機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩
• 封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移
• 政策大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)投入大，壁壘高
• 封裝測(cè)試行業(yè)最適合中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　　

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng)31.8%
• 2010-2014年半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將增長(zhǎng)到591億美元
• 2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為302.5億塊

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩
　　
2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。根據(jù)SIA的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長(zhǎng)31.8%,市場(chǎng)達(dá)到2983億美元。SIA預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由10年的快速暴發(fā)恢復(fù)到平穩(wěn)成長(zhǎng)，銷售額在2011年增長(zhǎng)6.0%，市場(chǎng)達(dá)到3187億美元，2012年增長(zhǎng)3.4%，市場(chǎng)達(dá)到3297億美元。

中長(zhǎng)期來(lái)看，我們預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)放緩。從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，由于摩爾定律接近極限，半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)了一些瓶頸，集成度再按照幾何級(jí)數(shù)來(lái)發(fā)展越來(lái)越困難。從市場(chǎng)層面來(lái)分析：首先，目前電子產(chǎn)品中適合使用集成電路的部件已經(jīng)基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統(tǒng)元器件，如被動(dòng)元件，不太可能大規(guī)模地采用集成電路技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。現(xiàn)在電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體所占比重上升非常緩慢，集成電路在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用率已經(jīng)達(dá)到S曲線上端的成熟期。另一個(gè)重要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均價(jià)格持續(xù)下跌。而且當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸從企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到消費(fèi)類產(chǎn)品后，由于普通消費(fèi)者對(duì)價(jià)格的敏感度較高，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格下跌幅度會(huì)更快一些。最后一個(gè)因素就是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。由于越來(lái)越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品的業(yè)務(wù)由發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)遷徙，也加速了價(jià)格的下跌。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩的大趨勢(shì)下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。
　　
封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移
　　
傳統(tǒng)的IDM廠商面對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對(duì)資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務(wù)覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對(duì)其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進(jìn)行合作甚至扶持。

最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業(yè)務(wù)，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè)Globalfoundreis,并收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered），成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。

INTEL在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個(gè)芯片制造廠，其中9個(gè)是晶圓制造廠，6個(gè)為封裝測(cè)試廠。由于技術(shù)限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國(guó)本土，但是INTEL已經(jīng)將全部的封裝測(cè)試廠建造了美國(guó)本土以外，其中5個(gè)在亞洲。

日本和歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對(duì)手。日本企業(yè)富士通自1997年在中國(guó)成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務(wù)以來(lái)，就不斷轉(zhuǎn)移其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。到目前為止已經(jīng)關(guān)閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計(jì)劃未來(lái)將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)。東芝半導(dǎo)體在2010年關(guān)閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺(tái)積電和三星，封裝外包給中國(guó)大陸和臺(tái)灣企業(yè)，外包比率已經(jīng)達(dá)到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立了芯片封裝測(cè)試基地。

根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner2010年3月的預(yù)測(cè)，2009年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)萎縮16.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到380億美元。其中外包代工封裝市場(chǎng)達(dá)到172億美元，占比45.2%。隨著2010年全球經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，Gartner預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈17.7%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到448億美元，而外包代工封裝市場(chǎng)將達(dá)到217億美元，增幅26.2%。預(yù)計(jì)在2010-2014年，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將增長(zhǎng)到591億美元，而其中外包代工市場(chǎng)的增速持續(xù)高于全行業(yè)，占比保持上升趨勢(shì)，有望在2011、2012年超過(guò)IDM封裝市場(chǎng)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在吸取了2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的教訓(xùn)后，已經(jīng)改變了肆意投資的策略，謹(jǐn)慎控制產(chǎn)能，積極改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，低負(fù)債經(jīng)營(yíng)成為業(yè)界共識(shí)。除此之外，IDM大廠外包的進(jìn)程加快，為封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更多的機(jī)會(huì)。總體上來(lái)看，整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)“質(zhì)變”的過(guò)程，特征為企業(yè)輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、IDM加快外包、市場(chǎng)轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸等發(fā)展中地區(qū)。在未來(lái)幾年年，封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)超過(guò)有望超過(guò)整個(gè)半導(dǎo)體以及晶圓代工產(chǎn)業(yè)。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類精細(xì)分工和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)仍讓將延續(xù)，而國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)有望把握這一趨勢(shì)而迎來(lái)一輪新的發(fā)展。
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封裝是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心

