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LTE智能手機差異化設(shè)計點:基帶平臺

發(fā)布時間:2012-12-29 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責(zé)任編輯:Cynthiali

導(dǎo)讀:下一代智能手機的競爭焦點將集中于LTE(4G),而LTE也成為手機芯片大廠逐鹿的新戰(zhàn)場。在高通、ST-Ericsson之后,NVIDIA、博通、展訊也宣布跨入LTE芯片市場,加上聯(lián)發(fā)科明年的第一代產(chǎn)品亮相,LTE手機平臺大戰(zhàn)將一觸即發(fā)。本文進行LTE基帶平臺的盤點和展望。

                  LTE智能手機差異化設(shè)計點:基帶平臺

LTE手機基帶芯片主流是28nm單芯片方案


 “多模多頻”已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識,支持多模多頻的3G/LTE終端更加符合用戶對無線上網(wǎng)的使用習(xí)慣及運營商的發(fā)展需求。在這一點上,運營商、終端廠商和芯片廠商的發(fā)展路線圖一致。而中國政府和運營商要求國內(nèi)的TD-LTE手機必須兼容TD-SCDMA,也就是說未來國內(nèi)商用的TD-LTE手機要支持5種模式:GSM、UMTS、TD-SCDMA、FDD-LTE和TD-LTE,甚至還會有CDMA1x。與單模LTE產(chǎn)品相比, 多模在設(shè)計上,除了需要處理好高集成度帶來的復(fù)雜問題,還需要解決好產(chǎn)品的功耗、性價比和穩(wěn)定性問題。

解決手機多模有單芯片和雙芯片兩種方案。單芯片就是指把所有的制式都集中在一顆芯片上,最有代表性的芯片就是高通的MSM8960,號稱全球模式,支持TD- LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/UMTS/GSM/EVDO/CDMA1*等。雙芯片方案就是采用一顆3G及3G以下兼容芯片,外加一顆 4GLTE芯片,這個方案的好處是可以把LTE芯片也用40nm生產(chǎn),但成本非常昂貴,面對單芯片方案沒有任何競爭力。而另一方面,28nm制程,體積小,功耗低,成本要比制造40nm的同規(guī)格產(chǎn)品便宜很多。因此未來28nm及以下產(chǎn)品將是手機基帶芯片的主流配置。而LTE基帶供應(yīng)商的競爭瓶頸就是誰擁有足夠的28nm產(chǎn)能。

目前高通(Qualcomm)、意法愛立信(ST-Ericsson)、輝達(NVIDIA)等LTE芯片商都擁有LTE基頻和應(yīng)用處理器的開發(fā)技術(shù),其中高通與意法愛立信整合基頻與應(yīng)用處理器的SoC已問世,輝達則可望于2013年發(fā)布SoC方案。不僅是高通、意法愛立信、輝達LTE芯片業(yè)者正摩拳擦掌開發(fā)SoC方案,聯(lián)發(fā)科、展訊、博通(Broadcom)等3G基頻與應(yīng)用處理器供應(yīng)商,也瞄準(zhǔn)SoC為LTE市場大勢所趨,產(chǎn)品策略正戮力朝整合LTE基頻和應(yīng)用處理器的SoC推進。LTE手機基帶芯片的研發(fā)進度目前受制于28nm的產(chǎn)能瓶頸和TDSCDMA與TD-LTE的研發(fā)難度,預(yù)計要到2014年多個公司的基帶芯片方案才能量產(chǎn)上市。

目前LTE芯片霸主——高通LTE基帶平臺盤點

高通是是業(yè)內(nèi)最早提出“多模”理念的芯片廠商,也是業(yè)界首個推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商,同時,高通公司所有LTE芯片組均同時支持TDD和FDD制式。

高通Krait系列芯片一共有三種不同型號可選,分別是單核MSM8930、雙核MSM8960以及四核MSM8974,新版Krait芯片都將整合對3G與LTE的支持。

主打千元機市場的高通MSM8x30處理器系列
高通驍龍S4 Plus MSM8x30處理器包括MSM8930、MSM8230以及MSM8630,采用先進的28nm工藝制造,采用雙Krait構(gòu)架,處理器頻率有1.2GHz以及1.4GHz等版本,支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、CDMA 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等網(wǎng)絡(luò)。其中雙核CPU S4 MSM8930,是全球首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案,支持LTE TDD和FDD-LTE,UMTS、CDMA和TD-SCDMA 制式,面向中國三個運營商。
相關(guān)情況,請參考:高通低價四核與TD-SCDMA芯片動了誰的奶酪? 支持LTE-TDD和TD高通大眾智能手機方案年底出樣

28nm四核CPU領(lǐng)銜,高通驍龍S4全新處理器S4 MSM8960
驍龍S4 MSM8960集成了采用28納米工藝的Krait CPU和Adreno 225 GPU,同時集成了支持所有2G/3G/LTE制式的高通調(diào)制解調(diào)方案。合作伙伴基于此處理器,可以開發(fā)出滿足全球所有運營商需求的智能手機,如三星Galaxy S III由AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless和U.S. Cellular同時發(fā)售,基于驍龍S4 MSM8960,同時支持五家運營商的LTE、HSPA+雙載波等網(wǎng)絡(luò)。

