在不考慮整合組件廠封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下,全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣在包括智能型手機(jī)與平板計算機(jī)等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動下,自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。然而,面對歐債問題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見顯著改善等總體經(jīng)濟(jì)因素影響下,2011年與2012年專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元,年成長率3.8%、2.2%,產(chǎn)值成長動能不僅遠(yuǎn)不及2010年26.2%,且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。
除總體經(jīng)濟(jì)因素干擾外,全球主要芯片供貨商在歷經(jīng)2011年下半調(diào)節(jié)庫存動作后,各廠商在2012年下半終端市場將強(qiáng)勁成長的預(yù)期誤判下,紛紛提前回補(bǔ)庫存,除造就2012年第2季全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過10%季成長率外,亦使得2012年前3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額重回成長軌跡,并于第3季達(dá)165.14億美元?dú)v史高點(diǎn)。
2012年下半受歐債問題重新浮上臺面,進(jìn)而造成終端需求市場景氣能見度下降,客戶端打消庫存壓力與日俱增情況下,使得全球?qū)I(yè)代工封測業(yè)產(chǎn)值自第2季達(dá)到高點(diǎn)后就呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢。
展望2013年,在全球主要芯片供貨商將持續(xù)打消庫存預(yù)期下,上半年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較,表現(xiàn)可能持平或小幅度成長。2013年下半在全球景氣將有機(jī)會走出歐債危機(jī)陰影,成長表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期,加上來自智能型手機(jī)等行動上網(wǎng)裝置需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁,亦成為帶動封測產(chǎn)業(yè)成長的重要動能,預(yù)期回補(bǔ)庫存需求在旺季效應(yīng)下出現(xiàn),同時隨景氣展望轉(zhuǎn)佳,可能出現(xiàn)IDM訂單擴(kuò)大委外的狀況。
DIGITIMES Research預(yù)估,2013年專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)將在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充、高階封測訂單比重持續(xù)提升下,市場需求將有機(jī)會升溫,產(chǎn)值年成長幅度大于2011年與2012年。