政策大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
　　
整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣等地區(qū)。具體的表征有：第一，從業(yè)企業(yè)少；第二，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不全；第三，技術(shù)依賴進(jìn)口，相對(duì)落后。針對(duì)產(chǎn)業(yè)落后的現(xiàn)狀，國(guó)家也加大了政策的扶持力度。基于集成電路對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的高度重要性，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。

2000年6月形成的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（老18號(hào)文）和后續(xù)的實(shí)施細(xì)則對(duì)芯片企業(yè)實(shí)施了稅收優(yōu)惠。2008年1月，財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》，對(duì)集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策進(jìn)一步給予明確。2009年2月通過(guò)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》中，更是將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來(lái)國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重點(diǎn)任務(wù)之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實(shí)施集成電路升級(jí)”。2011年《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(新18號(hào)文件)也順利出臺(tái)。在財(cái)稅政策方面，“新18號(hào)文”的相關(guān)優(yōu)惠政策有9條之多，比18號(hào)文多出4條。除繼續(xù)執(zhí)行原“18號(hào)文件”確定的軟件增值稅優(yōu)惠政策外，其它稅收優(yōu)惠也得到進(jìn)一步強(qiáng)化和完善在加緊制定當(dāng)中。新政較原文件又一差異，主要還增加了投融資支持等元素，首次提出了從稅收和資金方面全力促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展壯大和兼并重組，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資源整合。這將有助于行業(yè)集中度的進(jìn)一步提升。

除此之外，在國(guó)家確立的十六個(gè)科級(jí)重大專項(xiàng)中，有兩個(gè)都和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品"（核高基）重大專項(xiàng)的主要目標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國(guó)際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，攻克高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件的關(guān)鍵技術(shù)。而“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)”（02專項(xiàng)）則是專門(mén)針對(duì)提高我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的整體水平，攻克極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)。

根據(jù)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略，預(yù)期未來(lái)國(guó)家還將出臺(tái)更多針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

芯片設(shè)計(jì)技術(shù)投入大，壁壘高
　　
我們仔細(xì)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)工藝，各個(gè)環(huán)節(jié)之間的行業(yè)特征越來(lái)越明顯，差異越來(lái)越大。首先看輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)（Fabless）業(yè)務(wù)，這是一個(gè)高度技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)。歐美、日本企業(yè)經(jīng)過(guò)幾十年的技術(shù)積累，現(xiàn)在已經(jīng)基本把芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)掌握在手中，并且建立了壟斷的態(tài)勢(shì)。
　　
晶圓制造資金投入大，難切入
　　
再來(lái)看晶圓制造（Foundry）業(yè)務(wù)，這是一個(gè)資本和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，但以資本密集為主。晶圓廠的關(guān)鍵設(shè)備-光刻機(jī)的價(jià)格在千萬(wàn)美元到億美金級(jí)別，一個(gè)圓晶工廠的投資現(xiàn)在是以十億美金的規(guī)模來(lái)計(jì)劃。

同時(shí)，從技術(shù)的角度來(lái)看，未來(lái)摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的難度日益增加，研發(fā)費(fèi)用也必然逐步上升。以臺(tái)積電TSMC為例，在過(guò)去五年研發(fā)人員擴(kuò)充三倍，同一期間研發(fā)支出增加兩倍強(qiáng)。其最重要的原因就是摩爾定律接近極限而導(dǎo)致的技術(shù)開(kāi)發(fā)難度加大。摩爾定律預(yù)測(cè)半導(dǎo)體的集成度每18個(gè)月就翻番?；仡櫄v史，摩爾定律是正確的，集成電路的線寬已經(jīng)微米級(jí)別發(fā)展到納米級(jí)別。同時(shí)晶圓制造技術(shù)的升級(jí)換代也加快，從微米級(jí)別加速進(jìn)步到納米級(jí)別，從90nm到65nm到目前CPU普遍采用的45nm技術(shù)的更新時(shí)間間隔縮短，目前已經(jīng)在開(kāi)展20nm級(jí)別的制程研究中。但是現(xiàn)在，光學(xué)顯影的方法已經(jīng)發(fā)展到了極限，很難再進(jìn)一步縮減晶片尺寸。未來(lái)，將需要轉(zhuǎn)換到非光學(xué)顯影的方法，這意味著更高的成本。