高通規(guī)格最強的四核心MSM8974(未發(fā)布)
根據(jù)國外媒體曝光的高通Snapdragon處理器產(chǎn)品計劃,2013年第一季度開始,高通會推出規(guī)格最強的MSM8974處理器。它將采用Krait四核架構(gòu),28nm制程工藝,主頻達到驚人的 2GHz至2.5GHz,擁有2MB的二級緩存,支持雙通道的667/800MHz DDR3雙通道內(nèi)存。MSM8974將采用Adreno 320圖形芯片,支持1080p@60fps的高清視頻。

業(yè)界首款支持HSPA+10的高通第三代LTE芯片組

高通下一代Gobi™調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225™、 MDM9225™和MDM9625™是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移動寬帶標(biāo)準(zhǔn)LTE增強型的芯片組。MDM9225和MDM9625芯片組也將是首批支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達150 Mbps的真正LTE Category 4的芯片組,使網(wǎng)絡(luò)運營商可以提升其LTE服務(wù)區(qū)域的寬帶速度。這幾款芯片組采用28納米制造工藝,在性能和功耗方面均有顯著提升,并將支持多種移動寬帶技術(shù),為智能手機、平板電腦、超便攜筆記本電腦、便攜式無線熱點設(shè)備、數(shù)據(jù)收發(fā)器和客戶前提設(shè)備提供同類最佳的移動寬帶體驗。

意法愛立信是全球少數(shù)幾家能在一個芯片組中集成多種LTE技術(shù)的芯片廠商之一,已成功開發(fā)出同時支持TD-LTE和FDD-LTE技術(shù)的芯片。

下頁內(nèi)容:
ST-Ericsson、聯(lián)芯等廠家LTE基帶平臺盤點
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STE下一代高集成度多模LTE平臺方案L8540
NovaThorTM L8540是一款支持LTE/HSPA+/TD-HSPA的整合型智能手機平臺,其應(yīng)用處理器和無線寬帶modem整合在一顆芯片上,采用28nm工藝制程,基于Cortex-A9內(nèi)核主頻最高可達1.85GHz;支持LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM多達8個頻段;內(nèi)嵌一顆PowerVR SGX544圖形處理單元,并配有雙通道LPDDR2內(nèi)存。同時集成了LTE網(wǎng)絡(luò)、無線Wi-Fi、藍牙、調(diào)頻收音機、NFC、GPS等諸多功能;由于采用了更先進的28nm工藝制程,加上全套整合式的方案,能夠令NovaThor L8540的功耗比現(xiàn)有處理器降低至少10%。得益于其超低的電壓運行模式,與目前市場上其他平臺相比,NovaThor L8540能夠?qū)⒅悄苁謾C的續(xù)航時間延長30%。相關(guān)閱讀: 高度整合的新款LTE 智能手機平臺:LTE NovaThor

Marvell多模TD-LTE單芯片基帶調(diào)制解調(diào)器PXA1802
PXA1802 是單芯片基帶調(diào)制解調(diào)器,五模合一,可支持TDD和FDD LTE制式,支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模,同時集成LPDDR1。芯片支持下行150Mbps,上行50Mbps;支持雙流波束成形,硬件支持祖沖之加密算法,支持2G/3G和 LTE的雙待雙連接;已完成并通過國內(nèi)主要的IOT測試,體現(xiàn)出芯片和系統(tǒng)具備良好的穩(wěn)定性。

聯(lián)芯科技支持ZUC祖沖之算法的LTE多?;鶐酒?/a>
聯(lián)芯科技TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?;鶐酒琇C1761L兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法,3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片,能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。LC1761,采用40nm工藝,可實現(xiàn)下行150Mbps,上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。LC1761L是僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片,可滿足市場對于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求。

展訊單芯片多模TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器SC9610

作為展訊的第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器,SC9610 TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM單芯片基帶調(diào)制解調(diào)器采用40納米 CMOS工藝, 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標(biāo)準(zhǔn),包括多頻段的 TD- LTE和TD – SCDMA,以及四頻 EDGE/GSM/GPRS。能達到 100Mbps 下行速度和 50Mbps上行速度,支持5、10、15及20MHz 信道帶寬和 2x2 MIMO。

海思業(yè)界首款支持LTERealse9和Category4的多模終端芯片Balong710
Balong710在LTEFDD模式下能夠提供150Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率;在 TD-LTE工作模式下,能夠提供最高112Mbit/s的下行速率和最高30Mbit/s的上行速率,特有的雙流BeamForming技術(shù)能夠顯著提升小區(qū)平均吞吐量和邊緣用戶吞吐量;在 WCDMA的DC+MIMO工作模式下能夠提供84Mbit/s的下行速率和23Mbit/s的上行速率。
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