZigBee Smart Energy與 ZigBee Home Automation以及 ZigBeeLight Link標(biāo)準(zhǔn);
.標(biāo)準(zhǔn)化的ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4以及6LoWPANIPv6網(wǎng)絡(luò)可實(shí)現(xiàn)高靈活開(kāi)發(fā)。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出CC2538 片上系統(tǒng) (SoC)，簡(jiǎn)化支持ZigBee無(wú)線連接功能的智能能源基礎(chǔ)設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)。業(yè)界最高度集成度ZigBee解決方案CC2538在單個(gè)硅芯片上高度集成ARM Cortex-M3 MCU、存儲(chǔ)器以及硬件加速器，具有極高的成本效益。CC2538支持ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation以及照明標(biāo)準(zhǔn)，能與現(xiàn)有及未來(lái)ZigBee產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互操作。此外，該SoC還支持采用IEEE 802.15.4及6LoWPAN IPv6網(wǎng)絡(luò)的 IP標(biāo)準(zhǔn)化開(kāi)發(fā)，可實(shí)現(xiàn)最高的靈活性。


TI 無(wú)線連接解決方案項(xiàng)目經(jīng)理 Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自動(dòng)化以及照明系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)屬性決定了其需要高性能與高靈活性才能滿足制造商對(duì)不同存儲(chǔ)器、安全性以及標(biāo)準(zhǔn)支持的需求。CC2538是一款真正的市場(chǎng)獨(dú)特產(chǎn)品，不但具有高集成度，而且還支持ZigBee 以及其它諸如802.15.4與6LoWPAN IPv6等基于IP的標(biāo)準(zhǔn)。”

CC2538的其它特性與優(yōu)勢(shì)：

通過(guò)集成型ARM Cortex-M3內(nèi)核實(shí)現(xiàn)對(duì)集中網(wǎng)絡(luò)的高效處理以及降低材料成本;
通過(guò)128K至512K的可擴(kuò)展閃存存儲(chǔ)器選項(xiàng)支持智能能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用;
通過(guò)集成型引腳對(duì)引腳兼容的8 K至32K RAM選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)最大的靈活性，支持具有多達(dá)數(shù)百個(gè)端節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò);
通過(guò)AES-128/256、SHA2集成型硬件加密引擎、可選ECC-128/256與RSA硬件加速引擎可降低安全密鑰交換的能耗，安全快速啟動(dòng)系統(tǒng);
針對(duì)電池供電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在睡眠模式下電流使用僅為1.3uA;
可在高達(dá) 125 攝氏度的高溫下工作;
支持快速數(shù)字管理，無(wú)需外部接口或系統(tǒng)級(jí)芯片組件之間的接口。

開(kāi)發(fā)工具與軟件

CC2538開(kāi)發(fā)套件(CC2538DK)可為CC2538提供完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，幫助用戶(hù)無(wú)需額外布局便可了解所有功能。該套件配套提供高性能CC2538評(píng)估板(CC2538EMK)與主板、用于軟件開(kāi)發(fā)的集成型ARM Cortex-M3調(diào)試探針以及LCD、按鈕、光傳感器與加速器等外設(shè)，用于創(chuàng)建演示軟件。此外，這些電路板還與TI SmartRF  Studio兼容，可運(yùn)行 RF性能測(cè)試。

CC2538 支持 TI 當(dāng)前及未來(lái)的 Z-Stack 系列產(chǎn)品，也支持無(wú)線下載軟件實(shí)現(xiàn)更便捷的現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。

供貨情況

采用8 毫米x 8 毫米QFN56封裝的CC2538現(xiàn)已可通過(guò)授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。此外，還可通過(guò)TI免費(fèi)樣片的方式獲CC2538。

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