根據(jù)InternatiONalBusinessSTrategies(IBS)公司的分析，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業(yè)中能夠提供相應(yīng)技術(shù)的公司數(shù)目由0.13um技術(shù)時(shí)代的15家萎縮到45納米技術(shù)時(shí)代的9家。IBS預(yù)計(jì)在32納米和22納米時(shí)代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應(yīng)技術(shù)的圓晶制造服務(wù)。“馬太效應(yīng)”將在晶圓制造產(chǎn)業(yè)顯著體現(xiàn)。

封裝測(cè)試行業(yè)最適合中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
　　
最后再來(lái)看芯片封裝(Package)行業(yè)，這是一個(gè)技術(shù)和勞動(dòng)力密集產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是勞動(dòng)力最密集的。我們參考臺(tái)灣本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、日月光和矽品的人均創(chuàng)造營(yíng)收指標(biāo)，可以看出，專注于技術(shù)的IC設(shè)計(jì)行業(yè)人均創(chuàng)造營(yíng)收大約是圓晶制造行業(yè)的3倍左右，大約是封測(cè)行業(yè)的10倍左右。技術(shù)和資本密集的晶圓制造環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營(yíng)收大約為芯片封裝環(huán)節(jié)人均創(chuàng)造營(yíng)收的3倍左右。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩個(gè)中下游的環(huán)節(jié)在人力成本上具有顯著區(qū)別。

考慮到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綜合水平，我們認(rèn)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是最適合中國(guó)企業(yè)切入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的。基本邏輯也很明確，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)壁壘很高，中國(guó)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)薄弱的技術(shù)儲(chǔ)備不具備實(shí)力去直接搶奪國(guó)際大廠商的市場(chǎng)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還只能在一些小行業(yè)里從事一些比較初級(jí)的開(kāi)發(fā)作業(yè)，不具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。而在晶園制造行業(yè)，一方面技術(shù)更新?lián)Q代進(jìn)程加快，另一方面對(duì)資金、技術(shù)的要求較高，風(fēng)險(xiǎn)較大，行業(yè)的“馬太效應(yīng)”明顯，目前新企業(yè)進(jìn)入園晶制造行業(yè)的難度不斷增大。半導(dǎo)體封裝行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈三層結(jié)構(gòu)中技術(shù)要求要求最低，同時(shí)也是勞動(dòng)力最密集的一個(gè)領(lǐng)域，最適合中國(guó)企業(yè)借助于相對(duì)較低的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)去切入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是全球半導(dǎo)體企業(yè)最早向中國(guó)轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)。近幾年來(lái)，中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)快速成長(zhǎng)，國(guó)外半導(dǎo)體公司也向中國(guó)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試產(chǎn)能，封測(cè)業(yè)務(wù)外包已成為國(guó)際IC大廠的必然選擇，從2007年至今已有10多家IDM企業(yè)的封測(cè)工廠關(guān)閉，中國(guó)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。封裝測(cè)試行業(yè)已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山，而且在技術(shù)上也開(kāi)始向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏。全球封測(cè)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移加速，中國(guó)封測(cè)業(yè)市場(chǎng)繼續(xù)呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。
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根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2010年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入666億元，與2009年上半年同期增長(zhǎng)45.1%。其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到128.47億元，同比增速9.8%；芯片制造業(yè)銷售收入為209.21億元，同比增長(zhǎng)51%，而封裝測(cè)試也銷售收入規(guī)模為328.35億元，同比增長(zhǎng)61.4%。根據(jù)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1424億元，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售383億元，芯片制造業(yè)銷售409億元，封裝測(cè)試行業(yè)銷售額為632億元。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)值一度占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。“近年來(lái)，由于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。隨著‘摩爾定律’日益接近其物理極限，業(yè)界越來(lái)越深刻地認(rèn)識(shí)到，在‘后摩爾定律’時(shí)代，封測(cè)產(chǎn)業(yè)將挑起技術(shù)進(jìn)步的大梁。”反觀臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值分布是以晶圓制造為重，芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試并列的局面。

我們預(yù)測(cè)未來(lái)全球的半導(dǎo)體行業(yè)在將呈現(xiàn)很明顯的區(qū)域特征。歐美和日本的格局是芯片設(shè)計(jì)>晶圓制造>封裝測(cè)試，臺(tái)灣的格局是晶圓制造>芯片設(shè)計(jì)>封裝測(cè)試，而中國(guó)的格局是封裝測(cè)試>芯片設(shè)計(jì)>晶圓制造。