產(chǎn)品特性：

• 面積僅為 125 平方毫米
• 集成高側(cè)及低側(cè)功率 MOSFET
• 支持達(dá) 62 V 的高電壓瞬態(tài)
• 采用 3 毫米 x 3 毫米 SON PowerPad™ 封裝

適用范圍：

• 工業(yè)及消費(fèi)電子

 
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持 90% 高效率與低噪聲性能的 200 mA、60 V SWIFT 高密度同步降壓穩(wěn)壓器，為智能電網(wǎng)與傳感器控制應(yīng)用簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)。該 TPS54061 解決方案面積僅為 125 平方毫米，集成高側(cè)及低側(cè)功率 MOSFET，可提高效率，充分滿足工業(yè)自動(dòng)化、4 mA 至 20 mA 傳感器控制應(yīng)用以及智能電表、以太網(wǎng)供電 (PoE)、計(jì)算及消費(fèi)類設(shè)計(jì)需求。
      
TPS54061 轉(zhuǎn)換器不但可管理 4.7 V 至 60 V 的輸入電壓，而且還支持達(dá) 62 V 的高電壓瞬態(tài)，并支持節(jié)能性（即便在輕負(fù)載條件下）。該轉(zhuǎn)換器支持各種 TI 處理器，包括 Stellaris® ARM® Cortex™-M MCU、C5000™ DSP 以及超低功耗 MSP430™ 16 位 MCU 等。

TPS54061 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：
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高效率與輕負(fù)載性能：超規(guī)格的 62 V 瞬態(tài)保護(hù)；50 kHz 下 24 Vin、5 Vout 時(shí)效率高達(dá) 90%；
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低功耗工作：90 uA 工作電流與僅為 1.4 uA 的關(guān)斷電流；
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最小的解決方案尺寸：同步開(kāi)關(guān)頻率高達(dá) 1.1 MHz，采用小型 SON 封裝并集成二極管與高低側(cè) FET，與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，可節(jié)省 20 平方毫米的板級(jí)空間。        

供貨情況
      
采用 3 毫米 x 3 毫米 SON PowerPad™ 封裝的 TPS54061 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。

TPS54061EVM-142 評(píng)估板 (EVM) 可通過(guò) 8 V 至 60 V 輸入電壓（額定 24 V）在 200mA 下實(shí)現(xiàn) 3.3 V 輸出。